SARA-amplificator de inalta performanta

[sesebe]

Buna seara!

In legatura cu rezistentele din emitorii finalilor- am folosit, asa cum spune sesebe rezistente duble speciale pentru audio, cu 3 pini.

In ceea ce priveste masa la care vin legati pinii condensatorilor de 1000uf, aceasta este reprezentata de planul de masa de pe layerul top. Practic toate componentele de semnal mic care au pin la masa sunt conectate la planul acela de masa. Prin urmare, si condensatorii de 1000uf sunt conectati la masa de semnal prin acest plan. Avand in vedere cele de mai sus, cum ramane cu rezistenta de 10 ohmi care se ocupa de gnd lift?

In ceea ce priveste traseele de putere, se poate observa, in fisierul care prezinta doar layerul bottom ca acestea sunt practic ingrosate (au aproape 1cm grosime). Am folosit aceeasi functie din programul eagle care permite si realizarea planului de masa (practic am inconjurat traseul de un poligon caruia i-am dat acelasi nume). Pe fisierul care prezunta toate layerele se vad traseele asa cum leam desenat initial, si se mai vad si niste linii intrerupte care delimiteaza poligoanele respective. Sper ca explicatiile date mai sus sunt inteligibile.

Tot ce tine de masa am incercat sa tin doar pe layerul top. Masa de putere este cam anemica si ma gandesc si ingros cat de mult imi permite cablajul traseul care ii corespunde. De asemenea voi mari si aria corespunzatoare de langa conectorul gnd. Zilele urmatoare voi prezenta o forma cu modificarile aduse traseului de masa si cu alte mici ajustari ale celorlalte trasee.

 

In ceea ce priveste executia, ma intreb daca acest cablaj este suficient de bine rutat astfel incat sa merite un suport cu grosime a cuprului de 70um pe de o parte si sa nu altereze foarte mult din performantele amplificatorului pe de alta parte.

 

Am de gand ca dupa ce reusesc sa finalizez si cablajele sa ofer un cablaj si componentele necesare (mai putin finalii) unui user care are atat aparatura cat si conostintele necesare pentru a testa si masura performantele acestui amplificator.

Va multumesc pentru sfaturi.

 

P.s. stiu ca userul sesebe are experienta cu softul eagle si il intreb: cum pot sa desenez pe traseele de forta acele regiuni pe care nu le vreau acoperite de soldermask astfel incat sa le pot consolida cu tresa si fludor?

 

Ne cunoastrem cumva? Prefer un raspuns pe privat.

 

Pt Eagle, desenezi arie sau ce vrei tu pe Tstop respectiv Bstop unde nu vrei sa mai puna solder mask.

 

@Raimond: Ar fi bine sa studiezi un pic sa vezi ca sint si avantaje incontestabile ale utilizarii acelor rezistori: DataSheet

 

edit: cu greu am reusit sa-i gasesc aici. Sper sa nu se considere reclama.

Editat Martie 7, 2017 de sesebe

[sk24bpo]

Daca este corect desenat, schema merita un cablaj cu 70 microni depunerea de cupru. Totusi alegerea o faceti voi, nu este o cerinta obligatorie.

[sesebe]

Eu consider ca nu este necesar cablaj de 75microni decit daca este aproape gratis.

Nu astea sint aplicatiile pt cablajul de 0.075mm dar fiecare cu preferintele lui.

[hpavictor]

Aiurea , e de preferat un PCB cu strat de Cu cât mai gros .

[sesebe]

Da, da , de 5mm daca ar exista.

[sk24bpo]

Daca nu este o diferenta insuportabila de pret, varianta de cablaj cu 70 de microni cupru e de preferat la amplificatoarele de putere. Aceasta schema eu zic ca merita un astfel de cablaj, nu este un simplu moft audiofil. Rezistenta scazuta in trasee inseamna o "liniste electromagnetica" sporita. Plus alte avantaje, inclusiv la relipirea componentelor daca este cazul.

[sesebe]

Raimond, stii ce greu se lipeste pe o arei de cupru de 70 microni grosime?

Mori cu zile daca nu-ai scule de top.

[hpavictor]

Dacă nu ai cu ce , lasă-te .

Nu e nimic obligatoriu , nici măcar să dai sfaturi greșite .

Data viitoare menționează că te referi doar la posibilitățile tehnice deținute de tine , așa ar fi corect .

[sesebe]

N-ai tu ideie care sint posibilitatile mele tehnice asa ca nu mai comenta aiurea.

Sara 2016 se adreseaza publicului mai larg si deci trebuie avut in vedere ca nu oricine are o statie JBC de exemplu.

 

Chiar sint curios care sint posibilitatile tale tehnice daca tot te legi de ale mele.

 

Hai mai lasati-o balta cu start de Cu de 70 microni si altele ca intrati in audiofilisme.

Da e clar ca un strat de Cu mai gros va micsora rezistentele parazite ale circuitului dar la o schema asa de bine proiectata cum e Sara cu un cablaj proiectat impecabil diferentele intre Cu de 35 si Cu de 70 vor fi asa de mici incit vor fi aproape nedetectabile chiar si cu aparate specializate.

Editat Martie 7, 2017 de sesebe

[hpavictor]

A , nu e nicio problemă , poți fi curios în continuare .

Doar că nu e normal să dai sfaturi greșite pe motive gen lipsă dotare cu " scule de top ".

Cât despre posibilitățile tehnice ale fiecăruia , dintre toți userii de pe Elforum doar tu ai ales sa te lauzi că nu ai scule de top , iar eu te cred pe cuvânt .

[sesebe]

Eu prefer sa-mi folosesc resursele cu folos nu pe mituri audiofiliste, iar legat de resurse ....eu am folosit Cu de 70, voi ati folosit vreodata?

[hpavictor]

 

PS : iar ai modificat mesajul anterior , dar exista ac de cojocul razgandacilor : in viitor îți voi cita mesajul , ca să știe toată lumea la ce te referi .

Data viitoare recunoaște că ai greșit , așa nu mai provoci flame și nu o sa mai împiedici prin offtopic dezvoltarea unui subiect interesant pentru toți userii ...

 

Imi place noua variantă de PCB .

Recomand în continuare doar strat de Cu de 70 de microni .

[sesebe]

Nu domnule nu l-am modificat ci am dat si un SAVE intermediar inainte de a termina de scris tot mesajul.

Problema ta daca consideri ca ai gresit raspunsul din graba de a ma contrazice iar eu inca nu terminasem inca de scris mesajul.

 

La un calcul la un producator chinez de PCB-uri, cel cu Cupru de 70 este cam de 1.4ori mai scump decit cel de 35.

Editat Martie 7, 2017 de sesebe

[hpavictor]

Renunță la offtopic .

Rog moderatorul să facă curat !

[sk24bpo]

Am lucrat si lucrez cu 70 de microni. La suprafete mai mari de cupru astepti mai mult pana creste temperatura si se lichefiaza fludorul dar nu-i bai, cu un pic de rabdare merge f bine. Aici avand piese THT si cupru de 70microni, se pot folosi ciocane de lipit de 40w-60w.

 

Mai mult, un flodor cu plumb va avea un punct de topire mai scazut fata de cele ecologice.

 

Masa termica a jonctiunii de lipit poate fi redusa daca se afla pe un plan de masa, pe o auprafata mare de cupru, realizand legatura jonctiunii prin 4 mici trasee. In felul asta padul de lipit nu difuzeaza imediat caldura.