spark Postat August 19, 2016 Partajează Postat August 19, 2016 @ nickrvl__https://drive.google.com/file/d/0B7xIIp1l3r8Ncy1xcm5HUG05bHM/view?usp=sharing Link spre comentariu
maxente Postat Septembrie 4, 2016 Partajează Postat Septembrie 4, 2016 Am o problema in EAGLECand dau sa generez gerberele la o placa dublu strat, in mod normal, dupa logica mea, la stratul TOP e nevoie sa activezi layer-ul top si vias, iar la stratul BOTTOM trebuie bifate layer-ele bottom si padsPe mine nu ma lasa sa generez gerberele daca nu am la ambele straturi bifate layer-ele vias si pads. Cand dau sa generez imi spune pads and vias should be active !Eu, pe stratul de sus, nu am nevoie de padurile care in mod normal sunt in stratul de josImi scapa mie ceva sau care e logica ? Link spre comentariu
sesebe Postat Septembrie 4, 2016 Partajează Postat Septembrie 4, 2016 (editat) Eagle are dreptate. Vias-urile trebuie sa apara pe toate layer-ele pe care sint conectate. Genereaza-le asa cum vrea el si va si ok. Editat Septembrie 4, 2016 de sesebe Link spre comentariu
maxente Postat Septembrie 4, 2016 Partajează Postat Septembrie 4, 2016 (editat) Nu vias-urile sunt problema ci pad-urile care in mod normal trebuie sa stea pe stratul de sub, ori in cazul meu eagle imi spune sa le activezi si pe stratul de sus Eu nu am nevoie de pad-uri pe stratul de TOP la componentele care se lipesc doar in partea de jos, exceptie fac acelea care au vias-uri sa faca trecerea intre straturi prin ele Editat Septembrie 4, 2016 de maxente Link spre comentariu
costyy86 Postat Septembrie 4, 2016 Partajează Postat Septembrie 4, 2016 Da, activeaza-le, din moment ce în proiectare nu ai păduri sus, nu au cum să apară în gerbere, dar trebuie obligatoriu activate. Link spre comentariu
maxente Postat Septembrie 4, 2016 Partajează Postat Septembrie 4, 2016 Si totusi mie imi apar Uite mai jos o poza facuta din gerbv, deci ce se vede e direct din fisierul gerber. Se poate observa ca acolo e stratul TOP si pe langa apar toate padurile care in mod normal trebuie sa stea pe stratul de jos Am si niste cablaje facute in care apar acele paduri pe stratul TOP Link spre comentariu
sesebe Postat Septembrie 4, 2016 Partajează Postat Septembrie 4, 2016 Domn' maxente, te rog sa-mi arati poze la cablaje la care nu apar padurile si pe top. Link spre comentariu
costyy86 Postat Septembrie 4, 2016 Partajează Postat Septembrie 4, 2016 Eu am inteles gresit, am crezut ca este vorba de componente SMD, care da, in mod normal nu au cum sa apara padurile de pe spate pe fata, dar la padurile de la componentele THT apar, asa apar si la mine, nu este problema la realizarae lor in regim industrial, stiu cei de la fabrica ce sa faca, Link spre comentariu
maxente Postat Septembrie 4, 2016 Partajează Postat Septembrie 4, 2016 Pai nu e vorba daca stiu aia de la fabrica ce sa faca ci pur si simplu mi se pare o tampenie La Sprint layout nu exista asa ceva si e cat se poate de firesc sa nu fie Maine fac niste poze la niste cablaje de fabrica desenate in eagle unde se vad clar padurile pe stratul TOP carein mod normal nu au ce cauta acolo, nefiind vias sau traseu de cablaj Link spre comentariu
mars01 Postat Septembrie 5, 2016 Partajează Postat Septembrie 5, 2016 (editat) Pai nu e vorba daca stiu aia de la fabrica ce sa faca ci pur si simplu mi se pare o tampenie La Sprint layout nu exista asa ceva si e cat se poate de firesc sa nu fie Maine fac niste poze la niste cablaje de fabrica desenate in eagle unde se vad clar padurile pe stratul TOP carein mod normal nu au ce cauta acolo, nefiind vias sau traseu de cablaj Draga Dl Maxente, Motivul pentru care exista pad-uri atat pe bottom cat si pe top layer pentru padstack-ul through hole este unul care tine de soliditate. In general componentele through hole sunt componente mai grele decat cele SMD si prin crearea pad-urilor pe cele doua layere (cat si metalizarea din gaura), componenta through hole este mai bine fixata pe placa si riscul de exfoliere al padurilor este mai scazut. De asemenea, pentru o placa "multilayer" (dual layer este tot multilayer desi in in mod curent termenul de "multilayer" este folosit acum pentru placile cu 4 sau mai multe layere) se presupune ca pot fi trasee pe ambele layere. Asa ca aceasta nu este o tampenie. Pur si simplu este situatia cel mai des intalnita in industrie. Sprint Layout nu se poate numi ca fiind reprezentativ in lumea software-ului EDA. Sprint Layout este un mic softuletz ("inteligent" dar cu capabilitati extrem de limitate) facut special pentru amatori, hobby-sti. Faptul ca dvs v-ati invatat sa lucrati in Sprint Layout si va este familiar nu inseamna ca modul cum lucreaza Sprint Layout este cel mai raspandit. Dar ca sa raspund pertinent la problema dvs, nu stiu ce versiune de Eagle folositi dar in ultima versiune daca deselectati layer-ul Pads pe top copper, intr-adevar primiti un WARNING dar daca apasati OK se merge mai departe si fisierul GERBER cu TOP COPPER va fi generat fara pad-uri. De ex se poate vedea mai jos cam cum arata un GERBER top copper generat din Eagle fara layer-ul Pads activ. Destul de usor de observat lipsa acelor pad-uri. In ceea ce priveste vias-urile, conceptul de "via" are la baza interconectarea (in cazul placilor dual layer) intre top layer si bottom layer. Asadar ele trebuie sa fie prezente pe ambele layere si nu doar pe unul dintre ele. Editat Septembrie 5, 2016 de mars01 Link spre comentariu
maxente Postat Septembrie 5, 2016 Partajează Postat Septembrie 5, 2016 (editat) Stiu ce face un via, am priceput de mult treaba asta. Problema mea era la pad-urile care apar si pe top. Eu folosesc versiunea 6.5.0 si daca debifez layerul pad din stratul top si apoi dau cancel la mesajul acela, nu imi genereaza gerberele, deci probabil trebuie sa incerc o versiune mai noua sau ultima Ar trebui sa reformulez. Nu neaparat e o tampenie faptul ca ''te obliga'' sa pui si padurile pe top, ci mai degraba mi se pare neadegvat. Dar desigur, asta e o parere a mea de neavizat si nespecialist. Eu sunt doar un hobby-st. In sprint nu se intampla treaba asta daca nu doresti paduri pe top si habar nu am daca nu e reprezentativ in nu stiu ce lumea a softurilor EDA. Va multumesc pentru raspunsurile date Uite sesebe cum arata cablajele de spuneam ca le-am facut cu eagle Editat Septembrie 5, 2016 de maxente Link spre comentariu
cipri_mury Postat Septembrie 5, 2016 Partajează Postat Septembrie 5, 2016 Cablajele sunt doar proiectate de dvs. dar realizate practic de fabrica,nu?Apropo,la unul dintre cablaje si anume cel din partea de sus observ 4 pad-uri unite 2 cate 2.Este normal sa fie asa? Link spre comentariu
maxente Postat Septembrie 5, 2016 Partajează Postat Septembrie 5, 2016 Da, cablajele sunt desenate de mine si facute la fabrica Acolo unde pad-urile se vad unite de fapt sunt 3 amprente de relee folosite, cele din mijloc sunt apropiate ca dimensiune si d-aia le-am apropiat asa Link spre comentariu
sesebe Postat Septembrie 5, 2016 Partajează Postat Septembrie 5, 2016 Nu pot sa o vad dar nici nu ma prea intereseaza. Intrebarea mea era legata de o realizare industriala nu ceva facut de tine. Am ocazia sa vad o multime de layout-uri de placi si nu am intilnit ceea ce doresti tu sa faci defapt. Link spre comentariu
maxente Postat Septembrie 5, 2016 Partajează Postat Septembrie 5, 2016 Stai ca am inteles eu gresit ce ai vrut tu sa spui Uite mai jos un cablaj la care nu am paduri decat la gaurile unde am vrut eu, nu la toate cum imi face EAGLE Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum