2informaticos Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 Cauta un cod serigrafiat pe placa DELL 620, sa vedem dupa ce schema cautam si noi; probabil Compal LA-2791, sau LA-2792, daca este Latitude D620...Cu schema in fata se pot da cateva indicatii mai la obiect."Lucratura" din poza anterioara este a unui argentinian, nu rus. Si nu se astepta sa si functioneze "opera de arta", a facut-o mai mult din distractie si incapatanare omu. In foto apare o antichitate de ThinkPad...Era un tip foarte istet, care si-a construit singur o masina de reballing cu program automat; pana si topheater-ul era actionat automat, cu motor. Un tip paranoic la chestii din astea, homemade.Mai anul trecut cred, am postat un filmulet cu o masinuta construita de el pt a taia firul de fludor in bucatele f mici pe care le topea apoi si facea bile pt reballing. A folosit o mecanica de CD pt automatizare; pe vremea aia nu prea gasea bile...O simpla cautare dupa "compupasion" in google va permite sa aflati cate ceva despre realizarile lui... Link spre comentariu
alex1001 Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 Salutare,Tocmai am dat jos de pe o placa de Toshiba A-200 North Bridge-ul. La curatarea soclului in cateva locuri s-a desprins de pe placa stratul de cositor - vedeti poze atasate (se mai vad cateva firicele de vata in poze - nu sunt zgarieturi).Imi trebuie chip nou caci cel vechi era prajit. Intrebarea este daca la ce vedeti in poze ar trebui alta placa sau merita sa incerc pe aceasta? Link spre comentariu
pinky Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 Din pacate, din ce vad eu, nu mai poti sa reutilizezi placa de baza.Daca te uiti bine la contactul M-29 este un traseu care nu mai are corespondenta la bila. Langa el mai sunt cateva. Spre deosebire de acesta, uita-te la contactul M-24 si vei vedea ca acela nu are prelungire la traseu. Acest tip de pad-uri desprinse nu prezinta importanta.Cand s-au rupt pad-urile? La ridicarea chip-ului sau la curatarea placii ?Ca sa nu se rupa la ridicarea chip-ului, inainte de ridicare trebuie sa verifici cu o surubelnita sau altceva daca chip-ul se misca usor pe bile. La ridicare, nu insisti. Daca se desprinde usor, bine. Daca nu, lasa-l si mai incalzeste odata. Eu lucrez foarte bine cu ventuza.Ca sa nu se rupa pad-urile la curatarea placii, se da statia de lipit cu cateva grade (5-10) mai calda, se pune strat subtire de flux pe toata suprafata pe care vrei sa o cureti, topesti fludor clasic cu plumb pe toate pad-urile astfel incat fludorul fara plumb de pe pad-uri sa se amestece cu cel cu plumb. Astfel cobori temperatura de topire al fludorului de pe placa ( si de pe chip cand o sa-i vina randul ). O sa-ti ramana pad-urile acoperite cu fludor care acum are Pb. Pui tresa de decositorire pe cablaj, varful letconului pe tresa si te plimbi usor cu tresa si letconul pe cablaj pana raman contactele curate. Apasarea sa fie usoara ca sa nu smulgi traseele. Tresa o misti doar cu letconul pe ea. La sfarsit, cand consideri ca ai indepartat tot fludorul care putea fi indepartat, cureti cu hartie igienica sau prosop de hartie inmuiat in lichid de curatat cablaje. Eu folosesc Kontact PCC de la Kontact Chemie. Alcoolul izopropilic lasa urme albe. Folosesc hartie igienica deoarece nu lasa scame ca si vata si e cea mai ieftina.Formeaza-ti mana pe placi vechi. Vezi ca placile vechi au bile cu plumb, deci temperatura de topire mai mica, pe la 190-195. Placile mai noi, alea cu "lead-free" se topesc la temperaturi mai mari cu vreo 40-50 grade. Acolo e distractia maxima. Cand crezi ca te-ai prins de shmecheria cu temperaturile, iti apare o placa la care-i dai 260 grade si nici nu se misca chip-ul.Spor la exercitii. Link spre comentariu
alex1001 Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 Problema a aparut la curatare cand la trecerea cu letconul setat pe 230 de grade, placa a ramas fara cositor in unele zone. Cum am lucrat: Am folosit doar flux si letcon pentru indepartarea initiala a "grosului". Apoi am folosit tresa, deci nu din prima cu tresa. Placa e ROHS. Am 2 intrebari: 1. Ce temperatura ar trebui folosita pt ROHS la curatare? 2. Nu ar trebui trecut cu letconul initial fara tresa spre a indeparta "grosul"? Link spre comentariu
schukaru Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 depinde si de varful folosit.indeparteaza bilele ramase de pe placa atunci cand ea este calda Link spre comentariu
pinky Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 RoHS inseamna "fara metale grele" adica fara Pb.Prima data trebuia fara tresa. Doar trebuia sa plimbi o picatura mare de fludor cu plumb, pe cat posibil fara sa atingi cablajul cu letconul. Temperatura trebuie sa fie cam 195 real. Ceea ce afiseaza statia de lipit e posibil sa nu fie tocmai real. Daca ai temperatura prea mare, risti sa se exfolieze traseele, ceea ce s-a si intamplat in cazul tau.Cum am spus si de prima data: fludorul cu Pb scade temperatura de topire a fludorului fara Pb. Astfel nu mai ai nevoie de 230 grade C ci doar de 190-195, daca simti ca scartaie tresa pe cablaj, inseamna ca ai temperatura prea mare.Daca indepartezi fludorul cand placa e calda, risti sa te arzi la maini. Nu ajuta cu nimic daca placa e calda. Ce? Orice parte electronica la care lucrezi sa o depanezi o bagi la preheater? Bagi placa de monitor sau mai stiu eu ce alte placi la preincalzire ? Nu-i nevoie. Preincalzirea se face din 2 motive: evitarea deformarii placii atunci cand se coboara topheater-ul cu temperatura mare si al doilea motiv este ca temperatura la nivelul bilei sa fie cat mai aproape de temperatura la suprafata expusa a chipset-ului. Multi spun ca pun bottom-heater-ul la 150-180 grade. Aiureli. trebuie sa ai 180-190 pe placa, fata dinspre bottom-heater. Asta inseamna vreo 360-410 la bottom-heater, in functie de distanta la care e placa. Eu pun placile la aprox 7-8 cm de bottom-heater. Setez bottom la 410 C, top la 200 ( nu mai am nevoie de trepte de incalzire ), ridic top la maxim ( aprox 7-8 cm fata de placa ), pun sonda langa chip fara sa ating vreo piesa cu sonda, pornesc statia si astept. In faza dezlipirii nu folosesc flux !!! Astept pana imi arata sonda 100 C si pun statia pe pauza. In timpul acesta bottom continua sa incalzeasca. Cand am bottom 380 scot de pe pauza iar top continua sa incalzeasca. Cand ajunge temperatura PROGRAMATA la 200 pun pe pauza. Sonda de langa chipset imi indica vreo 130-140. Cobor putin cate putin astfel incat intr-un interval de timp de 20 secunde sa ajung la 180 C. Acum urmeaza partea emotionanta. Cobor brusc top-heater la aprox 1 cm de chipset, las pana numar in gand 1-2-3-4 adica vreo 3 secunde, ridic top, astept 3-4 secunde, mai cobor odata 1-2-3-4, ridic, astept mai cobor si a 3-3 oara tot acelasi ciclu. Dupa ce ridic, incerc cu o surubelnita lunga sa vad daca se misca chip-ul. Daca se misca, mai cobor odata pentru 3 secunde si ridic chip-ul cu ventuza imediat dupa ce am ridicat top-heater-ul. In felul acesta am scos chip-urile fara sa se faca pop-corn si fara sa-si schimbe culoarea din verde deschis in verde inchis. Arata ca nou din fabrica.Atentie unde si cum pui sonda de top ca sa nu lovesti cu top-heater-ul in ea cand cobori top. Link spre comentariu
alex1001 Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 Are vreo importanta daca e verde inchise sau deschis? Nu cred ca chip-ul sufera in vreun fel la ridicare / lipire pe placa. sau? Link spre comentariu
pinky Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 Daca e mai inchis la culoare inseamna ca a fost expus la temperaturi mari mai mult decat era necesar. Lipirea chip-urilor pe placi se face la temperaturi mai mari decat cele cu care lucram noi dar timp de expunere mai mic. In fabricile care fac treaba asta se poate face chestia asta deoarece expunerea este uniforma, timp stabilit la zecime de secunda si temperatura stabilita la grad, nu cu marjele oferite de o statie de 1000 USD. Fisele tehnice ale acestor chipseturi prevad temperatura si timpul de expunere la care poate fi expus. O expunere indelungata nu prieste. Nu-ti ramane decat sa faci experiente si TU sa stabilesti metoda care iti convine cel mai mult. Eu am incercat multe variante si combinatii si am ramas la cea prezentata. Sunt 35 de pagini la acest subiect. Banuiesc ca ai citit tot. Doar tu esti in masura sa stabilesti cum vei lucra. Eu doar am prezentat rezultatele experientei mele. Dupa cum ai observat, altii sunt destul de zgarciti in a prezenta o tehnica de la cap la coada.Am mai spus in paginile anterioare si modul de pregatire a placii. Ca nu pui placa asa in pielea goala pe statia de lipit ca ramai fara conectori.Nu am inteles ce ai vrut sa zici cu asta: "Nu cred ca chip-ul sufera in vreun fel la ridicare / lipire pe placa." Detaliaza. Link spre comentariu
Ashky Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 Se poate face reball la o placa de tv lcd? Placa porneste cand vrea ea, dar dupa incalzire nu mai porneste deloc. Link spre comentariu
alex1001 Postat August 15, 2012 Partajează Postat August 15, 2012 Foarte interesante cele descrise de tine! Un pachet informational substantial. Multumiri pentru descrierile amanuntite.Ma intrebam daca afecteaza in vreun mod expunerea chip-ului la temperatura de 200 - 300 de grade cat este necesar pt dezlipire / relipire pe placa.Recitind inca odata procedura aplicata de tinema intreb urmatoarele:1. Ce statie ai.2. Nu supui chip-ul la un soc termic de-i cresti temp asa repede?3. Ce variatie de temp ai cand cobori de la 7-8 cm inaltime la 1 cm? Link spre comentariu
pinky Postat August 16, 2012 Partajează Postat August 16, 2012 Tocmai de aceea am prezentat toata tehnica, pentru ca nu-mi fac griji ca cineva " o sa-mi ia painea de la gura ". 1. - In paginile anterioare am scris ca am IR-6000. tehnica se poate aplica la toate statiile cu control manual.2. - evident nu. Soc termic ar fi de la 30 la 120 in 1 secunda. Dupa cum am scris variatia mare de temperatura incepe de la 180 in sus.3. - 10-12 grade pe secunda.Aceasta tehnica o aplic doar la dezlipire. Pentru lipire nu e buna.Ca sa ajung la aceasta tehnica am citit zeci de ore, sute de post-uri de pe forumuri romanesti si straine si am vizionat zeci de filmulete pe youtube. Asta recomand tuturor. Dar din pacate nimeni nu mai citeste nici macar cu 2 pagini in urma daramite tot topicul. Si asa se mai trezeste cate unul o data la 2 luni sa mai intrebe aceleasi chestii care au fost descrise cu cateva pagini mai inainte. Link spre comentariu
florius Postat August 16, 2012 Partajează Postat August 16, 2012 Eu folosesc aceeasi tehnica ca si "pinky" cu mult succes. Dupa ce mi-am format mina pe citeva placi vechi (citeva zeci mai bine zis ) nu mai am probleme. Aici puteti vedea citeva galerii foto de la procesul de reballing de la diferite laptopuri sau console de joc http://www.rhrbrasov.ro/category/galerie-foto iar aici un clip cu reballing la xbox360 Pentru cei interesati le pot da un clip cu profilele pe care le folosesc la statia mea Honton 390. Link spre comentariu
porscheg Postat Septembrie 5, 2012 Partajează Postat Septembrie 5, 2012 Ce-a scris pinky mai sus legat de loterie si teste e perfect adevarat. Faci 5-6-7 HP DV6000 te culci cu ideea ca ai descoperit America si a doua zi busesti 3-4 HP DV6000 de nici nu-ti vine sa crezi ca acum o spat ai facut doua pe zi.Eu am Achi IR PRO si recunosc ca m-am jucat cu cateva zeci de placi la inceput si inca mi-o iau de nu ma vad la vreo placa pe care normal ar trebui sa o consider banala si fara sa creeze probleme mari si jigodia de chipset nu se lasa dezlipit nici la 260 de grade.Cat despre tehnica de dezlipire recunosc ca nu-i voi fura modul de lucru pentru ca ma lasa nervii sa numar sa apropii etc etc. Folosesc profile normale ca zic asa doar ca....... trebuie si mult noroc. Candva intr-o zi cu soare probabil ca voi schimba Achi cu ceva mult mai performant cu aer cald si multe alte facilitati.Succes la citit si exprimentat. Mai ales la experimentat.L.E Placa de Toshiba s-a dus naibii din doua motive. Unu temperatura mica la varf si doi n-a fos miscarea lina a tresei impreuna cu varful. Am patit si eu cu mare succes aceasi chestie pe la incept si mai acum si acum placile cu paduri zmulse puse la vedere ca trofeu de incepator Link spre comentariu
maxente Postat Septembrie 6, 2012 Partajează Postat Septembrie 6, 2012 Am o placa de baza ATX cu cativa pini de la socketul procului (socket 775) deteriorati (unii indoiti altii au capatul care face contact cu procesorul rupt )Intrebarea e daca se poate schimba acest soclu prin rebilare si daca a mai facut cineva asa ceva? Link spre comentariu
grabiel Postat Septembrie 6, 2012 Partajează Postat Septembrie 6, 2012 Am o placa de baza ATX cu cativa pini de la socketul procului (socket 775) deteriorati (unii indoiti altii au capatul care face contact cu procesorul rupt )Intrebarea e daca se poate schimba acest soclu prin rebilare si daca a mai facut cineva asa ceva?Eu am avut pe vremuri o placa 775 cu 2 pini indoiti, dupa ce m-am chinuit o zi intreaga, am reusit sa o fac sa porneasca. Indreptam cate un pin, puneam procul pe ea sa vad daca porneste si tot asa pana a pornit. Merge si in ziua de azi, doar ca imi este frica sa dau joc procul de pe ea. Si sa revenim la subiect, daca vrei, pot sa te ajut cu o placa de baza 775, gratis, bineinteles defecta, ca sa incerci sa schimbi socketul. Referitor la schimbat, nu am auzit pe cineva sa faca o asemenea operatie. Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum