rework, reball, chipuri video laptop

[riderinblack]

Vezi că ţi-ai dat pagina de myEbay, nu linkul cu programatorul.Eventual dă-ne şi username şi parola, să vedem ce ai mai cumpărat.

Scuze, nu stiu cum a ajuns acel link in clipboard-ul cumputatorului, acesta ar trebui sa fie corect: http://www.ebay.co.uk/itm/320967107440? ... 1438.l2649

[George(sb)]

treaba cu pasta din minereu de pe marte ma cam lasa si pe mine rece, imi amintesc ca inainte sa ma apuc de reball puneam pasta ordinara cu 3 lei seringa si nu picau chipurile, nu zic ca nu ajuta, am mx-4 dar greu imi vine sa cred ca e ceva critic;in alta ordine de idei, pana la urma conteaza daca placa e direct pe plita sau pusa pe suport? nu vorbesc de cat de tensionata sta, ci de ce zic unii ca e bine sa circule aerul pe dedesubt; mie pe suport mi se pare mult mai instabil termic, orice variatie de aer te da peste cap

[George(sb)]

in alta ordine de idei, pana la urma conteaza daca placa e direct pe plita sau pusa pe suport? nu vorbesc de cat de tensionata sta, ci de ce zic unii ca e bine sa circule aerul pe dedesubt; mie pe suport mi se pare mult mai instabil termic, orice variatie de aer te da peste cap

ma ajuta si pe mine cineva cu o parere? ideea e in felul urmator: daca pe bile "ecologice" fac reflow pana pluteste chipul bine de tot porneste fara ce-a mai mica problema, in momentul in care dau jos chipul si il rebilez nu o mai ia, nici in scurt nu se pune;la plantarea bilelor folosesc acelasi profil de temperatura ca la dezlipire, cu site direct, dar la 200C intrerup procesul, chipul il pun pe o bucata de pcb scobita in zona unde sta pastila de siliciu pentru a sta fix pe bucata de pcb il aduc cam in 10 minute la 130C si de acolo in alte 5 minute pana la 200C

[pinky]

Eu am site 90x90, adica nu din alea incalzite, deci chipsetul este mai expus la caldura decat la cele cu incalzire directa. La mine, timpul de incalzire de la 130 la 200 este mult mai scurt. cand vad ca s-au asezat bilele, scot chipset-ul, pun flux cat sa ajunga pe toate bilele si mai bag odata chipsetul la incalzit pentru cateva secunde, pana vad bilele ca s-au topit. Mai citeste din urma sa vezi si metoda lui Mihai Cozac.

[zambiee99]

Mai am si eu o intrebare, incerc sa colaborez cu inca o firma (care nu face decat reflow), si asa de "incalzire" mi-a dat si un medion care are chipul NVIDIA G86-631-A2, la pornire da eroare de video (2 beepuri lungi, una scurta), am facut un reball dar nimic. Placa nu este curbata, si nici decablata, dar din cauza ca a fost incercat reflowul s-a dezlipit mai greu. Si intreb de la voi din experienta daca ati schimbat chipul pentru simptoma asta a revenit placa?

[pinky]

Ai rebilat si memoriile video ?

[mihaicozac]

ma ajuta si pe mine cineva cu o parere? ideea e in felul urmator: daca pe bile "ecologice" fac reflow pana pluteste chipul bine de tot porneste fara ce-a mai mica problema, in momentul in care dau jos chipul si il rebilez nu o mai ia, nici in scurt nu se pune;

Poate se defectează electrostatic, ai covoraş ESD la masa de lucru?Şi nu am înţeles exact, TOATE cipurile ţi se strică după rebilare, sau numai unele? poate e prea mare şocul termic în timpul procesului, la vreuna din operaţii.Apropo, ştii care e operaţia care solicită cel mai mult termic cipul în timpul operaţiei de reballing, de la dezlipire până la reataşare? sunt curios ce răspunzi... pot să-şi dea cu părerea şi alţii.

[VIFCOR]

Apropo, care e operaţia care solicită cel mai mult termic cipul în timpul operaţiei de reballing, de la dezlipire până la reataşare? sunt curios ce răspunzi... pot să-şi dea cu părerea şi alţii.

As aprecia ca la dezlipire e temparatura mai mare, dar iau in calcul ca la reball, cipul e singurul care disipa si cu suflanta nu se incalzeste uniform toata suprafata cipului.Sa vad si alte opinii !

[florius]

Eu zic ca cipul este foarte "stresat" termic in momentul in care este curatat deoarece se pune pe el un virf incalzit la minim 300 grade !Asta depinde foarte mult si de metoda de curatare ...

[mihaicozac]

Corect! ăla e punctul nevralgic, pe care mulţi îl trec cu vederea. Faptul că iei un cip răcit şi îl încingi în 10-20 secunde la temperatura de topire a aliajului leadfree, şi mai şi apeşi cu nădejde pe el, să se ducă bine cositorul, stresează cel mai puternic structura. Dacă mai ai şi un ciocan de lipit prea fierbinte, netermostatat şi neîmpământat, ai şanse foarte mari să lucrezi degeaba. Soluţia este preîncălzirea cipului înainte de curăţare şi plasarea lui pe un suport metalic legat la împământarea generală. Ideal este să se confecţioneze o ramă sau plită termostatată, pe care să o preîncălzeşti la 130-150C la curăţare şi rebilare cu aer cald, respectiv 200-220C la rebilarea "inversă".

[florius]

Eu am un suport metalic de cip de la HONTON si este pus la pamint cind curat cipul,formez o bila de aliaj fara plumb pe care o plimb pe suprafata cipului in asa fel incat sa-l ating cit mai putin cu virful de la letcon.Apoi cu tresa dar fara sa apas prea tare !

[pinky]

formez o bila de aliaj fara plumb pe care o plimb pe suprafata cipului in asa fel incat sa-l ating cit mai putin cu virful de la letcon.

Cred ca ai vrut sa zici "cu plumb" ca sa scazi temperatura de topire a bilelor fara plumb.Eu folosesc letconul la 190*C.

[florius]

formez o bila de aliaj fara plumb pe care o plimb pe suprafata cipului in asa fel incat sa-l ating cit mai putin cu virful de la letcon.

Cred ca ai vrut sa zici "cu plumb" ca sa scazi temperatura de topire a bilelor fara plumb.Eu folosesc letconul la 190*C.

Da cu plumb ,scuze !!!

[pinky]

Mda, am si uitat ca pe la inceputuri faceam popcorn in procesul de decositorire. Dar m-am obisnuit sa plimb bila de fludor cu plumb pe toata suprafata si cat mai repejor, sa nu stea deloc intr-un singur loc. Si dupa ce s-a adunat din fludorul fara plumb, elimin fludorul topit si fac o alta bila de fludor cu plumb, ca sa nu scada prea mult concentratia de Pb si sa creasca temperatura de topire. Astfel se incalzeste cat de cat uniform tot chipsetul. Rateuri mai am la placile de Vaio care se deformeaza si la unele GPU ATI care pleznesc cu mult inainte de 180*C. Am incercat diversi timpi si temperaturi de preincalzire.

[florius]

Mda, am si uitat ca pe la inceputuri faceam popcorn in procesul de decositorire. Dar m-am obisnuit sa plimb bila de fludor cu plumb pe toata suprafata si cat mai repejor, sa nu stea deloc intr-un singur loc. Si dupa ce s-a adunat din fludorul fara plumb, elimin fludorul topit si fac o alta bila de fludor cu plumb, ca sa nu scada prea mult concentratia de Pb si sa creasca temperatura de topire. Astfel se incalzeste cat de cat uniform tot chipsetul. Rateuri mai am la placile de Vaio care se deformeaza si la unele GPU ATI care pleznesc cu mult inainte de 180*C. Am incercat diversi timpi si temperaturi de preincalzire.

Din experienta am constatat ca unele placi de sony si unele cipseturi ati acumuleaza umezeala ,mai ales ca si clientii le tin nefunctionale prin beciuri citeva luni !Placile,inainte de a lucra pe ele, le tin in cuptor minim o ora la 100 grade si nu mai plesnesc !