Sari la conținut
ELFORUM - Forumul electronistilor

rework, reball, chipuri video laptop


Vizitator steve taylor

Postări Recomandate

o fi facut la memorii video cu statie clasica cu aer cald , la alea am facut si eu fara probleme dar la cipuri ma cam indoiesc , cateodata nu-mi iese bine cu ACHI IR6000 daramite cu o amarata de statie cu aer cald. Apropo , care e cea mai buna solutie de pus bilele pe cip dupa deslipire si curatare - cu site direct heating ca de alea am de toate modelele si un suport special pt ele. Daca il bag in statie nu se prea lipesc bilele , daca incerc cu aer cald se cam incovoaie sita si pleaca bilele de la locul lor. ....??? Nu e bun RMA-223 pt asta ? sa folosesc 559 ?

Link spre comentariu
Vizitator Metalshrine

Ideal ar fi sa scoti sita dupa ce ai pus bilele si sa dai cu aer cald pana se lipesc bine. Dupa ce ai dat cu aer cald si s-au lipit bilele, mai dai o data cu flux si dai din nou cu aer cald. Ar trebui sa iasa perfect.Orice flux de la Amtech este bun daca aplici o cantitate mai mare sau mai mica in functie de vascozitate. Deci nu acolo este problema.

Link spre comentariu

Si eu ma indoiesc de reusita cand mie cu ACHI PRO care are plite mai mari nu mi se dezlipesc chipseturile mari de gen GO7600 care sunt pe marginea placii si nu le poate lua plita sa incalzeasca placa la cat trebuie.Pentru lipit bilele. Eu am site neincalzite. \Sunt mai frustrante dar dupa ce te obisnuiesti cu ele iese chiar bine. Am incercat si cu 223 si cu Kingbo si cu 559. Cel mai bine ies cu 559. E o smecherie la cele neincalzite cu cat flux pui pe chipset ca sa nu fuga bilele. Daca-i prea putin le sufla curentul de aer cald daca e prea mult se face balta si se aduna bilele intr-un loc. Eu dau cu pensula un strop de 559 si il intind foarte bine pana pelicula este foarte fina doar atat cat sa stea bilele nelipite la locul lor. La sitele incalzite nu le prinde in prostia aia de suport. Lasa-le libere pune o picatura flux lipeste sita si pune bile dupa care pune chip-ul cu sita cu tot pe un patrat de lemn si da-i usor cu aer cald cu debit undeva la ora "10" butonul pana se topesc toate. Incepi dintr-un colt intr-o spirala pana ajungi in mijloc. N-am lipit la masina pana acum bile pentru ca mai fuge cate una doua si nu am timp sa le repozitionez pentru ca la masina se incalzeste toata suprafata. Sitele se umfla pentru ca sunt prinse in suport si n-au loc de dilatare.

Link spre comentariu

nu am probleme la lipit si deslipit cipurile , eventual cele sigilate cu rasina rosie ce ma enerveaza la culme , singurul lucru ce ma streseaza e lipitul bilelor , o sa incerc mai multe metode si ce m-ati sfatuit , multumesc mult.

Link spre comentariu

Trebuie sa recunosc ca si pe mine m-au lasat nervii de multe ori pana "mi-am facut mana" la site neincalzite. La cele cu rasina fa un program pe top heater in care setezi pasul 1 la 15G si timpul la 2400 de sec dupa care END. Pune pe bottom setarea undeva la 145G si pune sonda de top pe placa si vezi la cat urca temp pe placa. La o temperatura de placa undeva la 125-135 rasina aia rosie is va schimba culoarea catre maroniu. Iei un bat de frigarui de bambus si incepi sa o cureti de pe marginea chipului dupa care cu o lama ascuti batul ca o pana subtire sa patrunda pana la bile si tot asa cureti cu insistenta pana iese toata si de sub chipset. O sa fie nevoie sa acuti de multe ori batul ala de bambus pentru ca se rupe varful si devine bont.La mine daca chipurile sunt pe marginea placii daca ma duc la 1.5 cm de el cu top heater am sanse sa-l umflu cu popcorn iar daca ma duc mai sus cu top heater nu se dezlipeste. Asta la chipurile mari de tip Intel sau Nvidia Go 7200-7600. Am gasit solutia sa le dau un preheat cu progrmul de mai sus undeva pe la 90-99 de grade juma de ora dupa care la pasul 3 cobor gradual top heater pana pe la 1.7-1.5 cm.Gata cu forumeala ca-mi sta norocul. Am un sony Vaio rezolvat de meseriasi la care ma uit ca la un acvariu ca nu mai face nimic. Succes si mai vorbim.

Link spre comentariu

am incercat asa dar nu am avut rabdare , am si bete de bambus , am tot ce trebuie , se pare ca cu rabdarea stau mai prost :jytuiyu , ca profil la toate placile folosesc optiunea asta de preincalzire la 150grade vreo 30 de minute sau mai mult , probabil ca nu am avut suficienta rabdare sa curat rasina dupa ce si-a schimbat culoarea ,tot timpul incercam sa o curat inainte de a pune placa in masina cu aer cald si nu prea reuseam , o sa incerc sa fiu mai rabdator si sa aplic metoda recomandata , multumesc inca o data.P.S . top heaterul nu l-am coborat niciodata mai jos de 3cm de cip , nu stiu ce sa zic , mie imi merge , dar cum spuneam minim 30min preincalzire , apoi bottom heater setat pe 220 si ii dau bataie la program.

Link spre comentariu

Eu dau botom heaterul la 400 C. Am ajuns la valoarea asta dupa multe incercari. Ideea e ca trebuie sa ajungi cu temperatura corecta la nivelul bilelor. Asta o poti face daca dai caldura mai multa de sus ( rezulta popcorn ) sau dai mai multa caldura de jos, ceea ce inseamna ca top heaterul nu mai trebuie sa fie asa de cald. Am incercat si la 420 C dar se afuma placajul si se distrug traseele.Atentie: am mai citit pe forumuri straine ca e o problema cu citirea temperaturii la sonda K, fenomen confirmat si la statia mea. Peste 100 C imi arata cu 40 C mai putin decat real, de ex imi arata 150 dar eu am 190, arata 200 si eu am 240. Am masurat cu un termometru cu sonda K si cu un termometru IR. De cand mi-am dat seama de asta si am coborat temperatura la top heater, nu mai am asa multe probleme la dat jos chipuri ( pop corn ). Am mai incercat si cu ventilatorul pornit sau oprit. Daca e oprit, nu se uniformizeaza temperatura, asa ca l-am pornit. Dar cu el pornit e mai rece pe laterale decat in centru. Asa ca l-am acoperit in proportie de 80-90% cu folie adeziva de aluminiu si am pornit ventilatorul. Pun top heaterul la 4-5 cm de chip si pornesc ventilatorul. A crescut simtitor rata de succes.Sper sa va fi dat idei celor care nu au incercat varianta asta.Astept feedback.Succes.

Link spre comentariu

si la a mea temperatura citita de sonda originala e cu vreo 50 grade mai mica , la 230 indica 180 dar profilul e facut in functie de sonda si monitorizez temperatura in paralel cu un multimetru. Am citit pe un forum din spania ca la altii merge mai bine cu ventilatorul pornit si intradevar deja chiar la 250 daca setezi bottom heater se vede diferenta la dezlipire , o ia mult mai repede , mai nou las placa la preincalzire pana multimetrul auxiliar imi indica 130grade langa cip. Recomand lipirea de banda kapton pe cip la inceput - reduce problemele gen "popcorn" si riscul deranjarii conzilor de pe suprafata cipului in timpul lucrului cu el.pinky - ce ai acoperit in proportie de 90% cu aluminiu ???

Link spre comentariu

o sa incerc sa il acopar si eu cu ceva dar pe timpul lucrului ca apoi sa pot sa il inlatur pentru racire mai rapida a plitei, un plastic sau tabla eventual cu niste gaurele sa traga si putin aer. Buna idee oricum , incercam !!

Link spre comentariu

Si eu m-am gandit ca ar fi buna o chestie mobila de acoperit gaura de admisie dar apoi m-am gandit mai intens :rade: si mi-am dat seama ca nu e recomandat sa se raceasca prea repede asa ca am lipit folia de aluminiu DEFINITIV ( aproximativ ). Oricum, top heaterul se raceste mai repede decat bottom heaterul.Pe mine m-a mancat undeva si am dat jos top heater-ul. Asa ca sa vad de ce functioneaza. Si nu am mai potrivit plita in pozitia din fabrica. Asa ca m-am suparat si am dat gauri in suportul plitei top heater ca sa treaca aerul mai usor si mai uniform peste plita iar distanta intre plita si masca metalica am reglat-o cu ceva bucati de aluminiu rupte din aripioarele unui radiator de northbridge de ASUS. In felul asta am asigurat o distanta aprox uniforma intre plita si masca metalica, aprox 0,8-1 mm.Grija la plita ca e din ceramica.

Link spre comentariu

Posibil nu ma contrazic cu nimeni. 3 e deja o cifra impresionanta. Doar de curiozitate 3 din cate au functionat si cat aveau dimensiunea chipseturile.

Reflow-ul la bga-uri mi-a iesit in proportie de 85 %... la celelalte se lipisera bilele intre ele, cateva erau la alnustiu catalea reflow prin toate metodele si nu am mai avut ce sa le fac.... asa ca m-am bagat si la ceva tentative de reball. La acestea m-am apucat de reball si mi-a reusit.NF-430-N-A3 GF-G07300-N-A3G98-700-U2Am mai avut o tentativa de reball la o placa de dv9 dar a fost prea curbata de cel care a bagat mana in ea inainte....si m-am muncit degeaba pentru ca la montaj s-a dus treaba de tot....Nu neg ca este mult mai bine sa lucrezi cu o statie IR.... lipsa de fonduri ma obliga sa lucrez cu ce am.... O statie cu aer cald G...aK 952 cu afisaj, un preheater Dyi cu halogen+rezistente quartz si un controller de temperatura industrial... banda kapton,flux A.T.223,site universale, un termometru digital Fluke si multa rabdare....Nu m-am bagat la reball chipuri de 5... pana nu imi fac si un upper heater...acela vreau sa il fac IR...strang fonduri.
Link spre comentariu

Incearca sa te folosesti in continuare de statia cu aer cald daca vrei sa-ti faci o statie de lipit. Faci un stativ vertical pentru pistolul de aer cald, eventual sa culiseze pe verticala, construiesti o duza mare care sa acopere chipsetul, faci alt preheater. Eu am facut mai demult un preheater dintr-un sandwich maker. Parerea mea e ca nu e OK sa ai infrarosu vizibil. Si pe de alta parte preheaterul trebuie sa incalzeasca uniform pe o suprafata de minim 9 ori mai mare decat suprafata chipului pe care vrei sa-l dai jos. Am zis de 9 ori deoarece atata iasa daca pui cate un patrat de jur imprejurul patratului chipsetului.Sculele profesionale sunt cu aer cald. Am vazut pe youtube o astfel de statie DIY.Nu pot decat sa te incurajez in realizarea unei astfel de statii. Este adevarat ca poti sa faci treaba foarte buna cu scule nu foarte performante si cu multa rabdare. Am trecut si eu prin ce treci tu acum si te inteleg perfect. La rebilare e cam cu semnul intrebarii lucrul cu aer cald deoarece pleaca bilele la plimbare. Dar cum spuneai, cu rabdare si pasiune poti sa faci treaba buna.Nu stiu daca stii, dar RMA-223 e de 2 feluri. ARMA223TF si ARMALF223TF/35. Cel din urma este pentru lead-free si are temperatura de lucru mai mare. Am incercat ANCLF4300TF/35 dar nu mi-a placut cum se curata sau mai bine zis cum nu se curata. Ma tenteaza sa incerc ANC559TF, desi RMA-223LF se comporta foarte bine.Pentru curatare finala folosesc PCC/400 si la sfarsit "clatesc" cu PRF 6-68

Link spre comentariu

Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu

Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.

Creează un cont

Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!

Înregistrează un nou cont

Autentificare

Ai deja un cont? Autentifică-te aici.

Autentifică-te acum
×
×
  • Creează nouă...

Informații Importante

Am plasat cookie-uri pe dispozitivul tău pentru a îmbunătății navigarea pe acest site. Poți modifica setările cookie, altfel considerăm că ești de acord să continui.Termeni de Utilizare si Ghidări