rework, reball, chipuri video laptop

[Andrei87]

Salut. Am un hp pavilion dv6 sau hp g6, nu stiu exact pentru ca l-am gasit diferit pe net. Placa de baza este asta DAOLX6MB6F2. Problema este asa. Cu lcd-ul lui, il pornesc, dupa 1 minut se coloreaza lcd-ul iar dupa cateva secunde se face negru. Lcd-ul este bun testat separat. Cu un alt lcd, dupa un minut dupa ce porneste se vede cum se schimba culoarea se inchide putin dar tot negru ramane, I-am dat un aer cald pe video sa vedem cum se comporta dar la fel. Care este problema? Este cu i5 si video ati 216-077200.

[George(sb)]

GPU trebuie rebilat, daca ai dat cu aer cald, ce mai probabil trebuie schimbat, nu cred ca va mai rezista la reball

[Th3_uN1Qu3]

O sa tina la reball daca nu il incingi prea rau la dezlipire. Am facut unul d-asta intr-un lenovo cu i7 la inceputul anului. A iesit bine.

Editat Octombrie 13, 2014 de Th3_uN1Qu3

[cioarga]

sapt trecuta am facut unu, cu atentie merge

masoara dupa ce l dai jos cond de pe el, daca nu s in scurt nici unu mai sunt sanse

[Andrei87]

Ok, o sa incerc o rebilare. Are cineva o sita pentru cipul asta? Eu momentan nu am, sau daca este cineva din bucuresti care imi poate pune bilutele, contra cost bineinteles.

[Th3_uN1Qu3]

Am eu 2 bucati, iti pot imprumuta una. Da un telefon la nr din semnatura.

[shark020]

cumpar doua cipuri g84-750-a2 si g84-600-a2, daca ma poate ajuta cineva 

[Vizitator underbird]

George la placa ta cu wirelesu, daca no vede incearca un dmi tools editeaza mac-ul placi wireles , sau bagai un bios witelist facut...

Editat Noiembrie 3, 2014 de underbird

[claudiu1990]

Buna ziua. Cat timp (maxim) trebuie tinuta suflanta cu aer cald deasupra unui procesor grafic(GPU) pentru reflow si la ce temperatura? Va multumesc

[Th3_uN1Qu3]

Pe langa suflanta aia iti mai trebuie niste scule ca sa faci reflow... Macar o plita de orice fel sa incalzesti placa de dedesubt, un senzor de temperatura, si de preferat si o duza pt suflanta care sa acopere tot cipul. Altfel ce faci se numeste carpeala.

[pinky]

Th3_uN1Qu3 te rog sa-mi dai voie sa te corectez: Altfel, ce faci se numeste popcorn.

claudiu1990 - Reflow este calea sigura spre distrugerea placii de baza. Cei mai multi amatori de reflow confunda aceasta operatiune cu cea de supraincalzire a chipsetului. Cei care mai incalzesc chipseturile, nu fac altceva decat da dilate-contracte bilele de fludor astfel ca mai fac contact. Pentru o vreme, cum le e norocul.

Reflow inseamna incalzirea la o temperatura necesara lichefierii fludorului, astfel incat sa se lipeasca de pad-uri. Teoretic, la operatiunea asta, bilele trebuie sa ajunga la 225*C. Ca sa ajunga bilele la 225*C, temperatura la suprafata chipsetului trebuie sa ajung la peste 235*C, distribuita uniform, obligatoriu combinat cu o incalzire de jos in sus a placii, incalzire facuta de un bottom-heater . Aparatele profesionale ( a se citii de zeci de mii de euro ) pot indeplini aceste conditii de distribuire uniforma a caldurii. Statiile cu infrarosu indepartat ( Dark IR ) au diferente de 10-20*C intre colturile chipsetului. O statie profesionala cu aer cald poate ca are diferente mai mici. O suflanta de tipul Gordak 925 fara duza adecvata va produce o diferenta de minim 50*C care va avea ca rezultat Popcorn. Daca faci reflow cu o suflanta, vei mai avea surpriza sa vezi cum incep sa zboare piese. Acesta este efectul combinat al aerului cald suflat peste piesele SMD.

Rebilarea ( reballing ) inseamna incalzirea chipsetului la o temperatura suficienta inmuierii fludorului, cu 10-20*C mai putin decat temperatura necesara lichefierii fludorului, extragerea chipsetului si inlocuirea bilelor fara plumb cu bile cu plumb, care au temperatura de lichefiere undeva pe la 190*C.

Chipseturile rezista cateva secunde (aproximativ 5 ) la temperatura uniforma de 235*C. La 190-195*C rezista bine-mercy cel putin 1 minut.

[claudiu1990]

Multumesc pentru informatii Th3_uN1Qu3 si Pinky. Restul sculelor necesare acestei operatiuni le am, eu sunt incepator si exersez pe niste PC-uri mai vechi de prin 2004-2005 si de accea am nevoie de niste sfaturi. Multumesc inca o data

[Th3_uN1Qu3]

Daca spui ca ai plita si termometru, hai sa vorbim un pic despre ce accesorii iti trebuie pentru suflanta. Pentru inceput iti trebuie una din asta: http://www.ebay.co.uk/itm/40mm-x-40mm-BGA-multi-chamber-nozzle-desoldering-hot-air-rework-A4141W-/221206932241?pt=UK_Home_Garden_PowerTools_SM&hash=item3380f5eb11 si una din asta: http://www.ebay.com/itm/Hot-Air-Reflow-Soldering-BGA-Nozzle-40-x-40mm-For-XBox-Repair-/261339398917?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item3cd90ac305

 

Si bineinteles, sa iti construiesti un suport pentru suflanta. Nu o sa produci decat nervi daca tii suflanta cu mana.

Editat Noiembrie 5, 2014 de Th3_uN1Qu3

[claudiu1990]

Daca spui ca ai plita si termometru, hai sa vorbim un pic despre ce accesorii iti trebuie pentru suflanta. Pentru inceput iti trebuie una din asta: http://www.ebay.co.uk/itm/40mm-x-40mm-BGA-multi-chamber-nozzle-desoldering-hot-air-rework-A4141W-/221206932241?pt=UK_Home_Garden_PowerTools_SM&hash=item3380f5eb11 si una din asta: http://www.ebay.com/itm/Hot-Air-Reflow-Soldering-BGA-Nozzle-40-x-40mm-For-XBox-Repair-/261339398917?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item3cd90ac305

 

Si bineinteles, sa iti construiesti un suport pentru suflanta. Nu o sa produci decat nervi daca tii suflanta cu mana.

 

Am duzele mentionate de tine chiar acum cateva zile mi-a ajuns (a durat ceva timp) si ca suport pt suflanta mi-am luat asa ceva http://cdn03.gsmnet.ro/poze_produse/95731/supermari/suport-de-lucru-cu-ghidaj-letcon-si-aer-cald_0.jpg e la un pret foarte ok.

[pinky]

...eu sunt incepator si exersez pe niste PC-uri mai vechi de prin 2004-2005 ...

Nu e bine deoarece pe vremea aia se foloseau bile cu plumb, care se inmoaie pe la 170*C si se lichefiaza bine pe la 195*C. Pe placile alea o sa iti mearga totul foarte frumos. Sa vezi beleaua cand o sa dai de placi incapatanate care au niste bile fara plumb ce nu se inmoaie nici dupa ce infloreste chipsetul. Tin minte ca am avut o placa la care i-am dat 260*C si s-a desprins abia dupa vreo 3 minute. Chipsetul era inflorit de vreo 2 minute si 50 secunde dar nu m-am lasat pana nu l-am dezlipit. A inflorit si placa de baza. Si toate astea cu bottom heater. Pe vremea aia nu masuram temperatura pe partea inferioara a placii de baza.

Bottom heater-ul ( plita ) trebuie sa aduca partea inferioara a placii pe la 175-180*C. Deci ai nevoie de 2 sonde de temperatura, cate una pe fiecare parte a placii de baza, puse cat mai aproape de zona chipsetului dar nu pe chipset sau sub chipset. Cam la 2-3 milimetrii de suprafata delimitata de chipset.