Dxxx Postat Octombrie 17, 2014 Partajează Postat Octombrie 17, 2014 (editat) Intro - se face rapid si usor, necesita doar solutie corodat (FeCl3). - se preteaza pentru montaje SMD sau SMD-like, adica cu componente cu terminale, insa montate fara gauri, ca un SMD. - se adreseaza doar montajelor simple, cu componente putine si realizare pilot sau unicat (cam la fel ca in cazul descris). - nu poate realiza precizie ridicata a traseeleor sau latimi minuscule. Cazul descris - PCBul a carui realizare este descrisa mai jos este un generator PWM. - aveam ICul in capsula SMD ceea ce contraindica de la inceput un montaj "in aer". Evident ca pentru rapiditate/comoditate de la inceput am exclus gaurirea. - chiar daca nu am avut pretentii majore la calitatea PCBului totusi montajul va ramane in dotarea laboratorului meu rezultatul fiind multumitor. Practic 1. Ne-am hotarat asupra schemei si am schitat amplasarea componentelor (fara programe, printare etc) 2. In loc sa procedam obisnuit prin trasarea traseelor vom stabili dimpotriva doar liniile separatoare (izolate) pe care se va face decuparea cuprului. Adica exact ca in cazul ca am indeparta cu ceva aschietor aceste linii, insa indepartarea se va face cu solutie de corodat. Realizarea cu un varf aschietor solicita forta si finete, nu prea e comoda. 3. Acoperire suprafata cupru. Pe partea cu cupru a PCBului aplicam o banda lata de scotch colorat, adica oricum numai transparent nu. Nu va necajiti daca apar "bule" de aer sub banda. Pe scotch desenam rapid/aproximativ liniile separatoare cu un marker, va arata asa: http://s25.postimg.org/5lzzbm59r/image.jpg (la toate imaginile dati click pe link pentru imaginea completa) 4. Decupare scotch Cu un bisturiu sau cutter taiem si indepartam scotchul de pe liniile separatoare - asta se realizeaza cu doua taieturi care circumscriu latimea indepartata. - devine evident de ce nu putem folosi scotch transparent, pentru ca nu am avea control vizual. - din cate vedeti acum se corecteaza aproximatiile de desenare din faza precedenta, adica liniile devin (mai) drepte. - daca intersectam bulele de aer, acum le evacuam. http://s25.postimg.org/96vuuu9tb/image.jpg 5. Corodare Introducem in solutia de corodare. Dupa ~ 30 minute am scos placa, am indepartat scotchul. - in coltul din dreapta-jos taietura a fost facuta neintentionat in timp ce degajam mica placuta dintr-o suprafata mai mare. Functional greseala mea nu are insa nici un impact... http://s25.postimg.org/61fuidgkv/image.jpg 6. Stanare Am stanat-o direct cu letconul, mai ales ca al meu are putera comutabila, asa ca am folosit doar 15W. Alaturi este alta placuta facuta in aceeasi tehnologie. http://s25.postimg.org/dvgg3rodr/image.jpg 7. Proba de foc Si acum testul cel mare - oare precizia redusa ajunge sa cositorim corect un component mic SMD? Sa ne uitam la detaliile terminalelor de pe ambele parti - rezultatul nu e nici pe departe comparabil cu tehnici mai pretentioase, insa este clar ca va functiona corect. http://s25.postimg.org/vzjgoem27/image.jpg http://s25.postimg.org/t6q94dlpr/image.jpg http://s25.postimg.org/asfq0e9f3/image.jpg Inca un avantaj: daca din eroare ati uitat o linie separatoare si doua insule sunt in mod eronat in contact nu este problema. Corectura se va realiza insa mecanic, degajand cu un varf ascutit o banda de cupru in pozitia corespunzatoare, atentie sa nu va taiati. Exact asa am facut si eu, ca uitasem o separatie exact intre + si - pe alimentare. 8. Terminare montaj Am pus pe placuta toate piesele, am testat-o si am mai adaugat un condensator si o rezistenta pentru optimizarea functiei. Se remarca amestecarea de componente SMD si de componente cu terminale, care au fost montate insa tot ca cele SMD, ceea ce functioneaza daca piesele sunt mici si usoare. Componentele cu terminale au fost folosite pentru ca mi-au permis sa "sar" peste trasee, simplificand proiectarea PCB. Placuta a fost montata cu poxipol pe spatele potentiometrului care regleaza factorul de umplere si totul a fost introdus intr-o cutiuta transparenta din plastic, mai trebuie doar adaugat butonul potentiometrului. http://s25.postimg.org/agy9nmsz3/image.jpg http://s25.postimg.org/bkidzldm7/image.jpg Editat Octombrie 17, 2014 de Dxxx Link spre comentariu
CIBY2 Postat Octombrie 18, 2014 Partajează Postat Octombrie 18, 2014 (editat) Ideea este stralucita si poate salva timp si munca! Dar daca vei imagina o scula cu doua lame de cutter paralele vei putea face taieturile de degajare mult mai usor. Felicitari! Editat Octombrie 18, 2014 de CIBY2 Link spre comentariu
Dxxx Postat Octombrie 18, 2014 Autor Partajează Postat Octombrie 18, 2014 (editat) Nu e cine stie ce metoda, este o "gaselnita" care face viata mai usoara, si doar pentru montaje micute si simple. Cu lamele duble, intr-adevar! Insa ar fi problema egalizarii presiunii astfel ca ambele sa taie exact cat trebuie... daca reuseste cumva incat sa ramana o metoda simpla - desigur! Distanta constanta dintre lame ar permite un plus semnificativ de precizie si un aspect superior. Nu comenteaza nimeni cum ca ar fi mai simpla inscriptionarea directa cu un marker gen Edding. Comentariile mele (preventive): - la prima vedere da - insa experienta mea practica m-a nemultumit prin faptul ca in zonele cu stratul de vopsea subtire subsatanta de corodare reuseste sa penetreze si se obtin trasee "perforate" ceea ce aici este exclus. - de asemenea am gasit mult mai usor sa tai drept decat sa trasez drept, insa asta ramane subiectiv. - eu gasesc preferabil sa existe pasul suplimentar al aplicarii scotchului, pentru ca e mai simpla/ rapida la final curatirea straturilor de scotch fata de a ma murdari cu vopsea si a lucra cu solvent. - cantitatea de cupru corodat este minima, ca in cazul proiectarii PCB cu "pours". Asta permite economie de substanta de corodat, mai ecologic. Editat Octombrie 18, 2014 de Dxxx Link spre comentariu
leo 17 Postat Octombrie 18, 2014 Partajează Postat Octombrie 18, 2014 eu tot asa lucram pana sa descopar cablajul cu gauri de la chineji ..ce munca era ..intai cu creionul facut traseul si apoi cu fludor incarcat si apoi plantarea componentelor ..acum e mai usor Link spre comentariu
Dxxx Postat Octombrie 18, 2014 Autor Partajează Postat Octombrie 18, 2014 (editat) In nici un caz cablajul cu gauri nu se poate compara cu nici o forma de cablaj dedicat, unde chiar daca traseele nu au cel mai bun aspect sunt puse exact unde si cum vrei. De asemenea ecartul/pasul fix este o problema, si nu cred ca ai ecart corespunzator la SOIC (capsule mici, SMD, cam pe jumatate fata de DIP). Iar traseele trebuie sa le aplici peste/intre insule... efort suplimentar. Incearca sa faci o replica la acest montaj cu ceea ce ai sugerat tu si va iesi ceva mult mai mare si dupa parerea mea mai laborios de montat. Plus ca nu stiu cum te descurci acolo cu componentele SMD. Poate daca esti fixat pe tehnologie TTH atunci sa fie mai comod. In plus, din cate stiu placutele de care spui tu au gauri metalizate - ce m-as fi facut eu daca semnalul trecea pe cealalta parte, cum, mai lipeam pe potentiometru? Eu speram ca pozele sunt edificatoare cat de mic este montajul meu, vedeti ultima poza, totul e circumscris diametrului potentiometrului. Cu "creionul" adica markerul am tras ghidajele in sub 1 minut. Stanarea cu letconul meu a durat sub 5 minute in mod clar, nu ca m-am cronometrat... Plantarea componentelor - toate au fost puse SMD - pai nu le-am plantat (adica in gauri) ci doar le-am cositorit. Care munca??? Este vorba de alta tehnologie. Editat Octombrie 18, 2014 de Dxxx Link spre comentariu
morocanosul Postat Octombrie 20, 2014 Partajează Postat Octombrie 20, 2014 Totusi,cand il faci personal,il poti adapta dupa nevoile tale,pe cand unul copiat(care era dat cu schema)... Link spre comentariu
Dxxx Postat Februarie 22, 2016 Autor Partajează Postat Februarie 22, 2016 Breakout board Metoda este foarte buna pentru subansamble simple precum aceasta placa de conexiuni. Chiar daca PCBul principal este mai elaborat pe breakout board nu aveam nevoie decat de 5 insule, si trebuiau sa fie destul de mari pentru ca este vorba de conexiunile unui modul deci trebuie sa fie simplu/lejer de facut. Poza 1 Cablajul + mastile de scotch decupate, gata de pus in baia de corodare: click aici petru imaginea completa: http://s25.postimg.org/ue52nplbj/image.jpg Poza 2 Dupa corodare http://s8.postimg.org/993v5i7j9/image.jpg Poza 3 Scothch-ul a fost scos de pe suprafata cuprului, am cam supracorodat pentru ca am uitat placa in baie, dar se remediaza la stanare. http://s23.postimg.org/lsq63wmmz/image.jpg Poza 4 Placile stanate + o placuta asamblata final in cadrul unui modul http://s24.postimg.org/72nx6oj79/image.jpg Link spre comentariu
Dxxx Postat Februarie 23, 2016 Autor Partajează Postat Februarie 23, 2016 Metoda nu participa la nici un concurs de frumusete - singurul scop este comoditate / rapiditate si ceva functional. Pentru PCBuri simple metoda rapida uzuala este cu Edding sau chiar cu un marker permanent - si aceasta metoda nu este prea estetica. Insa fata de metoda cu Edding nu este necesar nici un solvent si este usor sa acoperi rapid suprafete mari (adica PCB cu grad mare de acoperire cu cupru). Plus ca 100% solutia de corodat nu va penetra pe mijlocul insulelor, fenomen uzual la varianta cu marker. Repet: - se adreseaza doar montajelor simple, cu componente putine si realizare pilot sau unicat (cam la fel ca in cazul descris). - nu poate realiza precizie ridicata a traseeleor sau latimi minuscule. Link spre comentariu
manolo Postat Februarie 23, 2016 Partajează Postat Februarie 23, 2016 Ai perfecta dreptate,metoda asta imi aduce aminte de asta: Link spre comentariu
Dan57 Postat Februarie 23, 2016 Partajează Postat Februarie 23, 2016 Oare de ce s-o fi inventat cablajul test? Link spre comentariu
cipri_mury Postat Februarie 23, 2016 Partajează Postat Februarie 23, 2016 Ai perfecta dreptate,metoda asta imi aduce aminte de asta: radiocartoful.JPG Super tare articolul. Link spre comentariu
sesebe Postat Februarie 23, 2016 Partajează Postat Februarie 23, 2016 Dar astea oare la ce sint bune? oare pt SMD-uri cu pas de 0.65? http://ro.farnell.com/vector-electronics/8028/pcb-3-grid-combo/dp/7925608 http://ro.farnell.com/cif/al441/testboard-smc-prototype-100x160/dp/1267766 Link spre comentariu
Dxxx Postat Februarie 23, 2016 Autor Partajează Postat Februarie 23, 2016 (editat) Metoda are aplicatiile ei "predilecte" - evident si cu avantaje si cu dezavantaje. Nu ma deranjeaza dialogul, chiar si contradictoriu, insa pe o placa test nu vad cum vei construi insule dreptunghiulare de 6x15mm ca in acest caz. Pentru mine este doar una dintre metodele folosite, pentru montaje care se potrivesc, iar rezultatul este un PCB adevarat, care poate fi bine-merci pasatrat si folosit ca si echivalentele "mai aratoase", nu un montaj de test. Si totul are doar rolul de a oferi o alternativa simpla si rapida care poate fi si cea mai buna solutie numai in unele cazuri, in functie de montaj / imprejurare / constructor. Si evident ca metoda poate pur si simplu sa placa sau sa nu placa, dar asta nu face mai util sau mai putin util rezultatul. Editat Februarie 23, 2016 de Dxxx Link spre comentariu
sesebe Postat Februarie 23, 2016 Partajează Postat Februarie 23, 2016 Metoda expusa este oricum muuuult mai ieftina decit ceea ce am aratat eu. Link spre comentariu
flomar60 Postat Februarie 23, 2016 Partajează Postat Februarie 23, 2016 Adevarul este ca ....mai procedez si eu asa cateodata!....la o urgenta sau cand nu ma intereseaza un cablaj frumos.... In poze , un redresor cu zero flotant alimentat dintr-un secundar simplu, facut la repezeala, trebuia sa testez un montaj.... Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum