Curiozitate: de ce se folosesc thermal pad-uri in laptopuri?

[costy]

In multe laptopuri am vazut ca pe cpu e pusa pasta iar pe GPU thermal pad.De ce nu se pune si pe GPU, pasta termoconductoare?

[Vizitator]

Poate e mai bine sa fie cu thermal-pad in laptop;ansanmblul este mai elastic dpdv mecanic...laptopul mai cade de pe masa si atunci e mai buna o chestie elastica decat ceva rigid cu ditamai radiatorul prins de el...am zis si io o parere.Si/sau poate pe linia de asamblare se mai castiga in plus vreo 10secunde la fiecare bucata asamblata...nu stiu exact,mai asteptam pareri!

[costy]

mi-e greu sa cred ca e vorba de timp castigat pe linia de asamblare.Pare plauzibila faza cu socul mecanic, dar asta nu s-ar aplica si la procesor?

[lorik199]

dar asta nu s-ar aplica si la procesor?

Procesorul disipa de obicei mult mai multa caldura si un thermal pad nu ar face fata transferului de caldura

[LostCell]

Parerea mea: la laptopuri e radiator comun intre cpu si gpu,fiind o mica distanta intre ele si toate suprafetele rigide(gpu cpu si radiator) nu poti realiza un contact perfect intre cpu radiator si simultan gpu radiator utilizand paste termoconducatoare,ma refer la suprapunere,chiar daca reusesti sa le suprapui in fabrica perfect in timpul utilizarii apar tensiuni mecanice care pot determina ruperea contactului la una din componente si radiator determinanad defectarea acesteia dupa caz..,dupa cum ai observat radiatorul nu e fixat pe gpu prin surube,el sta doar in presiune pe termal pad,termal pad este moale,se muleaza pe ambele suprafete si mentine contactul termic chiar daca radiatoru se misca putin(tensionari mecanice etc..)

[mastodontu]

@lost cell, tu ai desfacut vreodata un laptop ? :39topic: eu cred ca din economie se folosesc pad-uri si stiu asta pentru ca am lucrat in astfel de mediu.

[mastodontu]

Poate e mai bine sa fie cu thermal-pad in laptop;ansanmblul este mai elastic dpdv mecanic...laptopul mai cade de pe masa si atunci e mai buna o chestie elastica decat ceva rigid cu ditamai radiatorul prins de el...am zis si io o parere.Si/sau poate pe linia de asamblare se mai castiga in plus vreo 10secunde la fiecare bucata asamblata...nu stiu exact,mai asteptam pareri!

te rog frumos mai bine nu mai zi, daca nu stii. orice radiator e prins si cu suruburi. ce elasticitate? intre radiator si suprafata de contact a ic-ului spatiul e de cel mult 1-1.5mm, loc unde intra pasta, care face priza.

[Vizitator]

Daca nu te superi(ptr. mastodontu)explica-ne si noua celor care nu locuim in Bangladesh cum sta treaba thermal pad-urile...ca noi suntem mai in urma cu tehnologia :nebun:Contrar multor pareri acesta e un forum deschis ...daca pentru tine nu e ...imi pare rau!

[mastodontu]

corect, deschis informatiilor corecte sau sustinute de un argument corect sau cel putin plauzibil. ce argument ai dumneata ?

 

Cel putin pana acum, eu nu am gasit un termal pad care sa faca acelasi transfer de caldura ca si pasta termica, asta in primul rand prin faptul ca are o densitate ridicata.

 

Sunt locuri unde se folosesc pad-urile (placi de baza pentru desktop) pentru ca indeplinesc functia de a tine un radiator si de a asigura si racirea, DAR in acest caz se folosesc pentru bridge-uri, unde nu este atata caldura de disipat comparativ cu procesorul, aici fiind suficient pad-ul. dar si aici tot din economie se folosesc pad-urile.

 

Un alt argument ar fi faptul ca pasta, este usor fluida si acest lucru imbunatateste transferul termic considerabil.

[Stefan]

mastodontu ai dat un raspuns ... cam pe langa. LostCell a fost mult mai aproape.1 - 1.5mm de pasta inseamna enorm si implica un transfer termic prost, poate chiar mai prost ca al unui pad termic elastic (revine la forma initiala).chiar daca in zona gpu exista prindere mecanica asta nu inseamna ca in regim de functionare materialele isi pastreze distanta intre ele.

[mastodontu]

dati-mi un pistol !mai sunteti multi ?

[gabiz_ro]

Se folosesc in multe cazuri.In special cand acelasi radiator deserveste mai multe componente iar suprafata de contact intre ele nu este in acelasi plan.CPU e pe socket,GPU e direct pe placa.Chiar daca CPU ar fi si el lipit pe placa tot apar diferente de dimensiuni.Transferul termic este mai bun cu acea pasta,decat cu pad-uri.De exemplu,testat de mine,sunt cateva grade bune diferenta intre thermal pad si asa numitele copper shim,o placuta mica de Cu si ceva pasta gen Arctic Silver.Problema e sa gasesti acele placi mici la dimensiunile necesare.Ma refer la grosime.

[Spitfire]

Parerea mea: la laptopuri e radiator comun intre cpu si gpu,fiind o mica distanta intre ele si toate suprafetele rigide(gpu cpu si radiator) nu poti realiza un contact perfect intre cpu radiator si simultan gpu radiator utilizand paste termoconducatoare,ma refer la suprapunere,chiar daca reusesti sa le suprapui in fabrica perfect in timpul utilizarii apar tensiuni mecanice care pot determina ruperea contactului la una din componente si radiator determinanad defectarea acesteia dupa caz..,dupa cum ai observat radiatorul nu e fixat pe gpu prin surube,el sta doar in presiune pe termal pad,termal pad este moale,se muleaza pe ambele suprafete si mentine contactul termic chiar daca radiatoru se misca putin(tensionari mecanice etc..)

Corect!

[Vizitator]

Sa mai pun niste gaz pe foc.. thermal pad-ul face acelasi lucru pe care il face lichidul cefalorahidian in scafarliile noastre.Indeplineste cele doua functii esentiale:aceea de transmitere a caldurii spre mediul exterior si de atenuare a socurilor mecanice.

[gabiz_ro]

De ex. la M1710 placa video e separata,are radiatorul ei,sunt de pe tel acum,curiosii sa dea o cautare dupa model cu dual pipe.Radiatorul avea acel thermal pad la GPU si la memorii.E fixat bine in suruburi,e alta componenta fizica fata de radiatorul de la CPU.De ce au facut asa,e problema lor.Transferul termic e mai bun cu pasta si contact cat mai direct decat cu thermal pad si distanta de 1-2 mm .