rework, reball, chipuri video laptop

[pinky]

Imi cer scuze pentru ca am fost cam acid.

Ai mare dreptate. Butonul START este pe Normal Inchis. Cand am facut schema nu am masurat sa vad ce contacte are butonul. M-am uitat pe schema de conectare si am presupus, eronat, ca e ND.

[Angel-boy]

Rezolvand problema cu statia, trecem la urmatorul pas - problema " chip popcorn ".

 

1.  Din toate paginile citite, am inteles ca placa ar trebui lasata 15-20 min / alti zic 1 ora pe statie cu bottom pornit la ~100 grade. 

Acest procedeu trebuie la orice placa la care urmeaza sa faci un reballing ?! ( placa din laptop / placa donatoare in cazul schimbari cipului  ) 

Un chip l-am scos bine de pe placa, dar mi-a facut popcorn la lipire bile pe chip. 

 

2. Curatarea chip-ului de cositor cu tresa, m-am lovit de problema ca imi raman niste pad-uri cu fludor care se stimt la deget, si tresa mi-a zgariat chipul, parca se racea repede fludor, unde nu e bine ?!

(am pus fludor cu pb, nu ating placa, temp la letcon ~200grade la varf verificat cu senzor temp,  400grade la afisaj statie , tresa HQ Wick 3mm ,am folosit si pasta lipire tevi cupru adevarat face pad frumoase )

 

Am atasat niste poze cu probleme des intalnite

Editat Noiembrie 11, 2014 de Angel-boy

[pinky]

Raspunsuri punctuale:

1 - timpul mai indelungat la preincalzire nu dauneaza. Sunt voci importante pe acest forum care recomanda si fac acest lucru. Parerea mea este ca popcorn se produce datorita incalzirii agresive pe care o produce topheaterul. Tocmai din acest motiv am introdus un regulator de putere in serie cu topheaterul. De cand am introdus acest regulator, nu am mai facut popcorn. Cresterea de temperatura e bine sa fie aprox 1*C / s. La lipirea bilelor pe chipset si la lipirea chipsetului pe placa trebuie sa lasi cateva minute sa stea la 150*C. Este temperatura de activare a fluxului. La fluxurile Amtech se gaseste fisa tehnica in care este prezentat graficul de temperaturi. Consulta-l.

2 - nu ai zis nimic de folosirea vreunui flux in procesul de curatare al chipsetului. Daca nu folosesti, incearca. Daca folosesti, nu imi dau seama ce se intampla. Pe pad-uri mai ramane fludor dar in cantitate foarte mica, care nu deranjeaza. Eventual din cauza lor, bilele pot sa o ia la vale. Mie, daca nu imi place cum e curatat chipsetul, reiau procesul de curatare. Pasta pentru lipirea tevilor o folosesc doar dupa ce curat chipsetul, nu foarte insistent. Dupa care reiau de 2-3 ori curatarea cu tresa. Faptul ca se zgarie chipsetul cu tresa, ma duce din nou cu gandul la faptul ca nu folosesti flux. In curatarea chipsetului dupa decaparea cu pasta de tevi, eu folosesc putin RMA223. Lubrifiaza foarte bine si mai decapeaza si el. Tresa trebuie sa alunece usor tot timpul pe chipset. Flux, flux, flux. In prima faza de curatare folosesc flux ieftin, din cel pe care il folosesc la lipiturile de fiecare zi. Sau cum zicea Leana lu' Costel: " iezista o iesplicatie ": daca ai cumparat materialele din surse nesigure, e posibil sa fie contrafacute. E-bay-ul e plin de ele. Probabil ca si pe site-urile de vand-cumpar din Romania.

 

LE: nu folosesc ventilatorul topheater-ului pe parcursul proceselor de dezlipire-lipire. Folosesc ventilatorul doar pentru racirea topului ca sa pot pleca mai repede acasa, cand termin de lucrat cu statia.

Editat Noiembrie 11, 2014 de pinky

[Angel-boy]

imi cer scuze, graba - pentru dezlipire chipset, curatare amtech NC-559-ASM , ZJ-18, de la logmax si pasta lipire tevi, folosesc varf  , dar am si varf , pentru lipire chipset placa Amtech NC-559-AS-TF 10cc original , nu folosesc deloc ventilator, doar la racire.

 

recunosc ca trebuie sa modific profilul dar sincer, nu ma descurc perfect. 

 

Profilul folosit 

L1-50 D1-80 R2-1 

L2-120 D2-65 R3-0.40 

L3-170 D3-70 R3-0.40 

L4-230 D4-80 R5 end H6-230

Editat Noiembrie 11, 2014 de Angel-boy

[pinky]

Parerea mea: nu ai nevoie de flux la dezlipire. Eu fac pe uscat si e perfect. Motivul pentru care fac pe uscat: fluxul incepe sa produca bule de gaz dupa o anumita temperatura. Asta inseamna ca ceva fierbe acolo. Fierbere inseamna ca in locul unde se produce fierberea, se produce o scadere de temperatura. Nu-i asa ?

La lipire folosesc foarte putin flux. Daca folosesti mult flux, aceleasi bule de gaz ridica chipsetul si il muta de pe pozitie. Astfel am ajuns ca de la un consum de 10 ml flux la cel mult 10 chipseturi, sa imi ajunga un tub de flux de 10 ml la aproape 50-60 chipseturi. E o estimare. Nu m-am pus sa numar, dar categoric ma tine mult mai mult.

Eu folosesc varf de 0,8 mm rotund. Acelasi pe care il folosesc la lipiturile uzuale. Astfel incalzesc o suprafata mai mica si nu exista riscul sa fie mai rece pe margine. Probabil asta se intampla la tine. Pe de alta parte, varful rotund apasa tresa in adanciturile pad-urilor si se curata mai bine.

In ceea ce priveste profilul, am zis ca eu fac profilul din butonul de pauza, in functie de cum se prezinta situatia. Las vreo 10-15 minute in pauza la 100*C. Urmatoarea pauza de vreo 5 minute o fac la 150*C si mai fac o pauza de 1-2 minute la 180*C, inainte de a face cresterea brusca repetata descrisa mai sus.

Editat Noiembrie 11, 2014 de pinky

[Th3_uN1Qu3]

Eu folosesc flux si la lipire si la dezlipire, la dezlipire mai mult, la lipire mai putin. Am incercat si eu fara flux la dezlipire si mi s-a parut naspa din mai multe motive. Mai ales la cipurile la care ramane un pic de rasina pe margini pe care nu poti sa o scoti, exista risc mare sa faci varza padurile de pe placa la desprinderea chipsetului, daca nu folosesti flux.

 

Am folosit Kingbo, dar dupa ce l-am terminat nu am mai primit aceeasi calitate si am trecut pe Amtech NC559-ASM-UV. Naiba stie daca e original (tot din China il am) insa isi face treaba extraordinar.

 

Daca ai site direct heat, lipeste bilele cu suflanta nu cu masina IR. Daca ai indirect heat... topul mai departe de cip si cresterea de temperatura mai lenta. Mie imi ia cam 2-3 minute sa lipesc bilele dupa ce le-am asezat. Nu am patit niciodata sa imi crape cipul la lipirea bilelor, am auzit pe altii ca mai vorbesc de asta, dar eu nu am patit. Putinele cipuri care mi-au crapat dupa ce mi-am facut mana, au crapat la dezlipire. Odata ce l-am scos afara intreg, garantat restul operatiei va decurge bine. Singurele emotii pe care le mai am sunt la curatarea placii. Am facut de la rahatele de APU pana la inteluri cat o zi de post, si un GTX470... n-am prajit nimic de o vreme buna.

 

Pentru curatare folosesc un varf tip dalta, ca cel din poza a 2-a a lui Angel-boy. Tresa folosesc exclusiv Goot Wick, e scumpa dar merita toti banii. Mai pun si un pic de flux peste tresa si pluteste peste paduri de zici ca nu e adevarat. Temperatura pe Gordak-ul meu este setata un pic peste 400C, stiu ca e din fabrica semnificativ mai mica temperatura varfului, dar nu m-am obosit niciodata sa-l reglez. Inainte de a trece cu tresa, ca sa nu consumi multa, si ca sa iti usurezi munca, pui flux pe chipset (daca nu are deja destul de la dezlipire), faci o bila mare de cositor cu plumb pe varful letconului., si o plimbi peste chipset pana se curata cat de mult posibil toate padurile. Abia pe urma treci cu tresa.

 

Daca ramane un pic de cositor pe paduri nu e problema, atat timp cat ai facut pasul de mai sus, si cositorul care a ramas este cu plumb. Daca treci cu degetul peste paduri si nu simti aspru nicaieri, e suficient.

 

Cat despre popcorn, rar am timp/chef sa las placile mult la preheating si nu am avut probleme pe chestia asta decat la Lenovo seria T, unde din cauza nenorocirii de epoxidica cu care au lipit toate BGA-urile, mi-au intrat memoriile video in scurt. Dar si asta s-a intamplat la o singura placa, si am facut multe. Un sfat pe care pot sa ti-l dau, este bottom-ul cat mai fierbinte, si top-ul cat mai departe de cip. Eu acopar toata placa in folie de aluminiu, altfel se fac varza toti conectorii de plastic (ca idee, cam cat de fierbinte dau bottom-ul). Prefer sa se decoloreze placa un pic, decat sa ard BGA-ul. Toate cipurile pe care le lucrez raman verzi, la cele noi nici nu se vede diferenta fata de unul de fabrica.

Editat Noiembrie 12, 2014 de Th3_uN1Qu3

[Angel-boy]

Salut , nu stiu cum sa va zic, dar nu imi iese lipirea bilelor pe chip deloc. folosesc site Direct Heat, l-am pus pe achi bottom la 220, top departat 5cm,  nu s-au facut rotunde asa , sa se traga fiecare pe pad, abia am scos sita. Am incercat si cu suflanta, mia pocnit cipu )) 

[Th3_uN1Qu3]

Flux, flux si iar flux. Inainte de lipirea bilelor trebuie sa ungi cipul cu flux. Nu foarte mult, ca pe urma scoti sita greu si o indoi. Trebuie sa fie un strat subtire de flux pe intreaga suprafata a cipului. Abia pe urma pui sita pe el si te apuci sa torni bilele.

[Angel-boy]

Pot spune ca azi am reusit sa lipesc bilele pe 2chipuri cu suflanta nu s-au tras perfect din prima, dar am repetat incalzirea fara sita, unu l-am relipit pe placa, oricum defecta ! 

Inca nu am reusit sa creez proflul pentru achi sa lipesc bilele la IR

 

Cu privire la varf, cel lat din poza a2a (de mai sus ) nu am fost incantat de el , am incercat cu varf din atasament , se potriveste perfect pe tresa 2.8 - 3mm.

[Th3_uN1Qu3]

Intr-adevar, uneori mai e nevoie sa mai incalzesti odata bilele dupa ce dai sita jos. Asta inseamna in general ca a fost cipul murdar sau nu ai pus destul flux (sau e fluxul prost). Mai exerseaza.

Editat Noiembrie 14, 2014 de Th3_uN1Qu3

[Angel-boy]

Imi cer scuze de offtopic , cu ce sa curatam placile , si la ultrasunete, si cu periuta

Alcoolul care il am acum , parca nu curata bine chip-ul de flux, si parca il albeste. ( am atasat poza )

 

La ultrasunete folosesc alcool simplu, am citit ca mai se adauga apa distilata si detergent vase o picatura 

 

Are pe mivaro.m un Solutie contact 1000ml la 36lei, nu stiu cat de buna este, dar am luat din auchan un alcool tehnic pentru teste.

Editat Noiembrie 28, 2014 de Angel-boy

[pinky]

Eu folosesc Kontakt PCC la tub de 400 ml ( costa aprox 47 lei ) si periuta de dinti cu vibratii de la Colgate ( costa vreo 23 lei ). Curata foarte bine, fara urme albe. Costa mult dar face o treaba extraordinara.

[Angel-boy]

Salut , mi se intampla ca la anumite placi ,se iau anumite pad-uri , la prima vede nu au contact cu nimic, dar afecteaza lipirea cipului ?

Editat Decembrie 2, 2014 de Angel-boy

[cioarga]

caut un integrat si cred ca i mai bine sa postez aici, am mai multe sanse sa primesc un raspuns

caut ENE KB3926QF D2

poate are cineva de pe placi

 

 

multumesc

[pinky]

Desigur ca ai mai multe sanse sa vada cineva care repara placi de baza. Si ma mai intreb de ce noii veniti nu mai citesc tot topicul. Si eu am avut nenumarate intrebari care se adresau celor care au colaborat la acest topic, dar nu mi-am permis sa transform topicul in bazar. Cei care au scris in acest topic, cu siguranta ar fi citit un nou topic deschis de tine. Dar e mai simplu asa.