rework, reball, chipuri video laptop

[zambiee99]

Am observat ca la ati care incep cu 216 nu poti folosi suportul decat la curatare, la rebilare daca tii in suport se curbeaza (parca sunt prea subtiri) asta daca ai site direct heat.

[Vizitator tolvaly]

Ar putea sa-mi spuna cineva cu ce pot inlocui QD-NVS-110M-N-A3 (in afara de GO7300) pe un Dell Latitude D620?Multumesc!

[mihaicozac]

Merge şi Go7400.

[florius]

Ar putea sa-mi spuna cineva cu ce pot inlocui QD-NVS-110M-N-A3 (in afara de GO7300) pe un Dell Latitude D620?Multumesc!

Am inlocuit zilele trecute cu GO 7400 si amers perfect !

[Vizitator tolvaly]

Multumesc pentru raspunsuri! Am si comandat deja.Respecte

[George(sb)]

este normal ca la un chip la dezlipire sa se modifice rezistenta pe unele condensatoare cu 2-3 ohmi? valoarea lor initiala fiind intre 100 si 200 de ohmi`masuratorile le-am facut la reflow de 223C pentru a ma asigura ca daca dau chipul jos nu imi influenteaza rezistenta placii de baza si restul componentelor

[George(sb)]

este normal ca la un chip la dezlipire sa se modifice rezistenta pe unele condensatoare cu 2-3 ohmi? valoarea lor initiala fiind intre 100 si 200 de ohmi`masuratorile le-am facut la reflow de 223C pentru a ma asigura ca daca dau chipul jos nu imi influenteaza rezistenta placii de baza si restul componentelor

ceva pareri? din cei care au succes, nu a pus nimeni multimetrul? am patit la un ati sa imi scada cam cu 15 ohmi la o valoare de 425 ohmi

[pinky]

Eu am masurat dar nu am acordat atentie daca se modifica cu cativa ohmi. Am observat ca daca chipsetul e cald, rezistenta este mai mica, ceea ce e normal. Pe mine m-a interesat doar sa nu fie in scurt.

[George(sb)]

am fost astazi iarasi la cersit, si mi-am luat atat placi de baza cat si placi video, le masor fiecare condensator de pe chip am o poza pe a chipului pe care le notez dupa care aduc chipul la temperatura de topire, dar fara flux sa fiu sigur ca nu se misca nimic, las placa sa se raceasca dupa care reiau masuratorile, dupa ce trec de faza asta ma apuc sa le dau jos, le masor, le curat, le masor, plantez bilele, le masor, le lipesc la loc pe placa, le masor, dupa care fac testul; ma interesa aceasta informatie sa stiu fac bine ce fac sau bat pasul pe loctin sa precizez ca multimetre folosesc uni-t iar bateria o schimb o data la 2-3 saptamani, la fel si la termometreL.E. 2 da pinky, ai dreptate dupa racirea placii, toleranta a scazut la 2-3 ohmi

[pinky]

De ce le incalzesti 1 data in plus ? Daca tot le incalzesti, da-le jos si apoi le masori.

[George(sb)]

sunt placi pentru experimente, vreau sa iau fiecare proces in parte sa vad exact unde si ce rezultate am; daca eu dau jos un chip si rebilez, il lipesc si cand sa ii dau drumu vad ca e in scurt de unde sa ghicesc unde am gresit? rata de succes am, dar vreau sa vad dece pica cele care pica

[pinky]

Incearca sa descrii pas cu pas procedeul tau si sa vedem daca ni se zbate ochiul la vreo etapa.Din experienta iti zic ca nu poti sa stabilesti o procedura care sa se potriveasca oricand si la orice. Iti pot confirma si alti useri.

[George(sb)]

25-130C undeva la 6-7 minute de acolo pornesc si capul si ii dau rampa de 1C/secunda pana la 220-223C, de obicei pe la 218 incepe sa miste chipul, fluxul il aplic in jurul temperaturii de 120C cand indepartez si rasina daca e cazul; ridic chipul si il pun pe o bucata de metal la temperatura camerei si il las sa se raceasca, cat timp este fierbinteamestec cositorul de pe placa cu cositor cu plumb dacun ce e mare cu letconul, dupa care vin cu tresa absorbanta si rad totul la piele, sterg fluxul cu un servetel de hartie, iar dupa ce se raceste placa curat foarte bine cu alcool. Chipul il prind in menghina, vin cu cositor cu plumb si flux incerc sa ma plimb repede cu bula de cositor, vin cu tresa si ma plimb pe toata suprafata chipului ca si cand as sterge geamul, ma misc cat pot de repede, las chipul sa se raceasca, il curat cu alcool dupa care ma uit cu o lupa si lumina din profil sa fiu sigur ca toate chipurile sunt curatate perfect, daca e cazul mai pun flux si revin cu o bucata de tresa noua in zonele ne curatate, curat din nou chipul, aplic fluxprind stancil-ul torn bilele si de aici am 2 variante: vincu statia de aer cald setata undeva la 360C preincalzesc o data toata suprafata chipului, dupa care incep insistent dintr-un colt pana vad ca se lasa bilele, las sa se raceascadau jos stancil-uldaca au ramas bile ne lipite pun flux pe acele paduri si reiau procesul a doua varianta este punerea chipului pe o bucata de pcb si dau drumul la programul de dezlipire si il opresc la 200C in ambele cazuri curat foarte bine chipul aplic putin flux pe pcb aplic chipul cu atentie sa fie la pozitie dupa care reiau procesul si ma opresc la 210C; inainte de reball placa se tine minimum 60 minute la 105C; temperatura de sub pcb in afara zonei de actiune a capului este de 160Cpcb-ul sta direct pe plita fara nici un fel de suport

[pinky]

Incearca si varianta mea:

-fara flux. Motivatia: prin fierberea fluxului se pierde caldura la nivelul bilelor. Asa zice fizica.

- rampa de crestere a temperaturii este buna pana la 160-170*C. Dupa aceea rampa de crestere sa fie de 5*C /s. Cum faci asta? Apropiind top-heater-ul de chipset. Asta inseamna ca de la inceput, capul trebuie sa fie ridicat vreo 2-3 cm. Cand ajungi la 160-170, cobori capul pentru 3 secunde adica numeri: 1-2-3-4, ridici capul cu 2-3 cm pentru 3s, cobori din nou capul tot pentru 3s, si tot asa pana se misca chipsetul. In timpul cat capul e coborat, incerci colturile chipsetului ca sa vezi unde s-a dezlipit. Daca s-a dezlipit doar intr-o parte, muti tot suportul placii de baza astfel incat centrul chipului sa fie in locul unde era coltul dezlipit. Dupa ce vezi ca se misca tot chipul, ridici din nou capul 2s, timp in care iei pompa in mana, cobori din nou capul, numeri pana la 3 si poti sa iei chipul. Deobicei eu fac vreo 3-4 coborari.

De cand aplic tehnica asta, chipurile nu se mai "rumenesc". Rateuri mai aveam la unele ATI-uri care se faceau popcorn cu mult inainte de dezlipire dar nu am mai prins de mult timp un ATI ca sa aplic sfaturile lui Mihai Cozac.

Ce sa-ti zic? Nu te crampona la o singura tehnica. Incearca cat mai multe combinatii. Incearca sa intelegi ce se intampla in fiecare etapa ( nu ca eu as intelege ). Cum zicea si porscheg ca faci intr-o zi cateva rebilari de zici ca ai inventat gaura la macaroana si mersul pe jos si te trezesti ca la a sasea placa identica nu se mai potriveste nimic, ca chipul se face popcorn, placa se bombeaza sau alte fenomene pe care le credeai disparute din viata ta. Ei bine, acela este momentul in care te opresti, iti aprinzi o tzigara daca esti fumator si te uiti cum zboara ciripelele. Ca altfel iti face familia abonament la spa la Socola ( adica la nebuni )

[porscheg]

Multa "mozoleala" lipitul bileleor. Acolo moare (cred). Si cu incalzit, preincalzit, menghina etc.Metoda (relativ valabila) pe ACHI.Placa la cald pe un profil la care top e setat la 5gr si plita la 145(la mine).Ajunge placa pe la 120 fluxul deja e e fluid se da si rasina jos dupa care se scade plita la 120 placa ajunge la 90.Sta 20-30min la uscat.Se opreste profilul se raceste din cooler placa la 45(pentru ca altfel capul ramane in urma la incalzire si ajunge in pasul 3-4 sa fie rece si pana depaseste inertia termica se termina profilul si nu se dezlipeste chipsetul).Se porneste profilul si in jurul la 215-220 se supravegheaza iar cand e moale pe bile se ia cu penseta si se pune sub un cooler extern.Se curata grosier de aliajul fara Pb dupa care pasta de 2 lei cutia si un strop de flux se plimba picatura de aliaj cu PB pana prinde pe toate padurile.Se curata cu tresa din margini (tresa max 5-6 mm cam la 15-20bile cupa care se taie jos partea incarcata cu aliaj si se moaie capatul curat iarasi in flux) catre centru cu varf pentru deballing se spala bine cu alcool dupa ce e rece complet. Se pune flux se pun bilele cu sita se scoate din suportul de sita si se pune pe o tabla peste plita statiei. Se vine cu capul peste chipset si cand bilele sunt stralucitoare se opreste procesul. Se lasa cateva sec sa se raceasca bilele si dupa aia cu penseta sub cooler. Se spala si noroc bun.Am pleznit vreo 150 de chipseturi din cauza de mizeria aia de suflanta cu aer cald la lipirea bilelor.