Cum se lipesc piesele

[ratza]

Pentru lipiturile sînt lead-free în majoritatea sculelor comerciale, lipirea şi dezlipirea devin un chin. După ce scoţi condensatorii, umple gaura cu fludor cu plumb, apoi cureţi grosul cu o pompă. Tresa merge parţial, mai ales la legăturile de masă.

[peternan]

Multumesc pentru sfaturi!Am indemanare si experienta dar cu noile tehnici nu sunt pus la punct.Am avut experiente nrplacute cand am deslipit  condensatori sa exfoliez  cablajul de pe partea opusa. Nu m-am lamurit insa cum deslipesc condensatorii electrolitici tip SMD .

[ratza]

Pui fludor pe pini, apoi tragi de el într-o parte şi dezlipeşti unul din pini, chiar dacă incomplet. Pe urmă celălalt. Repeţi pînă iese de pe placă.

[peternan]

Multumesc!

[Rx-Tx]

Pentru incepatori recomand lectiile celor de la PACE. Foarte bine explicate pt orice nepriceput.

 

[dan cod]

Daca ai avea o statie de dezlipit cu vacuum dar una buna nu chinezarii ai vedea ca nu e asa de complicat cu dezlipitul.

[puriu]

 Aliajele de lipit fara plumb se topesc peste 210 grade. Aliajul clasic Sn 60 Pb 40, cel mai bun, se topeste la 180 grade. Aliajul Sn 50 Pb 25 Cd 25, greu de gasit dar usor de facut, se topeste la 145 grade.

 Cel mai usor se cositoreste argintul, cuprul si alama proaspat curatate mecanic. Aici colofoniul merge perfect. Fierul, fierul zincat si alama nichelata se cositoresc bine cu pasta decapanta. Otelul inoxidabil se cositoreste numai cu acid clorhidric. Terminalele din fier (tranzistoare, integrate, etc.) cositorite cu multi ani in urma se lipesc foarte prost si trebuie sa fie curatate mecanic si recositorite. Aluminiul si bronzul cu aluminiu se cositoresc cu aliaj fara plumb sub un strat de ulei sau colofoniu topit dupa o curatare a oxizilor fara contact cu aerul (se freaca cu un cutit sau cu varful letconului).

[keenox]

Stiu ca e foarte vechi thread-ul. Intreba cineva pe la inceput cum se pot dezlipi integratele si vad ca nu a zis nimeni tehnica asta. Mi se pare ca pune cel mai mic stres pe piesa daca nu ai statie cu aer cald. Se regleaza statia la o temperatura ceva mai mare decat cea normala (360-370*C) si se incarca cu fludor foarte mult pinii pana obtii o masa amorfa ce-i uneste pe toti. Apoi integratul se va dezlipi foarte usor, odata ce e incalzit fludorul.

 

O demonstratie aici (numai ca foloseste un aliaj cu punct de topire mic): http://youtu.be/UmD7F0--7Lc?t=9m

[Rx-Tx]

Dar nu ai ingredientul cheie "chipquick" = low melting point alloy solder

Editat August 28, 2014 de Rx-Tx

[ratza]

Funcţionează şi cu fludor obişnuit.

[zal]

Pînă la urmă totul la dezlipirea unor piese mai deosebite ţine de experienţa şi îndemînarea fiecăruia, sculele contează mai puţin. Degeaba ai echipamente sofisticate dacă natura ţi-a dat două mîini stîngi şi fie că lipeşti, fie că dezlipeşti, arată ca naiba.

[Spitfire]

Zău că da, vedeţi cum "fugăreşte" omul ăla placa, pe masa de lucru...

"Chipquick" nu e aliaj de lipit, e doar un flux decapant...se vede clar că foloseşte fludor clasic după ce decapează.

[zal]

Putea să pună o greutate pe placă, sau s-o prindă cumva de masă, cu pioneze, cleme, o menghină mică... imaginaţie să fi avut.

Şurubelniţa cu ciungă e mortală.

Editat Septembrie 20, 2014 de zal

[ardiles]

Tot pentru dezlipiri se poate folosi o suflantă cu aer cald. Se găsesc cam prin toate magazinele de bricolaj, arată aşa:http://www.dedeman.ro/ro/scule-si-unelt ... 48113.html

am folosit si eu acest tip de suflanta(feohn industrial) pentru recuperarea unor componente de pe placi ex: sursa de calculator.

de mentionat este faptul ca inainte de a o incinge am uns-o cu flux(sacaz diluat in alcool izopropilic).

PS: stiu ca e vechi postul dar cred ca poate ajuta pe unii incepatori ca mine.

cu privire la filmuletul din postul #53, banuies ca integratul era trosnit, altfel sigur s-ar fi trosnit de la temperatura îndelung aplicata.

Editat Septembrie 21, 2014 de ardiles

[zal]

Păi, mai mult ca sigur era dezlipit ptr a se pune altul bun în loc, se vede asta după cum curăţă cablajul.