rework, reball, chipuri video laptop

[Angel-boy]

Am si eu nevoie de 2 sau 4 brate de prindere pentru achi ir pro sc.  Imi cer scuze daca se considera offtopic. 

Editat Decembrie 11, 2014 de Angel-boy

[mihaicozac]

Am pus bilele pe chip , l-am bagat 180sec la curatator , si a iesit s-a uscat si arata ca in poze. Mai bine il curat manual , ori solutie e problema , ori cuva.

- prima oara cand am luat cuva am pus alcool 99% ( atasament ) si apa din greseala am incurcat sticla de apa distilata, a iesit tot albicios.

Am curatat cuva, am pus doar alcool , dar tot nu se curata perfect, apoi am pus si alcool tehnic peste , si iese ca in poze. 

 

Am citit pe forum , cei care baga cip-ul la curatat spun ca iese ca nou.

Alcoolul ăla sigur nu e 99% alcool, dacă iese cu praf alb. acolo e apă minim 40%.

După ce-l scoţi din cuvă, cât este încă umed, îl freci cu o foaie de şerveţel de hârtie, până s-a uscat de tot. Dacă tot nu e perfect curat, foloseşti un atomizor în care ai pus alcool izopropilic şi pulverizez 2-3 fâsuri pe cipul ţinut la verticală, astfel zeama ia cu ea şi ultimele reziduuri, urmează tamponarea cu şerveţelul.

[florius]

De Crăciun, s’aveţi brad încărcat şi bogat, pahar închinat, vin curat, gând luminos şi împliniri. Crăciun Fericit !

[Vizitator Marus Tufi]

Eu folosesc flux si la lipire si la dezlipire, la dezlipire mai mult, la lipire mai putin. Am incercat si eu fara flux la dezlipire si mi s-a parut naspa din mai multe motive. Mai ales la cipurile la care ramane un pic de rasina pe margini pe care nu poti sa o scoti, exista risc mare sa faci varza padurile de pe placa la desprinderea chipsetului, daca nu folosesti flux.

 

Am folosit Kingbo, dar dupa ce l-am terminat nu am mai primit aceeasi calitate si am trecut pe Amtech NC559-ASM-UV. Naiba stie daca e original (tot din China il am) insa isi face treaba extraordinar.

 

Daca ai site direct heat, lipeste bilele cu suflanta nu cu masina IR. Daca ai indirect heat... topul mai departe de cip si cresterea de temperatura mai lenta. Mie imi ia cam 2-3 minute sa lipesc bilele dupa ce le-am asezat. Nu am patit niciodata sa imi crape cipul la lipirea bilelor, am auzit pe altii ca mai vorbesc de asta, dar eu nu am patit. Putinele cipuri care mi-au crapat dupa ce mi-am facut mana, au crapat la dezlipire. Odata ce l-am scos afara intreg, garantat restul operatiei va decurge bine. Singurele emotii pe care le mai am sunt la curatarea placii. Am facut de la rahatele de APU pana la inteluri cat o zi de post, si un GTX470... n-am prajit nimic de o vreme buna.

 

Pentru curatare folosesc un varf tip dalta, ca cel din poza a 2-a a lui Angel-boy. Tresa folosesc exclusiv Goot Wick, e scumpa dar merita toti banii. Mai pun si un pic de flux peste tresa si pluteste peste paduri de zici ca nu e adevarat. Temperatura pe Gordak-ul meu este setata un pic peste 400C, stiu ca e din fabrica semnificativ mai mica temperatura varfului, dar nu m-am obosit niciodata sa-l reglez. Inainte de a trece cu tresa, ca sa nu consumi multa, si ca sa iti usurezi munca, pui flux pe chipset (daca nu are deja destul de la dezlipire), faci o bila mare de cositor cu plumb pe varful letconului., si o plimbi peste chipset pana se curata cat de mult posibil toate padurile. Abia pe urma treci cu tresa.

 

Daca ramane un pic de cositor pe paduri nu e problema, atat timp cat ai facut pasul de mai sus, si cositorul care a ramas este cu plumb. Daca treci cu degetul peste paduri si nu simti aspru nicaieri, e suficient.

 

Cat despre popcorn, rar am timp/chef sa las placile mult la preheating si nu am avut probleme pe chestia asta decat la Lenovo seria T, unde din cauza nenorocirii de epoxidica cu care au lipit toate BGA-urile, mi-au intrat memoriile video in scurt. Dar si asta s-a intamplat la o singura placa, si am facut multe. Un sfat pe care pot sa ti-l dau, este bottom-ul cat mai fierbinte, si top-ul cat mai departe de cip. Eu acopar toata placa in folie de aluminiu, altfel se fac varza toti conectorii de plastic (ca idee, cam cat de fierbinte dau bottom-ul). Prefer sa se decoloreze placa un pic, decat sa ard BGA-ul. Toate cipurile pe care le lucrez raman verzi, la cele noi nici nu se vede diferenta fata de unul de fabrica.

Salut! Ce temperatura indica Gordak-ul cand se lipesc bilele pe chip la sn-pb si la sn-ag? Eu reusesc sa le lipesc undeva pe la 380 grade temperatura afisata la cele cu pb si 430 la ag. Mai jos nu se topesc.

[Angel-boy]

Eu folosesc 500grade , trepta 3.5 la aer, se lipesc mai repede. cred ca se pot lipii si cu o temperatura mai joasa, dar dureaza mai mult procesul, si imi amorteste mana

Craciun Fericit tuturor , sarbatori fericite !!!

Editat Decembrie 24, 2014 de Angel-boy

[pinky]

Ce temperatura indica Gordak-ul cand se lipesc bilele pe chip la sn-pb si la sn-ag?

Ce motiv ai avea sa folosesti in continuare bile fara plumb ( aka Sn-Ag ) ?

Editat Decembrie 25, 2014 de pinky

[Vizitator Marus Tufi]

Va multumesc! Credeam ca merg cu temperatura setata prea sus.Asa este cele cu pb sunt mai eficiente ca durata, mai rezistente la socuri.

Craciun fericit!

[pinky]

Asa este cele cu pb sunt mai eficiente ca durata, mai rezistente la socuri.

Cu siguranta nu astea sunt motivele pentru care se inlocuiesc bilele fara plumb ( Sn-Ag sau Sn-Cu-Ag ) cu bile cu plumb ( Sn-Pb ).

Editat Decembrie 26, 2014 de pinky

[Vizitator Bogdan Ungureanu_210242]

am vizionat pe youtube un video in care un tip care lucreaza la un serivce it din america sustine ca dezlipirea cipului grafica la laptopuri este o minciuna si defapt probema este defectarea lui si nu dezlipirea bilelor de fludor, caldura din procesul de reballing sau reflow il rezolva temporar singura solutie este inlocuirea cipului cu unul nou.Voi ce credeti, cat a tinut cel mai mult un reballing ?

Acesta este linkul catre video:

 

[pinky]

@Bogdan Ungureanu_210242 - daca chiar te intereseaza subiectul la nivel de stiinta, citeste macar acest topic de la inceput.

Sunt chip-uri care chiar se defecteaza iar rebilarea nu rezolva problema. Dar astea sunt doar cateva din cele foarte multe cazuri. Faptul ca e de la un service IT din Hamerica nu-l califica automat la rangul de guru.

Am avut nervi sa il urmaresc vreo 7 minute, timp in care a cam batut campii. Singurul adevar pe care il zice este ca in interior sunt alte bile foarte mici care fac conexiunea intre pastila si partea verde de jos cu pad-uri.

Chestia cu supraincalzirea este bull-shitt. Ca sa topesti bilele sau macar sa le inmoi, ai nevoie de cel putin 210*C. La temperatura asta, ar incepe sa iasa fum de sub tastatura. Cu exceptia cazurilor cand chiar se arde o piesa, niciun chipset nu depaseste 110-130*C. Intra in protectie termica. Supraincalzirea chipseturilor cauzata de pad-urile termice, care chiar sunt cam slabute, doar grabeste procesul de oxidare.  Pad-urile termice sunt un factor agravant, nu determinant.

Cine a dat jos chipseturi, a vazut pad-uri oxidate. "Secretul" consta in curatarea pad-urilor de pe chipset, astfel incat sa nu mai apara oxizi intre bile si pad-uri. Faptul ca laptopul invie dupa o incalzire, nu inseamna altceva decat dilatarea-contractarea bilelor, ceea ce duce la macinarea oxizilor, suficient cat sa mai faca contact. Pentru o vreme.

Am rebilat si Mac-uri. Cu succes. Rateurile mele au fost cand am pleznit chipsetul sau s-a indoit placa de baza. Nu ma mai bag la Sony deoarece au placile mai subtiri decat restul placilor si se indoaie prea mult. Asta patesc eu. Altor reparatori le reuseste operatia. Mie, nu. 

Din cate am reparat, foarte putine s-au intors. Si tind sa cred ca inca functioneaza deoarece pastrez legatura cu acei clienti, fiind angajati la firmele cu care avem contract.

Iar chestia cu defectarea la termen e de domeniul teoriei conspiratiei. Cine crede in asaceva, nu poate fi convins de contrariul. Cu astia nu ai cum sa te intelegi.

In concluzie: inca un episod hilar la Hacademia Jdiu-tub.

[florius]

Va doresc tuturor un an nou fericit , plin de impliniri ! La multi ani !!!

 

Iata o uratura a unui coleg de pe celalalt forum :

 

 

Aho aho si la multi ani
S-aveti un butoi cu bani
s-aveti spor si sanatate
sa aveti belsung in toate .
De la anu care vine
va promit ca pe la mine
o sa treceti cat mai rar,
c-o sa va aduc in dar
mare ,mare , garantie
reparatii pe vecie !!!
Servis-uri de calitate
sa va bucurati de toate
marfa buna la vanzare
laptopuri , televizoare
computere si tablete
monitoare , componente
harddiscuri si procesoare
placi de baza , tranzistoare
...
ce sa mai vorbim in van
ca va fi un an de an
Manati mai !!! hai hai !!!
Si nu mai veniti la mine ,
cu lacrimi si cu suspine
ca mi sa stricat laptopul
am luat virusi ca netotul
m-am uitat la "deocheate "
si sa-u dus a mele date ,
sa inchis, sa facut praf
si nu stiu sa-i dau de cap .
nu va panicati din fire
se rezolva totul bine 
cu dalta si cu ciocanul
scoatem din el tot amarul .
De`ntunericu-l cuprinde
pe al tau sublim ecran
garantia e pe duca ??
nu era mai mult de-un an !
vezi patrate si carouri
sau nu mai zaresti de loc
Noi te rezolvam cu asta ,
il lu-am si-l dam pe foc .
Manati mai !!! hai hai !!!

Sper sa nu im-i sperii clientii
cu descrierea hidoasa
nu am vrut sa-mi fac reclama
cu atitudine pompoasa
vreau sa rad , ca-i sarbatoare
sa va fac pe voi sa radeti
La anu si la multi ani

Editat Decembrie 31, 2014 de florius

[pinky]

 

Distractie faina.

[Th3_uN1Qu3]

Salut! Ce temperatura indica Gordak-ul cand se lipesc bilele pe chip la sn-pb si la sn-ag? Eu reusesc sa le lipesc undeva pe la 380 grade temperatura afisata la cele cu pb si 430 la ag. Mai jos nu se topesc.

 

Nu am Gordak, am ZD-939B. E setata putin peste 400C, aerul la 4. Nu are afisaj, e cu 2 potentiometri, aer, respectiv temperatura. Asta pentru SnPb, nu am bilat niciodata cu bile fara plumb si nici nu imi doresc.

 

Cat despre chipseturi defecte: Pe langa celebrele nvidia fabricatie 2006-2009, am intalnit defecte si la alte chipset-uri din cauza supraincalzirii excesive. Daca dai BGA-ul jos si pe partea cu padurile, fix sub pastila, ai o zona care s-a facut maro, de asemenea si pe placa, chipsetul e de aruncat.

 

Am patit asta la un CQ56 cu AMD, la care desteptul care il curatase ultima data a uitat sa ii puna gumita termica inapoi, si a turnat pur si simplu pasta. Acel model nici nu are senzorul de temperatura activ in NB/IGP, va dati seama ca s-a incalzit pana l-a luat naiba. Laptopul saracul mai afisa, dar cu mizerii cand incarca driverul. Am incercat sa ii fac totusi reballing si nu mai incarca driverul deloc. Am inlocuit chipset-ul si a mers perfect pe urma.

 

La astea cu AMD HD4250/RS880M cad toate din cauza placilor care sunt de tot rahatul (paduri minuscule). Trebuie curatate cu grija sa nu se rupa trasee. Nu am stricat nicio placa din asta pana acum, dar am avut morcov la multe, in timpul curatarii. Din zeci de laptopuri rebilate cu AMD/ATI nu mi s-a intors niciunul. Nvidia vechi le refuz, in afara de cazul in care clientul doreste sa plateasca un cip nou. Altfel nu ma mai complic cu ele.

[mihaicozac]

@Bogdan Ungureanu_210242 - daca chiar te intereseaza subiectul la nivel de stiinta, citeste macar acest topic de la inceput.

Sunt chip-uri care chiar se defecteaza iar rebilarea nu rezolva problema. Dar astea sunt doar cateva din cele foarte multe cazuri. Faptul ca e de la un service IT din Hamerica nu-l califica automat la rangul de guru.

Am avut nervi sa il urmaresc vreo 7 minute, timp in care a cam batut campii. Singurul adevar pe care il zice este ca in interior sunt alte bile foarte mici care fac conexiunea intre pastila si partea verde de jos cu pad-uri.

Chestia cu supraincalzirea este bull-shitt. Ca sa topesti bilele sau macar sa le inmoi, ai nevoie de cel putin 210*C. La temperatura asta, ar incepe sa iasa fum de sub tastatura. Cu exceptia cazurilor cand chiar se arde o piesa, niciun chipset nu depaseste 110-130*C. Intra in protectie termica. Supraincalzirea chipseturilor cauzata de pad-urile termice, care chiar sunt cam slabute, doar grabeste procesul de oxidare.  Pad-urile termice sunt un factor agravant, nu determinant.

Cine a dat jos chipseturi, a vazut pad-uri oxidate. "Secretul" consta in curatarea pad-urilor de pe chipset, astfel incat sa nu mai apara oxizi intre bile si pad-uri. Faptul ca laptopul invie dupa o incalzire, nu inseamna altceva decat dilatarea-contractarea bilelor, ceea ce duce la macinarea oxizilor, suficient cat sa mai faca contact. Pentru o vreme.

Am rebilat si Mac-uri. Cu succes. Rateurile mele au fost cand am pleznit chipsetul sau s-a indoit placa de baza. Nu ma mai bag la Sony deoarece au placile mai subtiri decat restul placilor si se indoaie prea mult. Asta patesc eu. Altor reparatori le reuseste operatia. Mie, nu. 

Din cate am reparat, foarte putine s-au intors. Si tind sa cred ca inca functioneaza deoarece pastrez legatura cu acei clienti, fiind angajati la firmele cu care avem contract.

Iar chestia cu defectarea la termen e de domeniul teoriei conspiratiei. Cine crede in asaceva, nu poate fi convins de contrariul. Cu astia nu ai cum sa te intelegi.

In concluzie: inca un episod hilar la Hacademia Jdiu-tub.

E foarte valabilă descrieirea, cel puţin la unele serii de la nVidia şi AMD. nu degeaba s-au scos ediţiile revizuite, care, culmea, nu mai pică în veci.

Îţi recomand să citeşti articolul următor, foarte bine documentat, şi care a fost pt. mine bază în multe experimente:  http://www.theinquirer.net/inquirer/news/1004378/why-nvidia-chips-defective

 

Nu temperatura de 100C le omoară, ci alternanţa continuă cald-rece, care fisurează contactele. Dacă asta se întâmplă prima dată între bilele exterioare şi placă, rebilarea rezolvă problema pe termen lung, dacă e o problemă internă , după câteva luni vine înapoi, şi numai schimbarea mai rezolvă ceva.

[Angel-boy]

M-am lovit de o problema

- toshiba C55, nu se aprinde decat cu memoria ram cu care a venit din fabrica , un samsung 4g ddr3 12800

- toshiba C55D-A5392 - nici o imagine, m-am gadit ca ar fi aceiasi problema ca cel de mai sus, dar am mai citit pe net , pare a fi bios defect.