Stencil layer

[Vizitator Paul.B]

Salut!Lucrez de o buna perioada de timp la realizare pCB folosind OrCAD. In ultima perioada, firma pentru care lucrez mi-a cerut gerbere individuale pentru "stencil layer"Desi finalitatea cablajelor si fisierele trimise sunt in format GEBER, in ORCAD nu am gasit asa ceva (ma refer la "stencil layer")Daca aveti vreo idee cum se poate realiza sau ce reprezinta acest "stencil layer" in ORCAD, va rog sa ma sfatuiti.Multumesc anticipat!

[Cristiano]

Stencil layer este de fapt "top paste layer" si/sau "bottom paste layer" (sper ca au aceleasi denumiri si in OrCAD, eu folosesc Protel). Daca ai componente SMD pe o singura parte, atunci stencil layer = top paste ori stencil layer = bottom paste (in functie de partea pe care se afla componentele). Daca ai componente SMD pe ambele parti, atunci trebuie 2 sabloane (2 stencil layers).Legat de gerbere ... exista posibilitatea de a genera fisiere separate pentru fiecare layer: .gtl (top layer), .gbl (bottom layer), .gto (top overlay = silkscreen pt. top), etc (si in cazul asta vor exista fisiere separate pentru top paste si bottom paste: .gtp, .gbp, adica pentru stencil layer - eu asa am lucrat mereu, si trimit producatorului de sabloane doar fisierul .gtp, impreuna cu un printout al sau in format pdf), si exista si posibilitatea de a genera un singur fisier pentru toate layerele (n-am folosit niciodata, stiu doar ca exista, cel putin in Protel). Din moment ce ti s-a cerut fisier separat, banuiesc ca ai setata optiunea de a genera un singur fisier pentru toate layerele si trebuie sa modifici in configurari, pentru a genera fisiere separate pentru fiecare layer (cel mai bine in format gerber RS274X, deoarece definitiile aperturilor folosite sunt incluse direct in fisier).Daca altcineva lucreaza cu OrCAD, poate ne va spune exact si unde gasesti respectivele optiuni.

[Vizitator Paul.B]

Multumesc!Intr-adevar se pare ca pentru "stencil layer" trebuiesc folosite SPT sau/si SPB (solderpaste TOP si BOTTOM).In Orcad GERBER pot elimina pe rand layerele sa vad doar pe cel care ma intereseaza. Problema e ca nu am reusit sa fac din layout gerber doar pentru un singur layer, chiar daca pe toate celelalte le-am eliminat (setate unused). Ceea ce-mi rezulta este fisierul gerber standard de care este "atasat" gerberul pe care l-am dorit (in cazul meu SPT sau SPB)

[Cristiano]

Mda ... nu stiu exact cum e in OrCAD, nu l-am folosit niciodata. Ideal ar fi sa poata crea cate un fisier separat pentru fiecare layer. Daca OrCAD nu are aceasta facilitate, s-ar putea sa existe alte aplicatii care sa poata realiza acest lucru (poate Camtastic).

 

Later edit: cate fisiere iti genereaza, si cu ce extensii? Daca genereaza si un raport automat despre fisierele create, poti pune aici continutul acestuia?

Exemplu:

Status.txt:

Output: Gerber FilesType  : GerberFrom  : PCB Document [PCB1.PcbDoc]   Generated File[PCB1.GTL]   Generated File[PCB1.GBL]   Generated File[PCB1.GTO]   Generated File[PCB1.GBO]   Generated File[PCB1.GTP]   Generated File[PCB1.GBP]   Generated File[PCB1.GTS]   Generated File[PCB1.GBS]   Generated File[PCB1.GM1]   Generated File[PCB1.GD1]   Generated File[PCB1.GG1]   Generated File[PCB1.RUL]   Generated File[PCB1.EXTREP]   Generated File[PCB1.REP]Files Generated   : 14Documents Printed : 0Finished Output Generation At 8:06:58 PM On 7/25/2005

Pcb1.rep:

*************************************************************FileName = PCB1.GBRAutoAperture = True*************************************************************Generating : Top Layer      File : PCB1.GTL    Adding Layer      : Top Layer    Adding Layer      : Multi-LayerUsed DCodes :    D10    D11    D12    D13    D14    D15    D16    D17    D18    D19    D20    D21    D22    D23    D24    D25    D26    D27    D28    D29    D30**************************************************************************************************************************Generating : Bottom Layer      File : PCB1.GBL    Adding Layer      : Bottom Layer    Adding Layer      : Multi-LayerUsed DCodes :    D21    D22    D23    D24    D25    D26    D27    D28    D29    D30**************************************************************************************************************************Generating : Top Overlay      File : PCB1.GTO    Adding Layer      : Top OverlayUsed DCodes :    D20    D31    D32    D33    D34    D35**************************************************************************************************************************Generating : Bottom Overlay      File : PCB1.GBO    Adding Layer      : Bottom OverlayUsed DCodes :    D35    D36**************************************************************************************************************************Generating : Top Paste      File : PCB1.GTP    Adding Layer      : Top Paste    Adding Layer      : Top Layer    Adding Layer      : Multi-LayerUsed DCodes :    D10    D11    D12    D13    D14    D15    D16    D17    D18    D19**************************************************************************************************************************Generating : Bottom Paste      File : PCB1.GBP    Adding Layer      : Bottom Paste    Adding Layer      : Bottom Layer    Adding Layer      : Multi-LayerUsed DCodes :**************************************************************************************************************************Generating : Top Solder      File : PCB1.GTS    Adding Layer      : Top Solder    Adding Layer      : Top Layer    Adding Layer      : Multi-LayerUsed DCodes :    D37    D38    D39    D40    D41    D42    D43    D44    D45    D46    D47    D48    D49    D50    D51    D52    D53    D54    D55**************************************************************************************************************************Generating : Bottom Solder      File : PCB1.GBS    Adding Layer      : Bottom Solder    Adding Layer      : Bottom Layer    Adding Layer      : Multi-LayerUsed DCodes :    D47    D48    D49    D50    D51    D52    D53    D54    D55**************************************************************************************************************************Generating : Mechanical 1      File : PCB1.GM1    Adding Layer      : Mechanical 1Used DCodes :    D35**************************************************************************************************************************Generating : Drill Drawing      File : PCB1.GD1    Adding Layer      : Drill Drawing    Adding Drill Pair : Top Layer-Bottom LayerUsed DCodes :    D31    D56**************************************************************************************************************************Generating : Drill Guide      File : PCB1.GG1    Adding Layer      : Drill Guide    Adding Drill Pair : Top Layer-Bottom LayerUsed DCodes :    D31*************************************************************

[aghora17]

trebuie sa fac o mentiune:trebuie sa fii foarte atent cu pastemask-ul, sa fie definit bine in componenta smd (ma refer la footrpintul din librarie).practic, presupunand ca ai un pad de 1mmx1mm, soldermaskul trebuie sa fie de 1.1mmx1.1mm, iar pastemaskul de 1mmx1mm.sau altfel spus, pastemaskul este egal cu padul fizic iar soldermaskul are in plus 0.05mm sau 2mils pe fiecare latura a padului, in afara. asta daca mergi pe tehnologie serioasa. altfel, il faci la ochi :Dsi inca ceva:pastemask-ul este doar pentru smd, la componentele TH trebuie sa nu fie definit. aici ai definite in schimb paduri pentru layerele interioare si bottom, evident de altfel.

[Cristiano]

...

Buna observatia, intotdeauna trebuie sa fii atent la solder mask si paste mask. As adauga recomandarea sa alegi intotdeauna solder-mask-ul astfel incat sa nu ramana "gauri' intre padurile componentelor, deoarece creste mult probabilitatea de a aparea scurtcircuite intre respectivele paduri.De curiozitate, la plasarea unui pad OrCAD-ul (in PCB editor si/sau biblioteci de footprint-uri) nu pune automat solder-mask-ul si paste-mask-ul (daca e pad SMD), impreuna cu un extension definit (adica mai mare, egal sau mai mic decat pad-ul, definit de obicei prin design rules)?

[Vizitator Paul.B]

De curiozitate, la plasarea unui pad OrCAD-ul (in PCB editor si/sau biblioteci de footprint-uri) nu pune automat solder-mask-ul si paste-mask-ul (daca e pad SMD), impreuna cu un extension definit (adica mai mare, egal sau mai mic decat pad-ul, definit de obicei prin design rules)?

La creearea unei componente (footprint) iti alegi tu dimensiunile exacte pe care le doresti pentru fiecare layer in parte.Ca o scurta completare la cele spuse de "aghora17" :

presupunand ca ai un pad de 1mmx1mm, soldermaskul trebuie sa fie de 1.1mmx1.1mm, iar pastemaskul de 1mmx1mm. sau altfel spus, pastemaskul este egal cu padul fizic iar soldermaskul are in plus 0.05mm sau 2mils pe fiecare latura a padului, in afara.

ar fi ca solder paste ar trebui sa fie cel mult egal cu pad-ul smd-ului pe TOP.Tot referitor la solderpaste: cum realizati sau sub ce forma puneti solderpaste sub un controler (sa zic) care are arie de cupru (masa) sub el.

[Vizitator Paul.B]

..........

Later edit: cate fisiere iti genereaza, si cu ce extensii? Daca genereaza si un raport automat despre fisierele create, poti pune aici continutul acestuia?

Orcadul imi creaza un fisier gerber cu extensia GTD, legat de acesta fiind celelalte fisiere ce corespund pentru fiecare layer in parte:

TOP

BOT

SST

SSB

SMT

SMB

SPT

SPB ...etc.

Pe langa aceasta imi mai genereaza un fisier TRUHOLE.TAP, fiser ce contine il el informatii referitoare la pozitionarea gaurilor, tool-urile folosite, dimensiunea gaurilor etc:

 

%

T1C0.013F200S100

X002668Y022167

X003639Y020627

X003833Y013954

X004242Y019423

X004369Y030097

X004621Y012230

X004718Y021419

X004779Y022717

X005014Y033573

X005018Y029987

X005069Y029257

X005239Y016357

X005439Y023627

X005522Y031336

X065671Y016084

X065709Y019928

...........................................

..........................................

X029043Y004338

X046758Y004338

X046858Y026909

X051223Y004351

X051223Y034855

X089279Y004355

X089347Y034995

T2C0.019F200S100

X037289Y028268

X037289Y028858

 

Tot din Orcad, din layout se pot genera fisere "Report" pentru fiecare plan in parte, componente, vias-uri, gauri, netlist, cross reference etc.

[Cristiano]

Tot referitor la solderpaste: cum realizati sau sub ce forma puneti solderpaste sub un controler (sa zic) care are arie de cupru (masa) sub el.

Daca suprafata e mare, plasez mai multe patratele mici in paste layer. Nu se recomanda sa acoperi toata suprafata, deoarece la lipire componenta poate fi ridicata de pasta topita pe suprafata mare si pinii nu vor mai face contact.

[aghora17]

eu am folosit la surse de alimentare (de la linear sau maxim), paduri mari. in footprintul recomandat era pus un pad mare sub componenta, iar inginerul a fost de acord. cred ca in final e chestie de tehnologie de asamblare.

[Cristiano]

eu am folosit la surse de alimentare (de la linear sau maxim), paduri mari. in footprintul recomandat era pus un pad mare sub componenta, iar inginerul a fost de acord. cred ca in final e chestie de tehnologie de asamblare.

Padul pe stratul de cupru trebuie sa fie exact cum e recomandat in datasheet (adica mare si compact). Numai pasta pentru aceste paduri este recomandat sa fie impartita in mai multe zone mici, daca se foloseste solder reflow ca metoda de lipire, indiferent daca metoda de incalzire e cu aer cald, IR ori vapor phase. Si din cate stiu, aceasta este metoda cea mai des utilizata.