rework, reball, chipuri video laptop

[pinky]

Din ce spui, mi se pare ca nu ai suficienta caldura sub placa. Cred ca preheater-ul cu cuartz e prea agresiv. incalzeste prea tare zonele mai inchise la culoare si mult mai slab zonele care reflecta lumina. Ai nevoie de infrarosu. E posibil ca statia de aer cald sa nu-ti sufle pe toata suprafata chip-ului si de aceea sa nu poti sa-l dezlipesti.S-au mai dezbatut ideile acesta in paginile anterioare. Le-ai citit ?

[2informaticos]

florius, nu stiu daca placa aia mai este functionala; dar acum o poti folosi foarte bine pt teste...

Daca lucrezi un chip lipit lead-free, atunci la 185, nu se misca sub nici o forma; trebuie sa ajungi pe la vreo 225-230 sa-l dezlipesti.

Nu ai specificat deasemenea, daca ai eliminat inainte pasta epoxi de pe langa chip; in caz ca are asa ceva.

Pe partea inferioara trebuie sa aplici o temperatura (finala) aproximativ egala cu cea de deasupra. Stai linistit ca piesele nu cad asa de usor; tensiunea superficiala (mecanica) le retine chiar si cand lipitura este lichida deja. Eu incalzesc placile leaded (cu plumb, topire 183 grade reale) la 200 grade (reale) si nu am pierdut pana acum piese de pe placi. Cine nu crede, sa incerce intai pe placi de test, apoi sa vorbeasca...

Preincalzeste partea inferioara pana la 100-120, apoi poneste sa incalzesti si deasupra. Opresti incalzirea de jos atunci cand te apropii de temperatura finala, la vreo 30-40 grade; partea inferioara se incalzeste in continuare de la topheater. Incearca sa creezi un profil de temperatura de 1-2 grade/sec; chipul rezista si la 5-6. Cand ai atins temperatura dorita, care cel mai usor o detectezi miscand chipul cu un varf de test, ramai vreo 20-40 secunde pe acolo; extragerea ar trebui sa fie lejera atunci.

Un ex, pt leaded, cu masina mea ACHI IR-PRO (nu are control PC):

pornesc preheater, stabilit ca limita la 135 cand lucrez cu placa aproape de el (pe suportii magnetici); limita la 165 cand lucrez cu placa pe suportii superiori;

la 100 de grade indicate pe partea inferioara (am termocupla lipita de placa si la valoarea asta inca indica destul de "real"), pornesc topheater;

nu folosesc limita la topheater (ma rog este pusa in 257, care sunt vreo 240 reale, cred);

incalzesc cu ambele, ajunstand eventual inaltimea la topheater sa nu sara de 2 grade/sec (de obicei nu e cazul);

topheater la 3cm inaltime normal;

cand ajung la vreo 190 grade pe sonda superioara (cam 185 reale), incep sa misc de chip, asteptand sa detectez momentul optim; se misca lejer pe orizontala atunci;

extragerea o fac de obicei la 200-210 grade pe sonda superioara;

extrag chipul folosind o penseta, inainte sa indepartez topheater; nu mai apelez de mult la vacuum (AOYUE932)...

[florius]

Scuzele mele in loc de 2 am scris 1 de la 185 de grade.profilul ar arata asa:150 Grade 40 secunde180 grade 40 secunde215 grade 40 secunde225 grade 40 secunde235 grade 40 secunde245 grade 40 secunde265 grade 40 secunde 285 grade 40 secundeProfilul este strict pentru aer cald ceea ce spunea ca are colegul care a intrebat.In nici un caz acest profil nu este valabil la Dark IR de la Achi sau Jovy sau altceva.De la 235 incolo se poate incerca daca se misca cipul.Pentru cei neexperimentati recomand vacuum nu penseta !Bineinteles ca se indeparteaza epoxy de linga cip prima data !Am spus mai sus intr-un alt post cum fac eu ...Imi cer scuze inca odata pentru greseala nu a fost intentionata !!!

[Vizitator dmitheone]

O recomandare pt cineva priceput pe pm imi trimite si mie cineva! Va multumesc

[Pityu]

@pinky: am sa incerc cu o folie de aluminiu pentru uniformizarea caldurii, iar in ceea ce priveste statia de aer cald, am pus o duza patrata, speciala pentru dispersia uniforma a caldurii pe chip.

 

@2informaticos: pasta epoxi am indepartat-o asa cum am citit in postarile anterioare. Apropo... a mers snur. Ma gandesc ca senzorii mei imi arata temperaturi mai mari decat in realitate, cu mult mai mari... Gresesc oare ca tin duza de la suflanta la aproximativ 5 mm de chip iar cand vreau sa-l extrag, indepartez duza? Am sa incerc sa-l misc inainte de extragere.

 

@florius: Multumesc pentru schema ! Probabil zilele astea va voi comunica rezultatul.

 

 

Multumesc tuturor!

[pinky]

Repet: folia de aluminiu nu e pentru uniformizarea caldurii !!! Eu o folosesc doar pentru a proteja restul placii de temperaturi mari ca sa nu incalzesc necontrolat alte chipuri sau sa carbonizez mufe de plastic.Duza de aer cald trebuie sa fie macar de 4 ori mai mare decat chipul adica de 2 ori pe lungime si de 2 ori pe latime, altfel nu se incalzesc suficient bilele de pe margine. Problema la aceste duze e ca temperatura nu este uniforma pe toata suprafata. Aerul cald iese din suflanta sub forma de jet concentrat cu diametrul apropiat de cel al suflantei. Duza functioneaza ca o fusta care tine mai mult aer cald intr-o anumita zona. Trimite o poza cu interiorul duzei. Ma gandesc ca o duza buna ar trebui sa aiba o sita cu foarte multe gauri de mici dimensiuni care uniformizeaza temperatura pe toata suprafata. Cred ca ai putea sa faci o astfel de duza cu o "sita direct heat" pe care o fixezi in interiorul duzei cu ceva nituri sau suruburi sau chiar sarma de vreun fel.Suflanta de aer cald e prinsa de un stativ ? Pune niste poze. Indiferent cum arata.Pentru bottom heater iti recomand sa nu folosesti lampi de quartz. Infrarosul "vizibil" e prea agresiv. Ai nevoie de o plita cu suprafata de minim 15cm / 15cm care sa se incalzeasca uniform pe TOATA suprafata, fara "hot spot". In paginile anterioare am dat ceva idei.

[2informaticos]

Aveti aici cateva idei despre sita pt uniformizarea jetului de aer...In ultima foto se poate vedea un difuzor de la o masina chinezeasca (copie de la una semiprofesionala); diametrul gaurilor nu este uniform.Pt o mai buna uniformizare, gaurile din centru au diametru mai mic decat la exterior.Pozele sunt extrase dintr-un forum de specialitate spaniol.Nu am confirmarea ca as putea sa postez aici adresa respectiva; pot asigura ca sunt descrise zeci de masini "home-made", cu toate detallile necesare (hardware si software).

[pinky]

Nu am confirmarea ca as putea sa postez aici adresa respectiva; pot asigura ca sunt descrise zeci de masini "home-made", cu toate detallile necesare (hardware si software).

Poti sa postezi linistit adresa forumului. Nimeni nu poate sa-ti reproseze ceva. Si nici nu o va face deoarece nu faci trimitere catre un site de vanzari asa ca nu intra la categoria "Publicitate".

[Pityu]

@pinky: Din cate imi zici tu, cred ca am gresit. Am folosit duza "fixa", adica la dimensiunea chipului. Nu am un stativ pe care sa fixez suflanta (o tin in mana), undeva in jur de 5mm distanta fata de chip.

 

In cea ce priveste duzele, cred ca ma incadrez destul de bine din ce ne arata @2informaticos.

Atasez si cateva poze:

[2informaticos]

Ok, daca vreun moderator considera ca se incalca vreo regula, poate sa stearga adresa...

Este vorba despre un forum spaniol, specializat pe reballing; unde se gasesc insa foarte multe informatii referitor si la alte reparatii de laptopuri si console

http://www.reballing.es

Referitor la "hot-spot", o sa gasiti tot acolo explicatii asupra "amprentei termice" a unei masini de rework. Cipul care se lucreaza trebuie sa se incadreze in amprenta duzei folosite; care nu trebuie nicicum sa depaseasca atat de mult dimensiunea capsulei (2x2).

Omul care a facut pozele astea chiar era oleak paranoic in tema asta; nu se lasa de fel pana nu atingea perfectiunea...

Ma rog, in toate realizarile "home-made" lucrurile se bazeaza pe incercari si modificari, in functie de rezultat; prueba y error, cum se zice pe aici.

[vasile eugen]

As avea si eu o intrebare ,aveti ce va sait de unde descarcati scheme leptop?

[2informaticos]

Acelasi forum, la sectiunea Foro -> Portatiles -> Laptops -> Otras reparaciones ofera o gramada de linkuri...Atentie, multe din ele, in special cele spre 4shared de pe prima pagina, sunt cazute. Cautati printre ultimele pagini, sau de acum 3-4 luni si veti gasi linkuri actualizate, inclusiv pt torrent.

[vasile eugen]

Acelasi forum, la sectiunea Foro -> Portatiles -> Laptops -> Otras reparaciones ofera o gramada de linkuri...Atentie, multe din ele, in special cele spre 4shared de pe prima pagina, sunt cazute. Cautati printre ultimele pagini, sau de acum 3-4 luni si veti gasi linkuri actualizate, inclusiv pt torrent.

Mersi foarte frumos, am sa incerc sa vad ce gases pentru ce am eu.

[MciSar]

Salut prieteni electronisti si nu numai!Va tot urmaresc de ceva timp pe acest forum si abia acum am decis sa imi fac un cont.Am si eu o problema cu un laptop Acer Aspire 5520 (placa de baza) in special cu chipsetul NVidia nForce 610M (MCP67-MV), la reflow rezista cam 2-3 luni si m-am decis sa ii fac reballing.Ce nu stiu, in lipsa unui datasheet despre acest chipset, ce diametru trebuie sa aibe bilele de fludor?Am tot citit forumuri peste forumuri si zic ca sunt mai "rezistente" la supraincalzire bilele cu plumb, voi ce ma sfatuiti?Chipsetul este cel din atasament.- De unde va procurati consumabilele pentru reballing si chipseturile? (astept raspuns si in PM)Mentionez ca aceasta meserie de electronist o fac ca hobby asa ca o baza rudimentare despre electronica exista dar nu exista foarte multa experienta.Va multumesc anticipat!

[pinky]

Ai nevoie de bile de 0,5 mm.Bilele cu plumb se topesc la temperatura mai mica si deci se lipesc mai bine. Explicatii gasesti in paginile anterioare.Daca ai statie cu aer cald, ai nevoie de sita direct-heat. Daca ai statie cu infrarosu ( fara aer cald ) nu ai neaparata nevoie de sita. Eu am pus cu acul ( sau cu ceva foarte subtire la varf ) la mai multe chipseturi la care nu am avut sita.Daca cauti pe net dupa bile bga cu plumb si gasesti furnizori din Romania. Mai multe in paginile anterioare.Bafta.