Sursa coboratoare de la 12v la 5v de putere

[Marian]

Marian,ai construit vreo sursa capabila de asemenea curenti ? UDAR are dreptate, cablajul e o mare problema...

Si eu ce am zis? Da, am zis ca este foarte important cablajul, dar asta nu inseamna ca este o piatra de moara im posibil de ridicat sau un mostru mare si fioros, trasee bine dimensionate si consolidate corespunzator am convingerea ca vor face fata cu brio, fara dublu placaj sau alte minuni. @UDAR:Eu folosesc Eagle, are o librarie destul de bogata iar acolo unde nu gasesc ce-mi trebuie, fac eu componenta respectiva, atat simbolul cat si footprint-ul pentru cablaj, are aceasta optiune de a edita si creea elemente de librarie. Maine greu de crezut ca voi avea timp sa intru pe forum, si nici de PC, probabil nici poimaine nu voi sta mai bine cu timpul, sunt ceva lucruri de rezolvat, poate sambata sa ma apuc de ceva cablaj desi nu pot promite nimic.

[UDAR]

Ca de obicei , am postat lent.

@giongiu. Viziunea mea ( în faza asta , dar sunt deschis la orice sugestii ) nu se îndreaptă spre dublu placat din următoarele motive :

1.Traseele de curenți mari trebuie ORICUM dublate cu ceva , pe fața cu componente arată ca naiba plus că mai poate încurca.

2. Trecerile ......

3. Amplasarea componentelor care se pot lipi DOAR bottom peste planuri de cupru top poate creea probleme , pe lîngă simpla alezare a cuprului în jurul găurii. EX - zecile de condensatori pe care trebuie să-i punem.

4. Am văzut , din păcate , că multe oferte de dublu placat sunt cu 18µm când , de fapt, și 35 e puțin.

Eu prefer câteva ștrapuri făcute frumos , drept , cu sârmă izolată . Eventual, mai multe în paralel. ( Un fir de 1 mmp echivalează cu trasee de zeci de milimetri lățime. După mine , dar luați-o doar ca părere personală, dacă nu ai treceri ca lumea și nu folosești masiv SMD , nu se justifică. Chiar și pe simplu , poți liniștit să pui niște SMD-uri - condensatorii ceramici de decuplare ai driver-elor , de exemplu, care încap chiar sub CI.

Și , ca să închei deocamdată cu cablajul, MUSAI FR4 nu alte cartoane, preferabil chiar mai gros de 1,6mm.

 

EDIT @marian. Scoate doar lista , te rog . Eu am început deja ceva cu cablajul și poate scot eu o variantă de lucru.

[Marian]

Marturisesc ca nu am avut in plan si conceperea unui cablaj pentru schema pe care am desenat-o astfel incat nu am acordat importanta footprint-urilor la componentele selectate, am tinut cnt doar de simbol, iar variantele de footprint sunt muuuulte, oricum nici nu aveam definitivata o lista de componente deci era imposibil sa selectez corect, ideea este ca trebuie prelucrata si selectata fiecare componenta in parte la cablaj, acum se cunosc marea majoritate a componentelor ce vor fi folosite, la unele fara sa caut stiu deja ca va trebui sa le editez librariile, o sa fac asta vineri sau cel tarziu sambata si abea apoi voi avea o lista de compoonente, insa e bine de stiut ca lista vine intr-un fisier utilizabil doar in eagle, versiunea 5,11 pe care o am eu.

[UDAR]

OK , nu-i nicio problemă . Îm fond nu sunt mii de componente și oricum am de gând să fac doar un draft.În fond componentele mărunte sunt cam standard. Întrebare : agreezi ideea de a pune controlerul ( nu și driver-ele ) și mărunțișurile de pe lângă el pe o ”daughter board” ?. Mi se pare că ar aerisi cablajul principal.EDIT Era să uit ceva foarte important , am nevoie aici de toate părerile. Amplasarea MOSFET-ilor pe placă se poate face în principiu în două moduri :1. Vertical ( față de cablaj) , la marginea plăcii - se poate fixa ușor pe radiator , placa e perpendiculară pe acesta ( ca la amplificatoarele audio ). 2. Orizontal ( față de cablaj ) , în centrul - mai mult sau mai puțin - plăcii , de partea cu cupru, șuruburile se strâng prin cablaj, placa este paralelă cu radiatorul . E mult mai compact , dar , cu ceva , mai dificil.Aștept păreri.

[Marian]

Fara indoiala mi se pare mai util cu placuta de comanda separata.

[rauldan2005]

Ma bag si eu in seamaInteresanta ideea cu placuta de comanda separata (de abia astept sa vad cum arata la final) si cu mosfetii amplasati pe orizontala.Deci notat, placa FR4.Am gasit ceva "busbar" pentru a intari traseele de putere. (poza mai jos)Ma gandeam ca se pot pune perpendicular si indoit dupa traseu.Oricum toata placa va fi prinsa in carcasa cu niste distantiere mai inalte in acest caz.Ce spuneti ?

[giongiu]

EDIT Era să uit ceva foarte important , am nevoie aici de toate părerile. Amplasarea MOSFET-ilor pe placă se poate face în principiu în două moduri :1. Vertical ( față de cablaj) , la marginea plăcii - se poate fixa ușor pe radiator , placa e perpendiculară pe acesta ( ca la amplificatoarele audio ). 2. Orizontal ( față de cablaj ) , în centrul - mai mult sau mai puțin - plăcii , de partea cu cupru, șuruburile se strâng prin cablaj, placa este paralelă cu radiatorul . E mult mai compact , dar , cu ceva , mai dificil.Aștept păreri.

Eu as alege fara nici-o retinere, varianta a doua. Astfel cei patru mosfeti se pot aseza cat mai compact, deci trasee minime. In plus, se castiga spatiu, deasupra lor , se pot monta driverii, foarte aproape de porti, iarasi trasee scurte, cat si inductanta. Se poate opta chiar pentru doua radiatoare, izolate intre ele, fiecare pereche de mosfeti se poate astfel monta direct pe cate un radiator, fara izolatori. Se obtine astfel un transfer termic foarte bun. Solutia e des intalnita la invertoarele sudura. Chiar si D2 se poate monta pe radiatorul mosfetilor redresori, avand catodul la drenele acestora, tot fara izolatie, castigand astfel si mai mult spatiu.

[Dr.L]

Am gasit ceva "busbar" pentru a intari traseele de putere. (poza mai jos)Ma gandeam ca se pot pune perpendicular si indoit dupa traseu.

Ideea nu e rea, dar n-are rost, ca se poate folosi cu succes (si mult mai ieftin) sarma de cupru pt instalatiile electrice, masiva, de 2,5-4mm^2, indoita si lipita peste trasee.

[UDAR]

Am făcut un cablaj preliminar pentru partea de forță , mai suportă îmbunătățiri. Mâine , după ce îl mai verific îl postez pentru observații.

[UDAR]

Iată poze cu cablajul părții de forță. Cu siguranăî e loc de mai bine . Aștept sugestii, critici, observații.Cablajul etse , în pofida a ce a spus undeva mai sus, dublu placat - din motive tehnologice. Am nevoie de cupru pe fața cu componente pentru a putea fixa tranzistoarele de putere. Dacă tot am cupru sus , l-am folosit. Nu prea mult din aceleași motive , dar am rezolvat cîteva probleme cu el. Am redus la minimum numărul tercerilor - majoritatea sunt prin terminal de componentă - nu prea e OK dar asta e , în regim de amator. Aștept cu interes sugestii - eventual nituri de cupru, se găseau la un moment dat pe undeva.A ieșit ce se vede mai jos - Fața plantată ( TOP ) , fața placată ( BOTTOM ) , așezarea tranzistorilor (Tranzistori ) și , orientativ, amplasarea întăririlor ( BOTTOM Intariri ). Ultima va fi definitivată pe baza unor calcule ( aproximative , dar calcule totuși ).O să revin cu pozele după reeditare, când probabil nu o să se mai înțeleagă mare lucru. Mi se pare că unele din limitările forumului sunt excesive. Dacă tot am limitat la 500k ce mai contează numărul de pixeli. Se admit poze de patru ecrane dar un cablaj de 100k nu e bun, în fine.Se pare că se văd totuși.

[Marian]

Nu prea e ok, condensatorii de pe alimentgare asa cum sunt pusi acum sunt aproape inutili, se intind pe mai bine de 20cm de traseu care indiferent cat de consolidat ar fi o asemenea lungime combinata cu ce curent este necesar, afecteaza mult eficacitatea lor, majoritatea riplului de curent va fi pe cei mai apropiati electrolitici, cu cat creste distanta cu atat riplul de curent va scadea, impedanta unui asemenea traseu nu poate fi ignorata, astfel incat asa cum spuneam, electroliticii de la capat vor fi oarecum in plus, iar cei mai apropiati vor fi stresati la maxim, faptul ca tranzistorii de sus de pe alimentare sunt atat de departati de electrolitici iara nu ajuta. Teoretic blocul de putere trebuie sa fie cat mai compact si cu trasee cat se poate de scurte, tot teoretic electroliticii trebuiesc dispusi radial si punctul din care se extrage curentul de catre tranzistori sa fie unul comun la distanta relativ egala de fiecare electrolitic, in acest fel curentul de riplu se imparte mult mai egal pe fiecare condensator, practic insa este dificil sa fie dispusi astfel, insa oricum nici cum sunt acum nu ar trebui lasati. Tranzistorii ar trebui sa fie cat mai aproape de electrolitici ca din ei extrag curentul necesar, inductanta cat mai aproape de tranzistori, electroliticii de pe iesire cat mai aproape de inductanta si tot asa...Ideea este asa cum spuneam ca intreg blocul de putere sa fie cat mai compact posibil, la acest curent chiar conteaza.

[UDAR]

În principiu , perfect de acord cu tine. Dar trebuia început cu ceva. Totuși, dacă observi , am minimizat traseul de forță cu riscul lungirii puțin a traseului de riplu. Un condensator are 35mΩ , traseul cel mai lung are mai puțin de 20 cm , ceea ce înseamnă , la sîrmă de 1,5mmp , 3-4 mΩ, cu ”skin efect” cu tot. Nu e extrem de rău. Nu uita că am făcut dimensionarea condensatorilor de intrare pentru cazul extrem - tot riplul prin ei , ceea ce nu e chiar așa. Oricum , eu am postat pentru a exista o bază pe care să se propună îmbunătățiri. Soluția pe care o văd este folosirea de condensatori mai buni - și mai puțini - dar costurile sar , probabil , în aer. Oricum sunt pe acest forum mulți specialiști în cablaje de la care așteptăm ajutor.EDIT Se poate , eventual , trage o punte de la +12V spre ultimul ( ultimii ) condensator , chestia cu buclele nu se aplică aici.

[Marian]

GT1000/25 au 12,5mm ca si diametru al capsulei, admitand o distanta de macar 0,5mm intre ei ( ca doar nu-i poti pune fix lipiti ) asta inseamna practic 13mm*16, deja 20,8Cm, apoi coltul ala lungeste cu alti cativa mm traseul, deci de aici si afirmatia mea ca traseul la electrolitici este mai bine de 20cm si eu spun ca la un asemenea curent totusi conteaza indiferent cat de consolidat ar fi, spun asta din experienta practica, @Smilex si-a batut mult capul cu mine pana m-am lamurit eu si am deprins anumite chestii.Nu am acuma timp de mai mult dar pot sugera o posibila dispunere a electroliticilor care mie mi se pare mai potrivita, alimentarea cu suruburi in punctele unde am pus eu acele pad-uri, iar tranzistorii imediat langa cel din dreapta cu masa rutata prin stanga si adusa apoi la mosfetii de jos, si... si in fine de acolo se subantelege ce urmeaza.PS: Te rog mult sa nu intelegi gresit interventia mea, nu este intentia mea de a critica munca ta ( si apreciez faptul ca ai depus o munca asidua la cablajul ala, mai ales ca-i dublu strat ), ci gandesc ca schema este totusi frumoasa si interesanta, merita un cablaj cat mai performant, si cred eu ca se poate si simplu strat, o sa incerc sa elaborez cand am timp.

[UDAR]

Ai dreptate , em am ales componenta cu 5mm între pini , nu am fost atent la diametru ( ce am folosit eu are 10mm )!!!!Distanța e mai mare decît pe placa mea pentru că condensatorii sunt mai mari. Pe de altă parte , făcând o placă numai cu condensatori ... nu știu cum iese.Am pus inițial condensatorii pe două rânduri, pe urmă am revenit. Poate că era mai bine așa. O să reiau.

[Marian]

Condensatorii din imaginea pusa de mine sunt la 13mm diametru ( eagle al meu nu are 12,5 ), ceea ce rezulta intr-un patrulater de 13mm*4, adica un patrat cu latura de 5,2cm, mult mai bine zic eu. Condensatorii pusi asa pe randuri scurte este o configuratie destul de des folosita. In cazul de fata este minimul posibil de spatiu ocupat, placa nu ar trebui sa arate deloc rau cu condensatorii astia, dar in fine, cum crezi tu ca e mai bine.