pinky Postat Iulie 3, 2012 Partajează Postat Iulie 3, 2012 Ca sa faci reflow la bile lead-free trebuie sa depasesti bine 218 C. Daca faci fara preheater ajungi si chiar depasesti 250 C pe suprafata chipului. Depinde si de chip. Intel sunt mai rezistente la incalzire dar astea nu prea au probleme, tocmai pentru ca isi permit sa le incalzeasca atat cat este nevoie. Nvidia rezista vreo 10 secunde la 250 C, nu e regula. Cel mai trist e la ATI care se face popcorn pe la 200 C, deci cu mult inainte sa se topeasca bilele. Am patit-o cu 3 chipuri x1300. Problema la reflow este ca nu poti sa indepartezi oxizii dintre paduri si bile.Nu stiu daca e real sau doar o impresie de-a mea dar dupa un reflow, bilele se topesc mai greu in eventualitatea unui reballing.S-au mai povestit aspectele astea mai pe larg in paginile anterioare. Cei care au scris odata nu se mai obosesc sa repete. E enervant sa stii ca s-a mai raspuns la aceleasi intrebari.Nu mai cereti sa va dea cineva formula magica la reballing / reflow. Nu stiu sa existe ceva vraji desi nu e exclus Trebuie sa citesti mult, sa experimentezi si mai mult si sa ai parte si de un munte de noroc.Spor la lectura, succes la experimentari si multa bafta. Link spre comentariu
florius Postat Iulie 3, 2012 Partajează Postat Iulie 3, 2012 Subscriu lui "pinky" .Mult studiu si multe experimente si veti reusi.Daca asteptati sa va dea cineva formula magica nu veti invata nimic ! Link spre comentariu
Vizitator xmodare Postat Iulie 3, 2012 Partajează Postat Iulie 3, 2012 1. Prima oara se face un reflow cu profil exact ca la reball. cauta pe net sa vezi cum arata curba de temperatura. atat pentru pb+ cat si pb-, depinde de pcb.90 % din cazuri porneste ok, cu durata de viata e relativ mica, dar cel putin stii exact cu ce cip ai probleme, poti sa ii faci reball direct sau cand pica a 2 oara dupa reflow.2. la preheat nu se depaseste 150 grade. Se foloseste preheat intotdeauna pentru ca nu se lipesc bilele de pcb oricat ai incalzi cipul. se foloseste si jig intotdeauna pentru a nu se ondula placa.3. pentru masurarea temperaturi se foloseste termocupla K. Link spre comentariu
grabiel Postat Iulie 4, 2012 Partajează Postat Iulie 4, 2012 S-au mai povestit aspectele astea mai pe larg in paginile anterioare. Cei care au scris odata nu se mai obosesc sa repete. E enervant sa stii ca s-a mai raspuns la aceleasi intrebari.Nu mai cereti sa va dea cineva formula magica la reballing / reflow. Nu stiu sa existe ceva vraji desi nu e exclus Trebuie sa citesti mult, sa experimentezi si mai mult si sa ai parte si de un munte de noroc.Spor la lectura, succes la experimentari si multa bafta.Tocmai aici este problema ca am citit toate cele 32 de pagini si nu mai inteleg nimic Sunt tot felul de pareri, care mai de care, incat am o adevarata cacealama in cap, de aia mai intreb cate ceva ce nu am inteles. Oricum, multumesc tuturor pentru raspunsuri Link spre comentariu
pinky Postat Iulie 4, 2012 Partajează Postat Iulie 4, 2012 Tocmai asta este ideea. Sa citesti cat mai multe pareri din cat mai multe locuri astfel incat atunci cand vei ajunge la momentul practic sa stii cam la ce sa te astepti. Mai treci si tu prin filtrul gandirii, mai experimentezi parerile expuse si cu siguranta vei ajunge si tu la o concluzie care nu a fost expusa aici. Din 10 utilizatori de statii cu infrarosu nu cred ca sunt 2 care sa foloseasca aceleasi profile deoarece sunt multi factori care intervin in proces.Daca nu ai inteles nimic atunci mai citeste odata. Si inca odata. Si inca odata. Mai sunt filmulete pe Youtube. Eu am citit zeci de pagini si am vizualizat zeci de filmulete, am facut zeci de experimente si reparatii la placi de laptop, Xbox, PS3, placi de imprimante si TV si am ajuns de mult la concluzia ca decat sa pierd vremea cu reflow, mai bine fac din start reballing. Asa scade mult riscul ( dar nu se elimina ) de a se intoarce aparatul in service cu aceeasi problema. La reballing consum mai putin flux, consum ceva mai mult curent si iasa mai curat decat la reflow. Consum mai mult timp. Cam 1 ora pentru fiecare chipset. 8 memorii + 1 GPU = 9 ore de lucru. Mai putine memorii, mai putin de lucru. Asta in cazul ca am site potrivite. Daca nu am site potrivite, aranjez bilele manual. Si asta inseamna vreo 2 ore la un chipset 2cm x 2cm.Spor la studiu si experimente. Link spre comentariu
