porscheg Postat Ianuarie 16, 2012 Partajează Postat Ianuarie 16, 2012 Nu am termometru pe care sa ma pot baza si nu cred in cele IR sau cu laser etc poate sa fie mama FLUKE-ului. Am Fluke multimetru dar la termometre electronice zic pass. O sa incerc odata cu un termometru de sterilizator clasic cu mercur pus in contact pe placa. Insa la mine pot spune ca-mi respecta oarecum temperaturile (dif probabil de 10-15gr) si asta dupa temperatura de topire a aliajului. La Sn/Pb se lasa chipsetul pe bile pe la 190Gr iar la Sn/Ag incepe sa se devina bilele fluide undeva la 225-230. La bottom nu-s impacat acolo cu senzorul de bottom la 1cm de placa am cam 30-40Gr in minus. Daca setez 220 bottom si pun senzorul de top pe placa cand ajung la 220 placa are cam 175-190 depinde de cat de in margine este chipsetul. Daca e pe mijloc temp de placa e undeva la 195. Flux nu stiu ca eu iau din China si bile la fel 223 la dezlipit grosier Kingbo la curatat si 559 la rebilat si lipit pe placa. Am incercat cu Kapton pe chipset si s-a dezlipit cand am ridicat cu ventuza si mi-a cazut chipsetul pe jos si sa-u imprastiat conzii SMD asa ca am renuntat. De altfel popcorn ala la chipuri e de la umezeala din sandvich-ul lui si eu stau rau cu rabdarea ca sa rezist sa-l usuc cum trebuie. Link spre comentariu
pinky Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 O sa incerc odata cu un termometru de sterilizator clasic cu mercur pus in contact pe placa.Termometrul acela nu e de contact asa ca o sa-ti masoare temperatura aerului din locul masurat, care poate sa fie mai mare sau mai mica decat temperatura PCB-ului / chip-ului.~~~~~De ceva vreme incoace am renuntat sa mai folosesc flux la dezlipire. Initial am zis ca e OK sa folosesc flux la dezlipire pe considerentul ca distribuie uniform temperatura. Odata am incercat fara si am observat ca se dezlipesc mai usor. Cert e ca nu mai folosesc flux la dezlipire, folosesc doar la rebilare si la lipirea pe placa.Am avut pana acum 2 experiente triste la dezlipire. Ultimul a fost un chip AMD ATI x1300 care s-a facut popcorn si a iesit cositor din el pe la 180 C ( temperatura pe chip ) in conditiile in care chip-ul era pe lead-free. Am impresia ca s-au folosit chip-uri leaded pe placi lead-free. De rahat. Link spre comentariu
Vizitator Metalshrine Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 Parerea mea este ca este prea riscant sa dezlipesti fara flux, nu de alta dar e posibil ca anumite zone sa se incinga mult mai tare decat altele si sa apara fenomene de dilatare disproportionata. Si asta va duce la popcorn in chip, in cel mai rau caz.Daca folosesti flux nu prea ai sanse de asa ceva. Ideal ar fi sa "bagi" fluxul sub chip folosind aer cald sub presiune la o temperatura mai mica de 250 ca sa nu prajesti chipul in sine dar sa topesti fluxul, totusi. Multi nu baga sub chip ci il pun doar pe margine asteptand ca el sa curga singur. Ei bine, asta nu se intampla intotdeauna uniform si de aici apare dilatatia disproportionata. Link spre comentariu
porscheg Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 Nush ce sa zic referitor la flux. Eu am prin casa vreo 5 feluri luate de prin diverse locuri inclusiv vreo 3 tipuri de flux lichid. Adevarul e ca dau si masinile rateuri. Acum vreo 2 zile am busit 3 Nvidia Go7600 pe niste placi de Fujitsu care nu s-au dat jos neam cu prenincalzire cu tot tacamul. N-au vrut decat cu capul IR foarte aproape de ele si bineintels s-au umflat toate 3. Insa acum vreo sapt de pe o placa de HP am dat jos un Go7400 si merge bine mersi dupa reballing si deja a zburat la client. Cred ca totusi e mai bine cu flux pentru prevenirea smulgerii padurilor insa ce-i drept fluxul mai coboara un pic temperatura la nivel de lipitura. Nu fi suparat de ATI ala ca-s niste porcarii de chipseturi cele de la AMD/ATI Link spre comentariu
pinky Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 e posibil ca anumite zone sa se incinga mult mai tare decat altele si sa apara fenomene de dilatare disproportionata.Fenomenul asta se produce daca plita superioara nu se incalzeste uniform ( ceea ce e valabil la mai toate IR6000 ) si daca e prea aproape de chip. Eu pozitionez plita la 4-5 cm de chip si pornesc ventilatorul de pe top heater si asa am diferente de 2-3 grade pe toata suprafata chipului. Verificat cu 2 termometre cu sonda K.In plus fata de toate cele scrise aici consider ca e nevoie si de o galeata mare cu noroc. Ca am patit ca la placi identice, in conditii de lucru identice ( aproximativ ) o memorie sa se dezlipeasca usor iar alta sa trebuiasca incalzita pana la 280C ca sa se desprinda. Sunt o multime de factori care intervin si nu cred ca e cineva sa poata spune ca totul i-a mers perfect. Nu sunt capabili aia din fabrica sa faca perfect, daramite un amator cu o statie de 1000-2000 euro.Asa ca mai schimbam impresii si experiente. Link spre comentariu
Vizitator Metalshrine Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 Ciudat, eu aproape lipeam capul IR de chip si nu porneam ventialtorul. Am avut vateva chipuri care nu au vrut sa iasa din cauza de rasina care se facuse piatra din cauza caldurii dar pana la urma au iesit. Ca idee, am avut 2 chipuri distruse prin supra incalzire din peste 100. Link spre comentariu
pinky Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 Vezi cum se adevereste ce am zis mai devreme?Bag de seama ca tu beneficiezi de un butoi cu noroc Nu pot decat sa te invidiez. Eu si multi altii.Voi incerca si metoda ta. Link spre comentariu
porscheg Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 La IR-Pro-SC acum dupa mult stricat placi sau chipseturi pot spune ca am procent de caderi cam 10 la 100 insa exact cum spus colegul depinde si de mult noroc. Nu ma refer la chipurile lipite cu rasina acolo am invatat sa am rabdare si pana la urma scot rasina de parca n-ar fi avut deloc. Insa.....am patit diverse. Placa de Fujitsu s-a arcuit si a sarit chipsetul pe birou dupa racire a revenit a naibii de dreapta, acelasi chipset pe diverse placi s-a desprins la temperaturi si distante diverse etc etc. Link spre comentariu
Vizitator Metalshrine Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 Apropo de arcuit placi, mi-am amintit de un brand cu renume in domeniu: Myria... Cine a mai avut probleme de-a dreptul ciudate cu asa ceva? Link spre comentariu
porscheg Postat Ianuarie 17, 2012 Partajează Postat Ianuarie 17, 2012 Am vreo 4 placi in casa dar le-am folosit doar ca donor de organe. Nu mai tin minte daca s-au rasculat cand am scos chipseturile dupa ele. Cred ca nu din vagi amintiri. Link spre comentariu
babanu Postat Ianuarie 23, 2012 Partajează Postat Ianuarie 23, 2012 Buna Ziua Sunt mai nou pe aici si am citit aproape in totalitate postarile Am o statie in infrarosu Achi IR-Pro 6000 de care sunt destul de multumit cum functioneaza dar la reball am o problema cu curatatul padurilor dupa ce am scos cipsetul in sensul ca daca-l curat cu letconul cu flux si soldrex am avut cazuri cand am desprins unul doua contacte -si astfel am compromis placa de baza !! un sfat din experienta voastra ? Mersi Link spre comentariu
Vizitator cipivat Postat Ianuarie 23, 2012 Partajează Postat Ianuarie 23, 2012 Stie cineva de unde pot cumpara din timisoara bile BGA si site?Am nevoie pentru un xbox 360.Multumesc Link spre comentariu
