rework, reball, chipuri video laptop

[Vizitator steve taylor]

Este cineva pe acest forum, care doreste sa discute despre repararea placilor de baza la laptopuri.Eu fac aceasta treaba de cativa ani, timp in care am reusit sa repar cateva sute de placi de baza, insa inca au ramas necunoscute la care nu am raspuns. Doresc sa discut cu voi aceste probleme.Schimbarea chipurilor video pe placile de baza Rebilarea BGA-urilorDezlipirea si lipirea BGA-urilor, tehnici, scule, trucuri.Simtome, defecte si rezolvarea lor. Probleme de north bridge si south brige.Probleme de alimentare si incarcareProbleme de supraincalzire cooler, radiator, senzori, etc.Probleme de blocare, ecran albastru, defecte care se manifesta aleator. ...si multe multe altele, VENITI LA DISCUTII AICI

[djdansmart]

Topicul este bun..sa vedem cati vor intra sa discutam! Asteptam..

[Vizitator steve taylor]

da, astept si eu cu interes as avea multe de discutat

[florin48]

Interesant subiect:) eu lucrez in service de 5 ani.Pe partea de BGA am rezolvat de foarte multe ori prin Reflow dar in unele cazuri nu tine.Rebaling nu am incercat... dar pe viitor vreau sa achizitionez ceva site si bile.

[Vizitator steve taylor]

Prin reflow cat timp a tinut?... ca de obicei defectul revine dupa 1-2 luni, chiar mai repede. Mi sa intamplat in multe cazuri ca si prin reball si cu chipuri noi sa nu tina mai mult de cateva luni. Interesant ca rebilat acelasi BGA a mers din nou cateva luni. Astea sunt problemele pe care nu le pot explica. De ce nu tine lipitura, cu toate ca le fac intr-un mediu controlat. Am incercat sa le lipesc in fel si fel de moduri, cu statie rework cu infrarosii, in cuptor cu infrarosu si cu aer cald cu preincalzire. Nu stiu daca va spune ceva Dell xps 1330? Am reparat cateva, din care o parte sau intors din nou cu aceeasi problema chiar de 3 ori. Din nou le-am rebilat si au functionat in continuare fara nici o problema... insa nu stiu pana cand.

[florin48]

Stiu modelu de XPS1330.Suntem parteneri de service Dell.Am gasit o modalitate de Reflow pe care o folosesc de 1 luna si pana acuma nu am avut probleme.Sincer si eu mi-am pus problema dece nu tine.In majoritatea cazurilor chipurile Nvidia au probleme similare indiferent de Brandu laptopului

[dem3ntor]

eu am lucrat in service gsm si reparam fara probleme placi prin relipire sau refacut bilutze. aveam site speciale pentru diverse chip-uri cu numar de gauri exact pentru chipul respectiv. Nu stiu daca pentru IT se potrivesc aceleasi site sau daca sunt site speciale pentru proc, sau alte SMD-uri

[Th3_uN1Qu3]

Prin reflow cat timp a tinut?... ca de obicei defectul revine dupa 1-2 luni, chiar mai repede. Mi sa intamplat in multe cazuri ca si prin reball si cu chipuri noi sa nu tina mai mult de cateva luni.

Mie mi s'a intors un HP saptamana asta, dupa 4 luni jumatate. Dar vina a fost a mea ca il facusem pe fuga atunci... de data asta cred ca un an nu o sa faca figuri. Parerea mea e ca se dezlipesc din nou din cauza thermopadurilor, si solutia e prelucrarea unor bucati subtiri de aluminiu si montate cu pasta termica in locul acelor paduri. Din moment ce sunt 2mm de material moale intre GPU si radiator, mi se pare normal sa il afecteze orice soc, termic sau fizic.

[Vizitator steve taylor]

De fiecare data dupa ce faci un reflow, sau rebilezi chipul tine 1-2-3 luni de la caz la caz, insa intrebarea este, de ce numai atat? Nu stiu daca este foarte importanta adezivul de pe colturile BGA-ului. Dell foloseste la o parte din laptopuri un adeziv usor de indepartat, care devine moale in momentul cand este incalzit. La seria Dell Latitude 6xx si 8xx cele cu nvidia au un fel de silicon transparent care de asemenea se indeparteaza usor. La HP... e aici problema este mai delicata. Ei folosesc ceva epoxi care la temperatura prea mare se topeste si devine fluid, daca este temperatura prea mica este foarte dura. Am facut mai multe teste si am ajuns la concluzia ca se desprinde cel mai usor la o temperatura cuprinsa intre 100 si 130 de grade. Momentul optim de a indeparta, epoxi-ul, este atunci cand incepe sa-si schimbe culoarea din rosu spre maroniu. Daca se arde mai tare este din ce in ce mai greu de indepartat. M-am gandit sa caut si eu ceva adeziv sau epoxi si sa fixez BGA dupa reflow sau rebilare insa nu stiu ce sa folosesc sa se comporte asemanator ca si cel original. Nu stiu daca fixarea va prelungi durata de functionare. Cred ca pana in acest moment am la activ aproximativ 1200-1300 de operatii de reflow si rebilare. Mai nou ii intreb pe clienti in ce conditii folosesc laptopurile, daca este miscat des sau funtioneaza intr-un punct fix. Concluzia ca cele care se defecteaza mai des sunt cele cu care se lucreaza pe teren. La partea de racire eu folosesc tabla de cupru de 0.2 mm pe care il asez peste miezul chipului in prealabil uns cu pasta termoconductoare dupa care pun padul si radiatorul. Tabla o tai in asa fel sa depaseasca cu mult suprafata miezului BGA. Dimensiunea trebuie sa fie ca si al padului. Metoda am copiat-o de la modelul D620 de la Dell, care vine asa din fabrica, placa fiind tot nvidia insa se defecteaza mult mai rar. Cu aceasta metoda am reusit sa reduc temperatura GPU cu 5-6 grade fata de cum vine din fabrica. Am experimentat fara sa pun pad, doar tabla de cupru de 2mm intre chip si radiator insa nu a fost foarte viabila, este foarte rigid, si nu in toate cazurile acopera 100% suprafata miezului, iar daca radiatorul nu are suruburi de prindere pe partea cu chipul video, este risc sa cada.

[Th3_uN1Qu3]

Nu cred sa zboare bucata de tabla daca e strans bine radiatorul. La mine a fost o diferenta de 10C pe acel GeForce 6150 intre pad si bucata de tabla, era EVIDENT ca pad'ul era ineficient pt ca la apasarea cu degetul pe placa in zona GPU temperatura incepea sa scada. Am predat laptop'ul azi, sa vedem cand revine.

[Vizitator steve taylor]

pentru dem3ntor...Nu stiu nu m-au pasionat telefoanele mobile niciodata, dar cred ca se pot dezlipi mai usor fiind bga de dimensiuni mici plus placa este mai mica si usor de incazit si probabil cu mai putine straturi. Pe cand la laptopuri placa trebuie preincazita la temperaturi destul de mari pana la 180 grade, are pana la 8 straturi iar bga-urile au dimensiuni pana la 50x50mm poate chiar mai mari. Cred ca la telefoanele mobile isi face treaba doar o statie cu aer cald. La placile de baza cu dimensiuni mari este nevoie de scule mai sofisticate cu senzori de temperatura in mai multe puncte. Doar asa se poate lucra comod si fara riscuri.

[Vizitator steve taylor]

cred ca hp-ul tau cu 6150, are un surubel in zona placii video, din cate i-mi aduc aminte, si tine bine presat radiatorul de chip. Parca la Dell D630 intervine problema de care am vorbit mai sus.Radiatorul este comun pentru procesor, north bridge si gpu. Toate se tin numai in suruburile de la procesor.

[florin48]

@steve taylor si la Dell Latitude D630 si D620.. e exact cum zici tu... e tare prost facuta racirea..

[dem3ntor]

da, asa e, la telefoane cu o suflanta cu era cald te descurcai de minune, am lucrat si cu o statie cu IR, dar dupa 5 chip=uri schimbate te dureau ochii si vedeai numai lumina aia nesuferita :)cu ce preincalzesti placa? cuptor? plita?daca faci reball, cu ce faci? ai site?multumesc!

[sile2288]

BUNA! Nustiu cum de vi se dezlipesc asa de usor BGA-urile in doar 2-3 luni sa cedeze... ,eu din cite chipuri am schimbat prea putini oameni sau intors inapoie cu PC-urile dar din alte motive de defecte . Incercati sa dati putin cu radiera pe contacte sa fie curate ca sa fie putin abrazive aparent sa poate sa adere fluxul si fludorul mai bine (bilutele) , si in ultimul rand e bine sa se jongleze bine bgaul din colt in colt ca sa se acomodeze bine pe placa e cel mai important . Si nu fiti zgirciti cu fluxul