Cum se lipesc piesele

[Marian]

La nivel industrial cred ca este evident ca se foloseste sertizarea.

Personal cositoresc absolut orice conexiune pot, fie cu pistolul sau letcon de putere mai mare, fie cu arzator.

Fiecare face cum considera mai la indemana.

 

10 hours ago, RedLabel said:

Am reusit sa gasesc  destul de greu ... nu stiu exact de care sunt ... dar macar nu-s din otel ....

Daca poza este cu ce ai facut tu mie mi se pare ca arata foarte bine, si ca ai procedat ok.

Curata fluxul cu ceva solvent si in rest...spor.

[sesebe]

Legat de cositorire vs sertizare explicatia pe care am gasit-o eu a fost ca in timp cuprul neprotejat s-a oxitat putin si asta a dus la cresterea resistentie electrice.

Pot sa va garantez ca sertizarea s-a facut cu un cleste special dedicat acelor papuci, cleste le fiind cel mai scump de pe piata (nu custom made).

S-a facut apoi masurarea rezistentei dupa citeva zile (cred ca vreo 10 zile), inainte de a pleca eu de acolo, si rezistenta se stabilizase deja.

Final la conexiunea sertizata avea rezistenta marita cu circa 40% iar cea cositorita cu circa 15%, rezistenta care nu mai variase in ultimile zile (in limita erorilor de masura).

Binenteles ca in mediul indutrial se prefera sertizare fiind mult mai rapida si mai usor de realizat in conditii dificile. In cazul in discutie era foarte importanta stabilitatea rezistentei electrice in timp, curentii fiind relativ mici pt acel cablu - max 200A RMS. 

Din punctul meu de vedere cea mai buna conexiune este cea sertizata si apoi cositorita dar necesita timp mai lung pt realizare. 

[Ion_Bumbu]

Pentru stabilitate in timp a unei conexiuni se foloseste brazarea cu bara avind continut de argint ridicat, pe la aparate de masura pretentioase de curenti ridicati se folosea pe timpuri.

La fel, pentru conexiuni critice, extrem de critice si curenti mari se foloseste brazarea cu bara de bronz fosforos, ca exemplu centura de egalizare din sufa de Cu folosita la paratraznete.

Avantjul este stabilitatea rezistentei si eliminarea riscului de "suflare" a cositorului din papuc.

[ratza]

Un alt tutorial:

https://www.silabs.com/documents/public/application-notes/an114.pdf

[Vizitator seot]

QFN banuiesc ca doar cu aer cald se poate lipi, nu? 

[modoran]

Da. Unele capsule se pot lipi si cu letconul ( cele ce nu au pinii doar pe dedesubt - nu toate sunt asa )

[Mircea]

1 hour ago, seot said:

QFN banuiesc ca doar cu aer cald se poate lipi, nu? 

Nu, il poti lipii si cu letcon normal (varf cilindric sau surubelnita) daca esti abil.

 

Important e sa pui flux si sa fii capabil sa incalzesti bine fludorul. Cand devine lichid "trage" singur integratul pe pad-uri.

 

Daca insa n-ai mai lipit niciodata, atunci fa cu suflanta. Evident, fluxul nu trebuie sa lipseasca nici in acest caz.

[Dxxx]

Sau cu o plita, preferabil termostatata.

[Vizitator]

Perfect si fara stres termic  iese bine  combinat,  aer cald de deasupra cu plita termostata la circa 130-140 de grade dedesubt.

Placa pregatita  cu miscari de dute-vino pe pinii, cu fludor obisnuit si flux, se urmareste reliefarea perfecta a contactelor , la fel si  masa unde stratul de fludor trebuie sa ramana dupa absorbtia cu tresa “ asa ochiometric” sub nivelul  padurilor de contact, iar  pe  QFN-ul nou

e bine de aplicat un strat de fludor proaspat si absorbit cu tresa.

 Curatat cu isopropilic  , pus flux,  pozitionat pe aprorape de perfect,   plita de jos, aer cald de sus si se aseaza ca si cum ar fi de acolo.

Daca la analiza cu microscopul sau lupa nu arata perfect, se poate trece pe toate marginile cu letconul cu varf tesit (trunchi de con) si flux.

 

 

Editat Iunie 21, 2019 de Vizitator

[zvonacfirst]

Legat de pozitia corecta de lipire a componentelor pe cablaj, am intrebat doua persoane si am primit doua raspunsuri total diferite.

1. Este bine sa le pui in aer, adica nu lipite de placa, la vreo 5mm deasupra, pentru ca se face mai usor racirea intregului ansamblu, mai ales a rezistentelor. Condensatorii electrolitici oricum se pun in picioare.

2. Este corect sa le cositoresti cu terminale cat mai scurte (adica lipite de placa) pentru a nu le fi modificate caracteristicile de terminalele prea lungi. Exemplul s-a referit tot la rezistente.

Care este raspunsul tehnic corect?

Multumesc.

[gauss]

Punctul 1 ( este cel corect ) .  5 mm este o cota discutabila , functie si de dimensiunile rezistorului , la cei axiali , precum si de puterea disipata . Aduce si alte avantaje , precum usurinta masuratorilor pe fata plantata , in cazul rezistorilor paralelipipedici , gen RPM - urile romanesti . Si altele . Dar pot fi pareri diferite . Ca idee , terminalele au rezistente de ordinul miliohmilor . Cat influenteaza , la un rezistor incepand de la 1 ohm ,  sau mai mic , e evident . 

Editat Iulie 17, 2019 de gauss

[grosu99]

Depinde si de frecventa la care lucreaza montajul.Cu cit urci in frecventa cu atit terminalele sunt  cit mai scurte . Exista si criteriul de exigenta personala in realizarea unui montaj : sunt tot felul de carpaci,care le pun alandala si altii  care lipesc 20 de piese in 2 zile.Adevarul e undeva pe la mijloc !

[zvonacfirst]

Acum 41 minute, gauss a spus:

5 mm este o cota discutabila

 

De fapt mi-a aratat o "scula" confectionata din trei fasii de textolit de cablaj lipite una peste alta cu latimea cam de 5-6mm. Eu am apreciat ca grosimea acelei scule ar fi de 5mm, dar cred ca de fapt era de vreo 3mm. Un alt argument a fost ca fiecare componenta este mai putin stresata termic deoarece terminalul mai disipeaza din caldura de la locul de lipire.

Eu am incercat la un montaj sa lipesc componentele in aer si mi se pare nu nu arata chiar rau. Am ales aceasta varianta deoarece marcajul fiecarei componente l-am pus exact pe simbol cand am facut PCB-ul. Astfel se vede sub rezistenta valoarea ei.

 

Editat Iulie 17, 2019 de zvonacfirst

[gauss]

Sunt radiotelefoane UHF mai vechi ... , au rezistorii axiali montati in picioare , unul din terminale are mai mult de 10 mm . Cine ( mai ) executa montaje RF , stie ce , cat si cum . De cand cu SMD - urile , dilema s - a transferat la cablaj . 

[gauss]

Acum 12 minute, zvonacfirst a spus:

 

De fapt mi-a aratat o "scula" confectionata din trei fasii de textolit de cablaj lipite una peste alta cu latimea cam de 5-6mm. Eu am apreciat ca grosimea acelei scule ar fi de 5mm, dar cred ca de fapt era de vreo 3mm. Un alt argument a fost ca fiecare componenta este mai putin stresata termic deoarece terminalul mai disipeaza din caldura de la locul de lipire.

 

Rezistorii sunt rezistenti termic si mecanic , nu - i afecteaza procesul lipirii . Ma rog , executat corect . La semiconductori , daca sunt dubii , shunt termic ... , o penseta cu falci plate etc . Unii tranzistori de RF de semnal mic sunt afectati de temperaturile mari si prelungite la lipire , li se degradeaza ireversibil factorul de zgomot . 

Editat Iulie 17, 2019 de gauss