2informaticos Postat Ianuarie 23, 2012 Partajează Postat Ianuarie 23, 2012 Eu am ACHI IR-PRO; varianta cu control manual. Am ridicat sonda de la prhetaer peste nivelul unde se aseaza placa, iar cablul are un joc care ii permite sa ia contact cu placa si apoi sa coboare, fara sa forteze in placa (altfel este posibil sa zboare vreo componenta din partea inferioara, la placile mai vechi, leaded). Daca sonda ramane la 1 cm mai jos decat placa, nu indica valoarea corecta a temperaturii, e normal.Chiar daca masina nu-mi indica valorile exacte de temperatura (chinezarie, deh), dupa multe probe cu placi de test, am facut o "echivalare" si nu am nevoie de un termometru extern pt control.Stiu multa lume care extrage atat cu, cat si fara flux. Eu prefer sa pun flux, pe ideea de uniformizare a temperaturii. Pun flux pe 3 parti ale chipului (pe rand) si suflu cu statia la 300 grade si 60-70 la presiune, pana se intinde totul pe sub chip.Calitatea fluxului este foarte importanta; am avut multe probleme inainte, cand foloseam "magariile" chinezesti. Nu zic ca nu se lucreaza cu ele, doar ca evident este mult mai usor de lucrat cu flux original. Eu am cumparat Amtech NC-559 si RM-223 de la distribuitori autorizati si sunt foarte multumit.Pt lipirea bilelor folosesc direct heat stencils. De mare ajutor este holderul special pt acest tip de site; inainte trebuia sa tin permanent ansamblul chip+sita in mana, cu grija, sa nu deplasez bilele. La dezlipirea sitei de pe chip, dupa rebilare, se vede foarte bine importanta fluxului utilizat. Cand foloseam flux "pirat" trebuia sa scot sita in masina de ultrasunete. Cu flux original este foarte usor; astept sa se raceasca foarte putin, atat cat sa se solidifice bilele si sa nu ma frig la degete si scot sita cu unghia...Daca se face palierul corect pt activarea fluxului (in profilul de temperatura), se evapora tot, cand este de calitate, original; in procesul de lipire pe placa. La extragere nu este nevoie de acest palier; oricum placa urmeaza sa fie curatata ulterior.ACHI IR6000 are ventilatorul de la topheater montat in asa fel incat sufla inspre placa; asta influenteaza in procesul de incalzire. Ventilatorul se poate porni doar la terminarea procesului, daca se lucreaza cu chipuri mai mari, sau placi mari. La ACHI IR-PRO ventilatorul nu mai are intrerupator, insa este plasat incat extrage aerul de la topheater; nu sufla inspre placa...Placa de baza trebuie curatata cat timp este calda si nu trebuie insistat excesiv cu desolder wick; si aici ajuta mult un flux de calitate, care lasa foarte putine reziduuri.In perioada de iarna trebuie facute ajustari la profilul de temperatura, daca in atelier este mare diferenta fata de timpul verii.Eu plasez topheater la 3cm si extrag chipul din placa folosind o penseta foarte fina; fara sa deplasez capul de incalzire, cand se utilizeaza ventuza. Am totusi AOYUE 932, dar "someaza" langa ACHI (cel putin pe timp de iarna)...Anumit tip de rasina se poate elimina preincalzind cu statia de aer cald si "scobind" cu mare grija cu un cuter fin, sau o penseta fina. Rasina epoxi rosie prefer sa o scot folosind un diluant in gel; cel lichid nu ajuta deloc, se evapora prea repede. Gelul il las 1-2 ore, chiar si mai mult sa inmoaie rasina; dupa o precuratare , mai aplic inca odata gel insistand sa "intre" bine sub chip. Se elimina reziduurile si se curata bine cu alcool izopropilic apoi. Link spre comentariu
idm_luci Postat Ianuarie 23, 2012 Partajează Postat Ianuarie 23, 2012 si diluantul gel de unde il gasesti sau ce tip e ca m-ar interesa foarte tare , rasina rosie ma termina , e singurul lucru de care mi-e urat. Link spre comentariu
Vizitator Metalshrine Postat Ianuarie 23, 2012 Partajează Postat Ianuarie 23, 2012 Azi, pentru prima data, am scos un chip fara pic de flux si cu rasina (rosie) lasata la locul ei. A iesit perfect. O fi, cum a zis un coleg de forum mai sus, noroc chior. Nu stiu ce sa zic. Cert este ca am presat pe chip cu o penseta astfel incat rasina sa se inmoaie (temepratura indicata era 230) si abia apoi am folosit pompa de chipuri. Cu alte cuvinte, pana nu l-am simtit la penseta ca este liber, nu m-am apucat sa trag de el. Mai mentionez ca este vorba despre un chip micut ATI de dimensiuni aproximative 2X2cm. Nu stiu daca merge smecheria si la chipuri mari. Nu prea mi-as forta norocul ca ma lasa, sigur... Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum