rework, reball, chipuri video laptop

[Vizitator cia]

Salutare tuturor vreau doar sa cer un sfat, pentru inceput as dori sa cumpar o statie cu aer cald pentru reflow si de ce nu reball placi video si ce se mai poate cu ea, ideea este din cate am urmarit eu pe forum ca sunt mari probleme cu fixarea temperaturilor la anumite echipamente gen statie cu aer sau ir si vroiam o parere de la cei care folosesc o statie cu aer cald care se apropie ca si grade de ceea ce afiseaza pe ecran! As dori sa o achizitionez de pe ebay deoarece am vazut ca sunt mai ieftine, bugetul ar fi cam 100 E si putin peste sa zicem!Astept pareri , va multumesc si sper ca nu deranjeaza postul meu!

[pinky]

Cu o statie de aer cald de 100 USD sau EUR poti sa dezlipesti / lipesti componente SMD si in cel mai fericit caz sa faci reflow la memorii. Pentru chipuri BGA, reflow si reballing ai nevoie de o statie mult mai mare. Pretul unei astfel de statii incepe de la 1000 USD pentru statiile cu dark infrared si ajunge la 3000-4000 USD pentru statiile cu aer cald mai "neprofesionale" in timp ce preturile la statiile profesionale cu aer cald ajung sau depasesc binisor 20.000 EUR sau mai mult. Mai citeste odata toate posturile de la acest subiect.PS: statie de aer cald ce gasesti pe ebay cu 100 USD, gasesti mai ieftin in Romania, pe la 60-80 USD cu garantie si transport inclus.

[Vizitator cia]

Multumesc pentru raspuns dar intrebarea mea era alta, ce model sa imi iau din cele low budget care sa arate temperatura de incalzire corect , adica sa nu varieze foarte mult cum se intampla de obicei din cate am citit pe forum!

[pinky]

Statiile cu aer cald in bugetul de aprox 100 euro arata cam asa:

http://www.shopmania.ro/magazin~cauta-s ... -cald.html

La statiile astea poti sa reglezi temperatura dar nu-ti va indica temperatura pe chipset, doar temperatura aerului la iesire din suflanta. Temperatura pe chipset depinde de distanta la care se afla duza fata de chipset. Tipul acesta se foloseste in special la componente SMD si BGA de mici dimensiuni, mai ales de reparatorii de telefoane mobile.

Urmatoarea categorie o reprezinta statiile cu infrarosu, care dupa parerea mea sunt o risipa de bani. Astea au preturi de aprox 500 USD. Astea nu au cititor de temperatura.

Urmeaza statiile cu "dark infrared" gen ACHI IR6000 sau Jovy 7500 care au un senzor de temperatura care se pune in apropierea chipsetului care urmeaza sa fie incalzit. Astea au preturi intre 1000 si 2000 USD. Acestea sunt folosite de cei care fac reballing in mod frecvent si cu rezultate notabile.

Categoria cea mai dorita de reparatorii de laptopuri o reprezinta statiile profesionale cu aer cald care sunt si cele mai precise. Preturile acestor statii sunt prohibitive. Cele mai ieftine costa peste 5000 USD si ajung si la 100.000 USD.

Reflow-ul nu e o solutie de durata. Functioneaza de la cateva zile pana la cateva luni dupa care defectul reapare, cel mai frecvent inaintea expirarii garantiei oferite pe reparatie.

Ca sa faci reflow / reballing ai nevoie de o statie care sa aiba in componenta ei si un preheater care sa incalzeasca placa de jos in sus. Fara un preheater se va carboniza chipsetul inainte sa apuci sa se inmoaie bilele de sub chipset.

Sper ca ti-am oferit ceva raspunsuri cat de cat apropiate de raspunsul cautat.

[Vizitator cia]

Din nou multumesc citisem si eu forumul si din cate m-am documentat stiu cat de cat cum sta treaba cu reballing teoretic vorbind, vroiam doar cateva firme din care sa aleg care sunt stabile la temperatura la care iese aerul din suflanta sa nu iau orice si de oriunde!

[Vizitator]

Am un senzor de temperatură fără contact (senzor IR), TMP006. E un BGA foarte mic, cu numai 8 bile. Vreau să fac un prototip ca să pot evalua cum se comportă integratul, nu e vorba de o reparaţie.

 

Producătorul are nişte cerinţe cu totul speciale la realizarea cablajului: TMP006 Layout and Assembly Guidelines

Pe lângă forma şi dimensiunile stricte, recomandă flux care se spală cu apă în baie de ultrasunete şi, foarte important, să nu se atinga/acopere/murdărească zona din centru, între bile. Evident, capsula e în tehnologie fără plumb.

 

În contrast cu cerinţele speciale de mai sus, am doar următoarele scule/materiale:

-flux TOPNIK TK83, NO CLEAN

-fludor cu plumb de 0.5mm

-letcon termostatat

-heatgun termostatat 50...600*C (model pentru construcţii, nu e pentru electronică)

 

Mi se pare prea complicat să comand cablaj. Dacă reuşesc cumva să leg cele 8 terminale la un MCU, e suficient. Orice altă idee e binevenită.

 

În locul meu, ce aţi face?

 

 

Integratul, degetul arătător şi gradaţiile de pe riglă, la 1 mm.

 

 

 

Zona din mijloc, asemănătoare ca formă unei clepsidre, trebuie evitată nepărat.

[pinky]

Eu m-am gandit la un cablaj de test in care dai gaura ca sa fie expusa zona de IR. Lipesti fire subtiri de la chip la placa de test. Sau un cablaj normal pe care il trasezi cu cutterul. Poti sa lucrezi linistit cu flux clasic pe care ulterior il cureti. Recomand curatarea cu PRF 6-68 daca nu chiar cu PCC. Cureti bilele existente si pui cositor cu Pb, asta ca sa-ti fie mai usor la lipire. La operatiunea asta ai nevoie doar de letcon.Dupa ce ai facut lipirile poti sa cureti din nou. Nu e nicio problema daca ajung diverse pe partea de senzor deoarece nu este vorba de un senzor de substante chimice care sa aiba electrozi de analiza. Curatarea finala si gata.

[Vizitator tyc]

Ai nevoie de pasta de cositor ESAC305/8 ,cablaj 'la fix'(foto) si un adaptor pt ciocanul de lipit. Adaptorul consta intr-o placuta de 10/10/2 din metal(Al,Cu) cuplata termic strans de varf cu ajutorul careia faci reflow.PCB-ul trebuie stanat sau aurit.Stanat cu pasta deoarece aceasta are temperatura de topire mai scazuta.Sa faci cateva probe de cositorire inainte,vei arde ceva PCB-uri.

[Mihai85]

Daca reusesti sa comanzi cablajul undeva, facut de fabrica, e floare la ureche. cred ca se poate realiza si cu tehnica foto in regim diy. cu lipitul daca crezi ca nu te descurci mergi la un service gsm profesional unde se schimba sute astfel de circuite bga cu acest tip de capsula(de ex filtrul esda SIM, ci lumini, amplif audio ,etc).Am schimbat si eu multe astfel de circuite. Daca nu reusesti sa ii faci un cablaj pe care sa il lipesti normal , poti sa decupezi intr-o bucata de cablaj o fereastra de dim integratului , il introduci in gaura respectiva astfel incat el sa fie la nivelul placii , placa fiind pusa pe o suprafata plana ai incat sa nu cada piesa, de ex pe ceva metalic ca sa preia si din caldura. Cablajul sa aiba in jurul integratului trasee/pad-uri pentru legatura. Faci legaturile intre traseele respective si bilute cu sarma subtire cat mai scurte si drepte. Este important sa folosesti fludor cu concentratie mare de PB, flux (eu folosesc Amtech RMA223), un letcon bun cu vf ascutit si subtire(cel de la statiile cu suflanta este ok).

[Vizitator tyc]

Se poate face cablajul (cel putin eu am facut) .Daca folosesti tehnica reflow (reball) trebuie pus integratul pe PCB de la inceput ,ca daca -l asezi pe cositorul topit,se streseaza termic...pt a vedea ce e cu stresul termic,pune apa la fiert si cand da in clocot (se presupune ca apa e la 100,0C) scufunda in ea un pahar de sticla (care se presupune ca e la temperatura camerei).

[Vizitator horse]

Salutare tuturor !Am o nelamurire.Dupa ce ati scos un chip de pe o placa de, de unde stiti ca mai este bun ?Cum poate fi testat acel chip ?Multumesc.

[pinky]

Eu masor cu ohm-metru pe condensatorii de pe capsula. Daca imi arata 0 ohmi inseamna ca zboara la tomberon. La un chip bun iti arata valori de la 5 pana la cateva zeci de ohmi. Un alt criteriu este aspectul. Daca s-a facut pop-corn, ala categoric zboara spre tomberon. Nu cunosc tehnologia de fabricare a chipseturilor dar sigur sunt mai multe. Asa ca, cum ti-o fi norocul. Am intalnit pe o placa de laptop cu "Pb-free" un chipset video produs pe vremea "Pb". Am incalzit ca sa dau jos chipsetul, si cand a ajuns pe la 200 C, a tasnit cositorul din chipset. Cea mai riscanta operatiune este dezlipirea de pe placa. Restul operatiunilor prezinta riscuri mult mai mici.

[Vizitator cia]

Intre kada 852D+ si lukey 852D+ ce mi-ati recomanda?

[idm_luci]

cred ca poti lua oricare , eu pt aer cald folosesc un GORDAK 952A de un an si jumatate si nu am probleme.

[pinky]

Azi am extras un chip de 34 / 34 mm fara sa-l fac popcorn si fara sa-si schimbe culoarea. E verde deschis ca din fabrica.Acum sa va zic detalii.Am pus botom heater-ul ( BH ) la 415 C, am pornit top heater-ul ( TH ), am dus TH la pozitia maxim sus, am pornit ventilatorul de la TH, cand a ajuns la 100 C ( real vreo 120 ) am pus pe pauza pana a ajuns BH la 415 C. Sonda de control mi-a aratat 140 C ( 180 C real ). Si acum urmeaza partea cea mai faina: am coborat TH maxim jos pentru 5 s, am ridicat TH, am incercat sa misc chip-ul, nu s-a miscat, am mai coborat de 2 ori TH tot pentru vreo 5 s si s-a desprins foarte frumos, cu ventuza. Senzorul mi-a indicat 220 C ( 270 real ).Rezultat: chipset frumos ca din fabrica. Perfect functional.Daca mai incercati careva tehnica asta, va rog sa anuntati.Recomand sa incercati intai pe ceva placi de test, de orice fel, nu neaparat de laptop. Se poate incerca si pe placi de baza de PC sau placi video.PS: fara flux. Pe uscat.