Lipire leduri PLCC6

[criss]

Buna,

 

Doresc sa achizitionez ceva leduri PLCC 6 (5060).

 

 

http://www.tme.eu/en/Document/d3ffe359179b82f2fd29835b644c32ab/OSR5MTS4C1A.pdf

 

http://www.tme.eu/en/Document/f769cad549894e27351442b5aa53fbfb/of-smd5060w-h.pdf

 

Doua probleme sunt cu ele:

1. nu stiu cum sunt pe partea de jos, cea care vine pe PCB. sub leduri vreau sa fac traseele intre diode si nu stiu daca voi putea(are capsula vreun radiator dedesupt?) Am ceva leduri tot PLCC6 care au si a trebuit sa lipesc o banda izolera sub led pt a nu face scurt intre trasee.

 

2. cum le lipesc. Din start cade lipitul cu aer cald, deoarece va topi capsula(este din plastic), cu letcornul merge dar sa lipesc vreo cateva sute din ele..cade. m-am gandit sa le lipesc cu superg glue de PCB si dupa aceea cu aer cald pe dedesupt sa incalzesc PCBul.

[Cristiano]

Raspuns la punctul 1: in foaia de catalog ai footprint-ul recomandat, trebuie sa respecti dimensiunile si pozitiile padurilor de acolo. Din cate vad si din cate tin minte la ledurile cu care am lucrat, capsula PLCC6 in general nu are pad suplimentar pentru racire (pot exista si exceptii, deoarece capsula asta nu e standardizata de IPC si pot exista variatii de la producator la producator).Daca iti ramane loc pentru trasee printre paduri, atunci le poti trece pe dedesubt. Nu fa padurile mai mici decat cele recomandate pentru a face loc traseelor, pentru ca exista riscul sa se produca scurtcircuite.Personal am lucrat destul de mult cu leduri PLCC6 si in general nu era loc si de trasee sub paduri. Vazand footprintul din foile de catalog date de tine, inclin sa cred ca nici in cazul asta nu ai loc (decat poate un traseu vertical prin mijloc).Raspuns la 2: nu prea cred ca e fezabila metoda cu superglue si aer cald de dedesubt (ceea ce nu inseamna ca nu poti incerca). Cred ca risti sa strici placa. Caldura trebuie sa treaca prin placa ca sa ajunga la paduri. Ca sa obtii 230° la nivelul padurilor, iti trebuie mult mai mult pe partea cealalta si nu cred ca placa va rezista.Daca nu ai posibilitatea de a apela la un producator specializat, iti recomand sa le lipesti cu letconul, capsula PLCC6 se preteaza bine la asta. Dupa ce iti intri in ritm, vei constata ca merge destul de repede. Presupune 20 de secunde per led (dupa un timp vei reusi si mai repede), la 1000 de leduri (ai zis cateva sute, am rotunjit un pic in plus) iti ia aproape 6 ore. Nu cred ca lipitul cu super-glue + aer cald ar merge mai repede, chiar daca ar fi fezabil.

[Vizitator tyc]

Si ce daca-s din plastic ? Tranzistori smd or fi de pleu? la cuptor cu ele!Primadata incearca cu 1 led (baga-l in cuptorul de reflow si vezi cum 'se tine' ) ,lipici pt fixat semedici este dar e f scump pt ca nimeni nu mai foloseste asa ceva ...e o raritate si se foloseste numai in cazuri speciale -la capsulele melf se folosea ,sa nu plece melfurile de pe PCB pana la cuptor.Ai sa arzi placa incercand sa incalzesti de desubt ( nici scoli de 'suptofiteri' nu mai sant!) ,Cristiano are dreptate iar eu am ars ceva placi in stilul asta. Metoda cu incalzitul dedesubt merge la MCPCB .

[criss]

Din acesta am (150mA,capsula cu 3 leduri) si are un traseu (radiator) pe mijloc, ce ma impiedica sa fac traseele la leduri.Nu vreau sa trec printre pini de la led, ci sa le conectez in serie.Cam asa imi inchipui.Am cuptor electric, dar imi este frica ca in momentul ce ma plimb cu pcbul ledurile o vor lua la vale si dupa ce s-a lipit s-a incheiat cariera lor de trai.

[Dr.L]

Nu se misca asa usor. Daca nu le zdruncini, e in regula

[Cristiano]

Dupa cum arata ledul ala din prima poza cu padul de racire pe mijloc, nu vei putea duce traseele asa ca in a doua poza. Dar daca ledurile comandate nu au pad pe mijloc, atunci vei putea. Traseele pot fi semnificativ mai subtiri, curentul e suficient de scazut. In plus, poti atasa cate o suprafata mare de racire la fiecare pad in exterior, ajuta la racire. De preferat ca si cuprul sa fie de 70µm in loc de 35µm.Referitor la cuptor, nu e indicat sa misti placa cat timp fludorul e inca topit. Componentele raman ele oarecum pe loc, tinute de tensiunea superficiala a fludorului, insa nu manipularea unei placi fierbinti suficient lin incat sa nu se miste componentele nu e o sarcina usoara. In plus, pentru a folosi cuptorul trebuie sa pui pasta pe paduri, si sa plasezi manual ledurile, deci in total nu cred ca vei economisi timp fata de lipitul cu letconul.

[Vizitator tyc]

Tragi traseele prin exterior eu ,le-as pune pe MCPCB pe care-l gasesti tot la TME dar e mai scump ca si cablajul simplu ,avantajul major e ca le lipesti cu fierul de calcat ...MCPCB-ul daca e generos dimensionat tine loc si de radiator la leduri de sfert.Sa nu folosesti cianoacrilat (SG) la leduri ,ce putin pe cele de la Cree le termina-acestea find chinezesti oare de unde-s copiate?