Vizitator djhope Postat Octombrie 11, 2012 Partajează Postat Octombrie 11, 2012 As dori sa stiu daca se poate urmatoarele :- Ce letcoane ?- Ce fluxuri/solutii ?- Ce altele sant necesare ?Toate acestea pentru bunul mers al lipirii/dezlipirii componentelor smd !Multumesc ! Link spre comentariu
puriu Postat Octombrie 11, 2012 Partajează Postat Octombrie 11, 2012 Pentru lipire, letcon termostatat cu varf ascutit nichelat si fludor de 1 mm, preferabil din LP60.Fluxul cel mai simplu este solutia de colofoniu.Pentru dezlipire, jet de aer cald. Link spre comentariu
dan cod Postat Octombrie 11, 2012 Partajează Postat Octombrie 11, 2012 Ar vfi bine sa spui ce componente anume.SMD e un termen prea general.De Ex capsulele normale de tranzistoare merg dezlipite cu aer cald,si CIurile care nu au radiator sub ele.Acolo IRul e mai bun.De lipit in general lipesc cu letconul tot ce se poate cu acelasi varf cu care lucrez normal. Link spre comentariu
Vizitator djhope Postat Octombrie 12, 2012 Partajează Postat Octombrie 12, 2012 Am inteles,va multumesc,la componente smd fac referire la tipul RLC,Tranzistori,Diode,Circuite Integrate,etc. Link spre comentariu
bogdan_meseriasu Postat Noiembrie 4, 2012 Partajează Postat Noiembrie 4, 2012 Se pot lipii si cu statie de aer cald si ca sa-l contarzic un pic pe colegul de mai sus cred ca mai potrivit ar fi un flux gel la asemenea operatiuni.Fara resentimente Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum