George(sb) Postat Martie 14, 2013 Partajează Postat Martie 14, 2013 la 4 ani de la primul reflow inca descopar chestii wow, care imi dau peste cap toate experientele anterioare, am peste 100 de laci distruse pana am ajuns sa fiu sigur pe ceea-ce fac, parerea mea este ca daca te apuci de el dupa ce ai vazut la cineva si ti-a explicat exact cum face, cu scule profi ai sanse 100% sa il faci praf.vorbeste cu VIFCOR, din cati stiu eu e cel mai aproape de tine si stie cu ce se mananca Link spre comentariu
mihaicozac Postat Martie 14, 2013 Partajează Postat Martie 14, 2013 Am pus biosul insa problema persista. Nu ar fi deranjant guitatul placii de baza insa nu pot ionstala nici driverul nvidia.Habar nu am ce mai pot face.Din cautarile mele am inteles ca trebuie modat biosul placii video pentru a lucra corect insa nu stiu cum pot face acest lucru.Daca cineva a mai facu asta al rog sa ma ajute .Multumesc !Ce model de placă video este? mă refer la V-ul din colţul stg. sus al plăcii. De ex. V116, dacă este nVidia. De obicei e scris şi pe eticheta de pe cipul VBIOS. Poate găsim un conţinut pt. ea. Link spre comentariu
Vizitator horse Postat Martie 14, 2013 Partajează Postat Martie 14, 2013 Placa este V114 ver: 1.2 NVIDIA 9600m GT 512 Mb GDDR3. Eu am tot cautat o versiune de bios pentru ea dar nci una gasita de mine nu a rezolvat problema. Aici am gasit variante de bios dar sunt cele originale nu modate http://www.techpowerup.com/vgabios/inde ... &memSize=0 Link spre comentariu
Vizitator Postat Martie 14, 2013 Partajează Postat Martie 14, 2013 Placa este V114 ver: 1.2NVIDIA 9600m GT 512 Mb GDDR3.Eu am tot cautat o versiune de bios pentru ea dar nci una gasita de mine nu a rezolvat problema.Aici am gasit variante de bios dar sunt cele originale nu modate http://www.techpowerup.com/vgabios/inde ... &memSize=0incearca pe placa video cu un continut de la nvidia 8600 512mb poate o fentezi http://www.techpowerup.com/vgabios/inde ... &memSize=0 Link spre comentariu
George(sb) Postat Martie 15, 2013 Partajează Postat Martie 15, 2013 pentru plantarea bilelor ce tip de flux folositi?, am incercat cu 559 asm uv si cu kingbo rma 218 dar nu se lipesc toate bilele din prima Link spre comentariu
porscheg Postat Martie 15, 2013 Partajează Postat Martie 15, 2013 559. Daca chipsetul e curatat bine se lipesc fara prb. Depinde de bile. Daca sunt de Oradea sunt naspa. Daca sunt din China merg OK. La INTEL se curata greu padurile si implicit se lipesc partial. La Nvidia n-am avut probleme decat foarte rar. Depinde de modul de lipire daca e cu site cald sau reci. La site reci cum folosesc eu doar ii arat fluxul pe suprafata chipsetului si se lipesc bine. Kingbo il folosesc la curatat bilele vechi combinat cu o alifie de la Oradea vanduta ca pasta decapanta. Aluneca tresa bine si nu zgarie vopseaua de pe placi sau chipset. Link spre comentariu
pinky Postat Martie 16, 2013 Partajează Postat Martie 16, 2013 pentru plantarea bilelor ce tip de flux folositi?, am incercat cu 559 asm uv si cu kingbo rma 218 dar nu se lipesc toate bilele din primaAi incercat cu pasta de lipit tevile de cupru ? Ce site folosesti ? Link spre comentariu
George(sb) Postat Martie 17, 2013 Partajează Postat Martie 17, 2013 sitele sunt direct, pasta am speciala pentru electronica Link spre comentariu
pinky Postat Martie 17, 2013 Partajează Postat Martie 17, 2013 Cum se numeste acea pasta speciala pentru electronica? Un link sa o vedem si noi, daca nu e secret. Nu de alta dar am incercat si eu cu diverse paste "speciale" pentru electronica si nu am obtinut rezultate apropiate fata de pasta "speciala" pentru tevi de cupru de instalatii. Cu cateva pagini in urma am spus cum folosesc aceasta pasta. Link spre comentariu
George(sb) Postat Martie 17, 2013 Partajează Postat Martie 17, 2013 am primit-o intr-un recipient "bulk" de la o fabrica de electronica din sibiu, incerc sa obtin si documentatia, sincer nu ma da pe spate nu vad cu ce e mai buna decatbilele si flux, imi spunea cine mi-a dat-o ca pui stancilu pe chip, vi si intinzi cu spatula dupa care incalzesti si gata, mi se pare un mare rahat, incepe pasta aia sa fiarba iese din gauri si faci numai mizerie cu ea, o fi buna la lipit smd-uri dar nu la reballing, nu mai vorbesc ca in gaurile in care prinde se intepeneste stancil-ul acolo si e imposibil sa il scoti fara sa il curbezi chiar si daca bagi la ultrasunete Link spre comentariu
mihaicozac Postat Martie 17, 2013 Partajează Postat Martie 17, 2013 Denumirea în engleză e "sparkle paste", dar sunt nenumărate variante, diferă granulaţia şi tipul de flux. Sitele pt. ele sunt speciale, cu găurile uşor conice, iar cipul trebuie încălzit de jos, nu de sus, pt. rezultate optime. Însă nici eu nu folosesc aşa ceva decât foarte, foarte rar. Link spre comentariu
VIFCOR Postat Martie 17, 2013 Partajează Postat Martie 17, 2013 E laudabila cautarea alternativelor, dar uite ca nu-i... altii au experimentat suficient conluzionand cu oferte consacrate existente momentan, cum reiese din expunerile celor cu experienta. Ce facem, incercam sa reinventam roata !!!? Link spre comentariu
pinky Postat Martie 17, 2013 Partajează Postat Martie 17, 2013 Reiau procedura de curatare:-pun chipset-ul in suport ( folosesc site reci 90x90 )-aplic putina flux de lipit. Mi-am facut fluxul din ceva pasta ieftina ( PASTA-L-100 ) amestecata cu izopropilic, trasa in seringa. Asa pot sa aplic cu seringa cu acul scurtat, cate picaturi doresc, fara mizerie.-topesc fludor cu plumb, pe care il plimb peste pad-uri, pe cat posibil fara sa ating cu varful letconului, ca altfel exista riscul sa se desprinda pad-urile sau sa se exfolieze vopseaua. Fludorul topit de pe pad-uri se arunca- aplic cu degetul putina pasta de lipit tevile de cupru. Pasta asta decapeaza foarte bine. Mai aplic cateva picaturi de flux home-made ca sa se umezeasca suprafata. Topesc inca vreo 2 picaturi de fludor pe care il plimb peste pasta. Incalzirea pastei de tevi elimina oxizii formati pe pad-uri. Se observa cum fludorul adera la toate suprafetele metalice de pe chipset-urmeaza indepartarea fludorului cu ajutorul tresei de decositorire. Eu folosesc cel mai bine tresa de 4 mm latime. Cea de 2 mm se incarca prea repede. Mai aplic flux home-made. Daca se incalzeste pe uscat, se formeaza alti oxizi. Atentie mare la plimbatul tresei pe pad-uri. Atingere fina si catifelata. Prin folosirea pastei de tevi am observat ca se decositoresc foarte bine toate pad-urile.-dupa decositorire urmeaza curatarea. Eu folosesc pentru curatare produsul Kontakt PCC. Dupa curatare, sterg chipset-ul cu hartie igienica ( e cel mai ieftin ). Chip-ul ramane curat si uscat.-imediat dupa curatare aplic cu spatula metalica un strat foarte subtire de flux de firma. Practic raman doar ceva urme de flux pe pad-urile metalice de pe chipset, suficient cat sa permita lipirea bilelor. Personal lucrez foarte bine cu RMA223-TF/LF. Am incercat sa lucrez cu 559 de la Amtech dar nu mi-a placut de el ca nu se curata frumos, ramaneau reziduuri lipicioase. Daca nu pun bilele pe chipset imediat dupa curatare, aplic un strat mai gros de flux, pe care il subtiez bine de tot cand aplic bilele.Dupa aplicarea bilelor urmeaza incalzirea pentru lipire.Eu am statie ACHI IR-6000 si Reballing kit 90x90.Ridic top heater-ul la maxim. Reglez distanta intre bratele suportului astfel incat holderul de chipset sa stea bine pe suport. Intre chipset si top-heater mai raman aprox 2,5-3 cm. Asez sonda de temperatura a statiei langa chipset, cat mai aproape de cipset si pornesc statia. Bottom-heater-ul se pune la 20 grade ca altfel te prajesti la degete. Pornesc statia. Pun pe pauza vreo 10-20 secunde la fiecare treapta de 15 grade. Asta ca sa cresc temperatura cat mai lent. Cand ajung la 100 las pe pauza mai mult, vreo 30 secunde. Acum scot usor sonda de temperatura si o indepartez de zona calda. Top-heater-ul se va incalzi din nou deoarece sonda detecteaza scadere de temperatura. Acum intervine indemanarea operatorului. Ridic holder-ul de chip-uri de pe suportul de la statia de lipit si fac miscari circulare pe sub plita. Dupa putin timp se va observa sa bilele devin din ce in ce mai lucioase. Din cand in cand mai scot de sub plita ca sa vad daca s-au lipit bilele. Cand consider ca s-au lipit cat de cat bilele, mai aplic peste toate bilele niste flux, nu prea mult deoarece se formeaza prea multi vapori de flux si ia foc. Am patit-o de cateva ori. Nu s-a stricat chip-ul dar m-am speriat bine de tot. Desigur ca tehnica asta nu se aplica la sitele incalzite. Link spre comentariu
VIFCOR Postat Martie 17, 2013 Partajează Postat Martie 17, 2013 Interesanta expunerea ! O intrebare as avea totusi (no ofence), Daca indepartezi senzorul de pe langa cip, ramane doar factorul uman.Cum stii daca ai respectat specificatiile tehnice pentru care proiectantul cipului, garanteaza cipul ? Link spre comentariu
porscheg Postat Martie 17, 2013 Partajează Postat Martie 17, 2013 Dupa aspectul bilelor. Cand devin stralucitoare ai 180-185. Dar dupa asta intrevine factorul uman. Daca dupa ce bilele s-au topit il las in disperare la cald il ia dracu. In orice punere de bile nu poti avea controlul strict la temperatura se mizeaza pe faptul ca 185-190 e mult mai putin decat 230 si deci ai o plaja destul de larga. In plus depinde de chipset ATI NVIDIA INTEL etc. unele mai rezistente altele nu, unele cu defect de bumpuri altele nu etc. Si eu tot cu site reci la statie fac rebilarea. Doar ca mi-am inventat o "plita" si folosesc senzorul permanent. Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum