Sari la conținut
ELFORUM - Forumul electronistilor

SARA-amplificator de inalta performanta


Postări Recomandate

Pai nu se specifica sa nu ai soldermask peste anumite trasee sub forma de indicatii scrie in text. Tu trebuie sa exporti fisierul gerber cu soldermask-ul pe care il vrei. Modifici in programul de proiectare PCB soldermask-ul pentru traseul ala si ei asa il vor face fara sa le mai spui nimic.

Link spre comentariu

Acei condensatori de filtrare i-am pus asa la indicatiile domnului Raimond. Dumnealui mi-a specificat ca fiecare final sa fie decuplat cu cate un condensator de 100uf in paralel cu 100nf. Intradevar, traseul de masa este destul de anemic si il voi ingrosa. Credeti ca ar fi util daca as face un plan de masa si pentru partea de putere, la fel cum am procedat pentru masa de semnal, cu o izolatie de 1.5mm intre celelalte trasee, sau doar sa fac traseul de masa mai gros? Va multumesc pentru interventie.

Asta e ca si apa sfiintita.

In general valorile se cam determina practic, in multe cazuri s-ar putea sa faca mai mult rau decat bine.

Important e sa fie loc pe cablaj de ele, apoi vede fiecare cand pune montajul in functiune care sunt valorile care dau rezultate.

Link spre comentariu

Eu ii vad complet inutili .......dar in fine ........apa sfintita..........

 

Intern tranzistorul functioneaza principial ca o sursa de curent comandata de caderea de tensiune generata de curentul de baza pe Rpi.

Deci C-E este o sursa de curent care are o impedanta interna ....infinita.....deci zgomotul diin colector se cupleaza in emitor printr-o rezistenta infinita......efectul va fi ...infinit de mic.

Asta la modul teoretic ideal.

 

In realitate sursa aia de curent nu are rezistenta infinita si deci are pe unde sa se cupleze zgomotul.

Editat de sesebe
Link spre comentariu

Traseul ala de alimentare pana la primul final l-as face la un unghi mai "bland" gen 45 de grade sau macar sa fie putin mai departe de gaura din cablaj/final...Depinde cat consideri diametrul pentru gaura, sa nu-ti ajunga marginea la gaura chiar langa traseu.

Asta ar fi o chestie minora si in plus undele trasee le-as mai ingrosa, alimentare, masa...par cam firave ptr 3 perechi de finali.

cablaj.jpg

Link spre comentariu

Condensatorii electrolitici impreuna cu plasticii de langa ei eu rol de stabilitate , actioneaza eficace dincolo de banda audio, in regiunea utrasonica. Eu nu au un rol semnificativ in banda audio. Daca am vazut eu bine la repezeala, condensatorul de 1.000uF de sus, cel de dupa rezistenta de 20ohm, nu este legat la masa deloc.

 

Din cauza ca masa condensatorului de 1.000uF de jos, este conectata inainte de rezistenta de masa a semnalului de 10ohm, aceasta rezistenta este indicat sa fie redusa la 1ohm. Daca masele condensatoarelor de 1.000uF vor fi mutate dupa rezistenta de 10ohm, aceasta rezistenta poate sa ramana de 10ohm.

 

Principial cablajul este bun dar mai sunt trasee de periat. Toate traseele de forta, prin care curg curenti tari, este bine sa aibe minim-minimorul 5mm latime si grosimea de 35micro-metri. Daca se pot ingrosa la 10mm iar grosimea traselor sa fie comandata de 70 de microni ar fi superb.

 

Iarasi nu inteleg rezistoarele din emitoarele tranzistoarelor de putere, de la iesire, de ce nu au fiecare cate 2 gauri ? Vad doar cate 3 gauri pentru 2 rezistoare ? Posibil sa nu inteleg eu, cumva regiunile punctate sunt suprafete de cupru ?

Link spre comentariu

Buna seara!

In legatura cu rezistentele din emitorii finalilor- am folosit, asa cum spune sesebe rezistente duble speciale pentru audio, cu 3 pini.

In ceea ce priveste masa la care vin legati pinii condensatorilor de 1000uf, aceasta este reprezentata de planul de masa de pe layerul top. Practic toate componentele de semnal mic care au pin la masa sunt conectate la planul acela de masa. Prin urmare, si condensatorii de 1000uf sunt conectati la masa de semnal prin acest plan. Avand in vedere cele de mai sus, cum ramane cu rezistenta de 10 ohmi care se ocupa de gnd lift?

In ceea ce priveste traseele de putere, se poate observa, in fisierul care prezinta doar layerul bottom ca acestea sunt practic ingrosate (au aproape 1cm grosime). Am folosit aceeasi functie din programul eagle care permite si realizarea planului de masa (practic am inconjurat traseul de un poligon caruia i-am dat acelasi nume). Pe fisierul care prezunta toate layerele se vad traseele asa cum leam desenat initial, si se mai vad si niste linii intrerupte care delimiteaza poligoanele respective. Sper ca explicatiile date mai sus sunt inteligibile.

Tot ce tine de masa am incercat sa tin doar pe layerul top. Masa de putere este cam anemica si ma gandesc si ingros cat de mult imi permite cablajul traseul care ii corespunde. De asemenea voi mari si aria corespunzatoare de langa conectorul gnd. Zilele urmatoare voi prezenta o forma cu modificarile aduse traseului de masa si cu alte mici ajustari ale celorlalte trasee.

 

In ceea ce priveste executia, ma intreb daca acest cablaj este suficient de bine rutat astfel incat sa merite un suport cu grosime a cuprului de 70um pe de o parte si sa nu altereze foarte mult din performantele amplificatorului pe de alta parte.

 

Am de gand ca dupa ce reusesc sa finalizez si cablajele sa ofer un cablaj si componentele necesare (mai putin finalii) unui user care are atat aparatura cat si conostintele necesare pentru a testa si masura performantele acestui amplificator.

Va multumesc pentru sfaturi.

 

P.s. stiu ca userul sesebe are experienta cu softul eagle si il intreb: cum pot sa desenez pe traseele de forta acele regiuni pe care nu le vreau acoperite de soldermask astfel incat sa le pot consolida cu tresa si fludor?

Editat de vlad228
Link spre comentariu
Vizitator
Acest subiect este acum închis pentru alte răspunsuri.
×
×
  • Creează nouă...

Informații Importante

Am plasat cookie-uri pe dispozitivul tău pentru a îmbunătății navigarea pe acest site. Poți modifica setările cookie, altfel considerăm că ești de acord să continui.Termeni de Utilizare si Ghidări