grabiel Postat Iulie 4, 2012 Partajează Postat Iulie 4, 2012 Multam fain pinky, zicea cineva ca, cu cat citesti mai mult cu atat iti dai seama ca nu stii nimic, cam asa sta treaba la mine Link spre comentariu
marcellino Postat Iulie 4, 2012 Partajează Postat Iulie 4, 2012 salutare! am si eu o problema ci o placa de baza, defectul este ca mi se incalzesc toate componentele pe placa de baza si procesorul se incalzeste f tare si mi se inkide pc si placa video mi se incalzeste f tare,oare ce ar putea sa aiba? Link spre comentariu
grabiel Postat Iulie 4, 2012 Partajează Postat Iulie 4, 2012 salutare! am si eu o problema ci o placa de baza, defectul este ca mi se incalzesc toate componentele pe placa de baza si procesorul se incalzeste f tare si mi se inkide pc si placa video mi se incalzeste f tare,oare ce ar putea sa aiba?Daca postezi la sectiunea corespunzatoare ai sanse foarte mari sa primesti un raspuns mai rapid. Aici se discuta altceva. Oricum, o curatare ai incercat primadata? se poate sa fie coolerul imbacsit cu tot felu si avand in vedere si temperaturile de afara... da mai multe detalii Link spre comentariu
bogdan546 Postat Iulie 9, 2012 Partajează Postat Iulie 9, 2012 am o rugaminte daca are cineva un circuit max1909ETI http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/maxim/MAX1909.pdfeste circuitul responsabil cu incarcarea acumulatorului la un laptop samsung r60 plus .Stiu ca nu face subiectul acestei sectiuni ,dar aici poate se uita cineva care face service laptop si am mai multe sanse sa gasesc Link spre comentariu
pinky Postat Iulie 19, 2012 Partajează Postat Iulie 19, 2012 ...cu un betisor de lemn (de genul celor folosite la frigarui!) se indeparteaza acea rasina...Merge perfect. Placa incalzita pe la 100 C.Ca mi-au mancat nervii chipurile cu rasina rosie.Am citit mai demult recomandarea ta dar abia acuma mi-a picat in mana o placa de genul asta.Super. Multumiri. Link spre comentariu
2informaticos Postat August 1, 2012 Partajează Postat August 1, 2012 daca are cineva un circuit max1909ETIMAX8725 este echivalentul direct; de fapt este o versiune "improved" a primului.Poate il gasesti mai repede pe asta, fiind mai nou...Tot cam asa stau treburile cu MAX1908/MAX8724; nefiind echivalente cu cele anterioare. Link spre comentariu
bogdan546 Postat August 1, 2012 Partajează Postat August 1, 2012 multumesc pentru informatie dar se pare ca este mult mai garava problema la acest laptop si trebuie sa renunt Link spre comentariu
florius Postat August 4, 2012 Partajează Postat August 4, 2012 Stie cineva o solutie buna ( si ieftina bineinteles ) care poate fi folosita in curatatorul cu ultrasunete , la curatarea cipurilor ,in afara de alocool izopropilic care este destul de scump?Multumesc. Link spre comentariu
Vizitator Pasere Victor Postat August 4, 2012 Partajează Postat August 4, 2012 buna! si eu tot ma chinuesc sa le dau de capat, tare greu iese chipul, si am statie cu ir. t862++. aproape ca nu ma descurc de loc. doua leptopuri am facut cu ea unul merge si acum de doua saptamani si unul a mers 3 zile. daca Il Incalzesc sa se topeasca bilutele pusca integratul se face cocoloase ,pe el daca il incalzesc mai putin , se opeste doar partea unde este indreptat aparatul , doar 1cm, patrat. pe rotund. cine are idee, ecsista un secret? Link spre comentariu
Vizitator Postat August 4, 2012 Partajează Postat August 4, 2012 Foloseşti preheater? Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum