HP-PAVILON-DV5-PROBLEME-DE-PORNIRE...

[stefanpecsi]

Buna-ziua-prieteni-buni,tastatura-mi-e-defecta,Space-ul,ma-scuzati,am-o-problema-la-un-laptop-Hp-dv5,cu-procesor-Intel-e-construit,si-nu-porneste,deloc,incarcare-nu-indica,pare-ca-a-murit-total,dar-tensiune-de-start-are-pe-butonul-de-pornire,3v,si-la-pinii-de-incarcare-are-pe-pini-3v,pe-unele,nu-gasesc-o-schema,sa-vad-unde-conduce-power-on-ul,ISL-6251-ul-l-am-schimbat,ISL6237-CRED-CA-E-IN-REGULA,DACA-AM-PE-PORNIRE-3V,ma-poate-ajuta-cineva,cu-multumiri-tuturor.

[florin mulies]

am patit-o cu doua modele de hp, un dv2500 si un g2000. acelasi simptome ca al dvs.rezolvarea problemei, reflow sau reball. eu cu reflow le-am facut, bani de reball nu am avut..indicat ar fi un reball.

[iuliantv]

dupa cate a-m inteles eu nu are probleme cu northbridge-ul sau gpu sa necesite reflow sau rebal,rar se intampla sa necesite rebal reflow sothbridge-ul dar se mai intampla,ideal ar fi sa gasiti o baterie sau sa gasiti unde sa o incarcati pe a dv,si daca pe baterie porneste se elimina din start sothbridgeul,success

[stefanpecsi]

Va-multumesc-pentru-raspunsuri,am-incercat-sa-incalzesc-cele-doua-chipseturi,dar-nici-vorba,nu-misca-nimic,am-mai-pus-o-intrebare-undeva,si-mi-s-a-raspuns-sa-vad-si-5-v-pe-el,sau-daca-am-ENE-pe-el,care-m-am-uitat-si-este,oricum-o-sa-incercsi-cu-o-baterie-incarcata-undeva,din-astea-trei-lucruri-trebuie-sa-fie-careva.Multumiri,o-sa-revin,daca-dau-de-ceva-problema.

[riderinblack]

Tensiunile de 3v3_alw si 5v_alw le aveti? Schema o gasiti aici: https://dl.dropboxusercontent.com/u/130 ... el_QT6.pdf.

Nu mai incalziti aiurea placa/chipset-uri, o veti "pune-n cap" fara doar si poate....

[Vizitator]

Asa cum a spus si colegu mai sus, nu mai stresati chipurile si implicit placa de baza pentru ca riscati sa distrugeti definitiv placa de baza.Operatiunea de refllow (doar incalzirea chipului si topirea bilelor de fludor) / reballing (dezlipirea chipului de pe placa de baza, curatarea acestuia si inlocuirea bilelor de fludor) trebuie sa respecte anumite proceduri si anume:- izolarea termica a componentelor aflate in vecinatate chipului cu banda de aluminiu.- eliminarea umiditati din placa de baza pentru a reduce riscul curbarii acesteia.- preincalzirea placii de baza (sub placa de baza, in dreptul chipului, se adauga o sursa de caldura monitorizata termic).- folosirea fluxului la ambele operatiuni.- monitorizarea termica a chipului, a nu se depasii temperatura de 230grade Celsius, pe chip, exista un grafic pentru aceasta operatiune. Dumneavoastra pur si simplu riscati curbarea placi de baza si distrugerea chipului prin expunerea indelungata la o temperatura mare si veti vedea efectul de popcorn, la propiu, apar basicute pe chip.

[stefanpecsi]

Aveti-perfecta-dreptate,si-eu-cred,ca-chipul-nu-are-legatura,astept-sa-pot-incerca-sa-reincarc-bateria-la-cineva,sa-gasesc-un-laptop-identic,vad,daca-porneste-pe-baterie,si-apoi-pot-sa-trag-concluzii.Apropo-de-preincalzirea-placii-dedesubt,un=prieten-si-a-luat-o-tava-de-aceea-de-preincalzire,deci-spuneati-ca-pe-chip-nu-se-depasi-230-grade,dar-care-ar-fii-grafica-aia,nu-stiti,sa-mi-o-dati,varog!Cu-multumiri,mai-revin-cu-DV5-ul.

[Vizitator]

Am uitat sa specific un lucru foarte important, tineti cont de anul de fabricatie al placii de baza, pana in anul 2008-2009 s-au fabricat laptop-uri la care se foloseau bile bga care aveau in componenta plumb-Pb deci un punct de topire al bilelor bga mai scazut 190-210 grade Celsius, dupa 2009 a intrat in vigoare directiva UE (ROHS)-aliajul de cositor/fludor inclusiv bilele bga sunt fabricate fara Pb deci un punct de topire al bilelor bga mai ridicat spre 220-240 grade Celsius.Depinde si de operator, de sonda de temperatura, de precizia termometrului / multimetrului, de pozitia sondei de temperatura-ideal ar fi sa folositi 2 sonde de temperatura.Asta este graficul: