rework, reball, chipuri video laptop

[pinky]

Doar ca mi-am inventat o "plita" si folosesc senzorul permanent.

O poza se poate?

 

Eu am dezvoltat tehnica respectiva din lipsa de alte surse de inspiratie. Ce am vazut pe youtube in urma cu 2 ani mi s-au parut penibile rau de tot.

@VIFCOR Evident ca intervine foarte mult factorul uman. Lucrez asa cum stiu ca nu-ti place tie: dupa ureche. Atata stiu, atata fac. Departe de mine pretentia de a fi o tehnica standard. In timp m-am invatat atat cu dezlipirea de pe placa cat si cu lipirea bilelor si lipirea pe placa, astfel incat nu se mai modifica culoarea chipsetului. Am mai avut cateva rateuri lamentabile in urma cu cateva saptamani cand am inlocuit top-heater-ul.

Urmaresc de mult timp acest topic si am vazut ca lumea se cam abtine in a descrie unele tehnici. Sa dam vina pe faptul ca ar fi mult de scris? Personal nu imi fac griji ca daca imi divulg tehnicile folosite de mine mi-as pierde din clientela. Tehnica "lead-free" se foloseste in continuare, laptopuri se vand din ce in ce mai multe si din ce in ce mai proaste, asa ca vor fi din ce in ce mai multe laptopuri la reparat. Nu fac exceptie nici laptopurile cu pretentii gen Sony sau Mac. Ce mai, toate sunt facute in aceleasi CAP-uri din China

[porscheg]

Inventia e simpla. Un dos de tabla de la un ecran de 19 am taiat un dreptunghi cam cat plitele pe care am lipit bine o sonda K cu folie si kapton peste. Cand Lipesc bilele schimb sonda cu cea lipita pe tabla. Pun chipsetul scos din masina de reballing cu bilele pe el il pun pe "plita" dau drumul la plite cu capul setat la 5gr si timp lung peste 20 de min si astept pana ajunge tabla la 110-120, cu ocazia asta se moaie fluxul si vad daca o ia razna vreo bila. Le aranjez la loc daca e cazul opresc programul si vin cu alt program tot asa cu setare timp lung 195gr. si dist de 4-5 cm de placa de tabla. Chipsetul fiind langa sonda de pe tabla imi spune aprox cat are pastila de siliciu. De obicei cand ajunge pastila de siliciu adica "plita/tabla" la 165gr bilele sunt muiate si lipite ceea ce inseamna ca am la suprafata de lipire cei 185-190gr. Opresc programul ii dau racire si avand "plita/tabla" ca radiator nu sta mult la cald.Inainte le faceam pe birou pe o gresie scoase din masina de reballing cu aer cald si am pus zeci de chipseturi in cap. Acum decand cu "plita" n-am mai avut rateuri decat foarte rar.

[George(sb)]

am sa incerc dimineata sa curat cu pasta, eu lipirea o fac cu aer cald, desi as prefera sa renunt la aer pentru a imputina din scule, sunt adeptul minimalismului

[VIFCOR]

Uite cine n-are somn Acum serios, evident tehnica adoptata tine de particularitatile sculelor din dotare.Am avut ocazia sa vad si aud de multe tehnici, realizand spectaculos operatiuni de calitate,pornind cu improvizatii pana la scule de bani multi, totul depinzand de abilitatea persoanei.Totodata cunosc si multe situatii in care reusita e numai noroc chior.Nu cred ca e vreun panaceu universal, doar multa minte pusa la contributie si experimentari.Ce vreau sa subliniez e, un bagaj de cunostinte, intelegerea procesului si minte agera, sunt baza.Oricat am crede ca detinem secretul, mai sunt multe de invatat si descoperit solutii ingenioase.Salut pe cei ce "robesc", sunt responsabili in domeniu si isi doresc performanta.

[pinky]

Cu toate ca porscheg si mihaicozac au zis ca ei folosesc o plita pe care pun chip-ul pentru lipirea bilelor, mie mi-e teama ca temperatura pe pastila este mult mai mare decat la nivelul bilelor. Modul in care incalzesc eu bilele ma face sa cred ( doar ma face ) ca tepmeratura la nivelul pastilei de siliciu este mai mica decat la nivelul bilelor. Faptul ca fac miscari circulare cu chip-ul sub plita asigura o temperatura uniforma. Dar cum s-a mai spus: cea mai buna tehnica este cea cu care s-a obisnuit fiecare si cu care are rezultate bune. Mi-am format mana astfel ca lipirea bilelor pe chipset nu mai este de mult o chestie de noroc.

Am tot zis ca o sa fac un film cu modul in care fac eu rebilarea. Nu am timp sau mi-e prea lene, sa-mi fie rusine.

[mihaicozac]

Pt. reballingul individual eu folosesc o microplită, încălzită cu un element PTC de la un fierbător de ceai, de sub plita lui de menţinere la cald. Elementul l-am montat sub o plăcuţă de Cu de 1mm grosime, de cca. 40x40mm, adică dimensiunea celor mai mari cipuri de calculator. Încălzirea ansamblului este relativ rapidă, ajunge la temperatura de regim în cca. 2 minute, cipul fiind plasat pe o altă plăcuţă de Cu, pe care o manevrez cu penseta. Avantajul acestui sistem este consumul foarte redus de curent şi faptul că rămâne maşina BGA liberă. PTC-ul îşi autolimitează temperatura de încălzire la cca. 220C în gol, în sarcină atinge cam 200C, deci ideal pt. reballing, chiar dacă uit de cip dacă sună telefonul sau vine careva la uşă nu se întâmplă nimic. Site folosesc numai Direct Heated, pt. că la diversitatea de cipuri din laptopuri consider că e o pierdere de vreme să tot reglez rahatul ăla chinezesc pe înălţime şi lăţime, plus că dacă se învecheşte sita şi se curbează nu mai faci nimic cu ea. Poate la cei cu XBOX sau PS să renteze să îţi faci 3-4 suporţi compleţi pt. fiecare cip în parte, însă pt. laptopuri nu se merită. Oricum cred că soluţia mea este una foarte simplă şi sigură, am făcut cred că peste 2.000 de bucăţi în cei 2 ani de când mi-a venit ideea. Metodologia e următoarea: pe cipul curăţat aplic un strat fin de IF6000, când s-a zvântat lipesc sita peste cip apoi îl las la cald să se evapore solventul. Între timp curăţ alte cipuri sau fac alte operaţii. După ce s-a uscat bine (e important să nu fie lipicios), torn bilele în găuri, dacă e bine uscat curg de la sine şi se aşează perfect în găuri. Urmează prima încălzire pe plită, până începe să fumege sacâzul din flux, atunci ştiu că s-a atins temperatura de topire a bilelor, eventual înţep una de pe margine cu penseta, de control. Iau cipul de pe plită, îl pun pe un carton, să nu se răcească brusc, şi îl pensulez cu un strat fin de flux gel, după care vine tura 2 de încălzire, aici supraveghez direct procesul de lipire, se vede într-adevăr cum încep să strălucească cele topite şi cum se "aşează" pe poziţie. Când e gata îl pun pe o placă de oţel pt. răcire lentă, iar când nu mai fumegă îi scot sita, înainte să se întărească fluxul, apoi îl pun la ultrasunete pt. curăţare. Dacă au scăpat bile le montez la loc cu penseta şi îl mai pun odată pe plită.Faptul că temperatura e mai mare pe pastilă este neesenţial, acelaşi lucru se întâmplă şi la reflow sau relipirea pe maşină.

[florius]

Eu am modificat un cuptor cu quartz cumparat din Germania ,i-am pus un controller PC410 ,folosesc site cu incalzire directa.

Pun cipul pe tava pe care se afla o termocupla de control,dau incalzire numai la lampa de jos si in 90% din cazuri se pun toate bilele.

Folosesc flux Kingbo !

Scot cipul cind inca este cald (temperatura indicata de termocupla care este lipita de tava este de 140 grade ) sita se da jos foarte usor !

http://www.facebook.com/media/set/?set=a.462482177157736.1073741846.426319320774022&type=1

 

 

Am de vinzare IR-preheating Plate T-8280 foarte putin folosit.

Daca este cineva interesat ma poate contacta pe privat...

[George(sb)]

am fost zilele trecute la o firma de calculatoare sa cersesc o placa video, omu mi-a dat doua nvidia una era un asus si cealalta nu stiu, ideea e ca am dat foarte greu jos chipurile undeca la 230C in ce masura afecteaza chipul? dece se dezlipesc mai greu ca la laptop?

[cioarga]

Reiau procedura de curatare:-pun chipset-ul in suport ( folosesc site reci 90x90 )-aplic putina flux de lipit. Mi-am facut fluxul din ceva pasta ieftina ( PASTA-L-100 ) amestecata cu izopropilic, trasa in seringa. Asa pot sa aplic cu seringa cu acul scurtat, cate picaturi doresc, fara mizerie.-topesc fludor cu plumb, pe care il plimb peste pad-uri, pe cat posibil fara sa ating cu varful letconului, ca altfel exista riscul sa se desprinda pad-urile sau sa se exfolieze vopseaua. Fludorul topit de pe pad-uri se arunca- aplic cu degetul putina pasta de lipit tevile de cupru. Pasta asta decapeaza foarte bine. Mai aplic cateva picaturi de flux home-made ca sa se umezeasca suprafata. Topesc inca vreo 2 picaturi de fludor pe care il plimb peste pasta. Incalzirea pastei de tevi elimina oxizii formati pe pad-uri. Se observa cum fludorul adera la toate suprafetele metalice de pe chipset-urmeaza indepartarea fludorului cu ajutorul tresei de decositorire. Eu folosesc cel mai bine tresa de 4 mm latime. Cea de 2 mm se incarca prea repede. Mai aplic flux home-made. Daca se incalzeste pe uscat, se formeaza alti oxizi. Atentie mare la plimbatul tresei pe pad-uri. Atingere fina si catifelata. Prin folosirea pastei de tevi am observat ca se decositoresc foarte bine toate pad-urile.-dupa decositorire urmeaza curatarea. Eu folosesc pentru curatare produsul Kontakt PCC. Dupa curatare, sterg chipset-ul cu hartie igienica ( e cel mai ieftin ). Chip-ul ramane curat si uscat.-imediat dupa curatare aplic cu spatula metalica un strat foarte subtire de flux de firma. Practic raman doar ceva urme de flux pe pad-urile metalice de pe chipset, suficient cat sa permita lipirea bilelor. Personal lucrez foarte bine cu RMA223-TF/LF. Am incercat sa lucrez cu 559 de la Amtech dar nu mi-a placut de el ca nu se curata frumos, ramaneau reziduuri lipicioase. Daca nu pun bilele pe chipset imediat dupa curatare, aplic un strat mai gros de flux, pe care il subtiez bine de tot cand aplic bilele.Dupa aplicarea bilelor urmeaza incalzirea pentru lipire.Eu am statie ACHI IR-6000 si Reballing kit 90x90.Ridic top heater-ul la maxim. Reglez distanta intre bratele suportului astfel incat holderul de chipset sa stea bine pe suport. Intre chipset si top-heater mai raman aprox 2,5-3 cm. Asez sonda de temperatura a statiei langa chipset, cat mai aproape de cipset si pornesc statia. Bottom-heater-ul se pune la 20 grade ca altfel te prajesti la degete. Pornesc statia. Pun pe pauza vreo 10-20 secunde la fiecare treapta de 15 grade. Asta ca sa cresc temperatura cat mai lent. Cand ajung la 100 las pe pauza mai mult, vreo 30 secunde. Acum scot usor sonda de temperatura si o indepartez de zona calda. Top-heater-ul se va incalzi din nou deoarece sonda detecteaza scadere de temperatura. Acum intervine indemanarea operatorului. Ridic holder-ul de chip-uri de pe suportul de la statia de lipit si fac miscari circulare pe sub plita. Dupa putin timp se va observa sa bilele devin din ce in ce mai lucioase. Din cand in cand mai scot de sub plita ca sa vad daca s-au lipit bilele. Cand consider ca s-au lipit cat de cat bilele, mai aplic peste toate bilele niste flux, nu prea mult deoarece se formeaza prea multi vapori de flux si ia foc. Am patit-o de cateva ori. Nu s-a stricat chip-ul dar m-am speriat bine de tot. Desigur ca tehnica asta nu se aplica la sitele incalzite.

cum pui pe pauza ???eu am achi ir pro

[pinky]

Este un buton pe care scrie "run". Daca apesi o data pe el, clipeste repede un led. Inseamna ca este pe pauza si nu mai creste temperatura. Mai apesi o data pe el si nu mai clipeste. Nu stiu cum arata panoul de comanda de la Pro SC dar din cate am citit si vazut poze, este identic ca la IR-6000. Pune o poza cu panoul de comanda daca nu te descurci.

 

@George(sb) - probabil ai temperatura prea mica pe partea inferioara a placii. Mai ridica temperatura la bottom-heater. Eu am setat-o la 400 C, astfel ca pe partea inferioara a placii ajunge temperatura la vreo 150-160C. Ideea este ca temperatura la bile trebuie sa fie combinata din top-heater si bottom-heater. Cu cat ai bottom-heater-ul mai rece, cu atata trebuie sa fie mai ridicata temperatura la top-heater. Eu am ajuns la 400C dupa ce am incercat la 420 si am vazut ca partea inferioara a placii isi schimba culoarea. Temperatura la bottom-heater depinde si de distanta pana la placa si de timpul cat se lasa la preincalzire. La mine, top-heater-ul sta in pauza pe la 60C pana ajunge bottom la 400C. Dupa aceea scot de pe pauza si incerc la fiecare progresie de 10C daca se misca. Am mai detaliat in paginile anterioare cum cobor brusc top-heater-ul cate 3-4 secunde si apoi il ridic. Prin metoda asta am scazut semnificativ numarul de pop-corn.

[cioarga]

Este un buton pe care scrie "run". Daca apesi o data pe el, clipeste repede un led. Inseamna ca este pe pauza si nu mai creste temperatura. Mai apesi o data pe el si nu mai clipeste. Nu stiu cum arata panoul de comanda de la Pro SC dar din cate am citit si vazut poze, este identic ca la IR-6000. Pune o poza cu panoul de comanda daca nu te descurci.

o sa incerc, este util pt preheat ingmultumescaaaa si inca ceva, cum pot sa cobor heater ul mai jos, pt ca daca fixez placa pe suportii aia magnetici nu coboara capul numa pana la vreo 4-5 cum de placa

[pinky]

Fa o poza ca nu vizualizez explicatiile tale.Maine incerc sa fac si eu cateva poze cu statia mea si cu explicatii.

[Vizitator]

DA, vrem poze, multe poze Daca se poate, bineinteles...

[George(sb)]

are cineva schema electrica de la vre-o statie cu pc410 si rex c100?eu momentan lucrez cu dimmere cu triac pentru becuri modificate, sau cu controlerele in cutie de luni bune ca nu stiu sa le leg si configurez, m-am invatat asa nu pot spune ca le duc lipsa, dar nu strica daca tot le-am luat

[cioarga]

DA, vrem poze, multe poze Daca se poate, bineinteles...

revin cu poze, dar abia joi mai ajung la atelier