Sari la conținut
ELFORUM - Forumul electronistilor

lipire capsulă qfn


izua

Postări Recomandate

vreau s? lipesc un integrat (ft232rql) în capsul? qfn pe un cablaj proiectat de mine, executat profi (silkscreen, soldermask, toleran?e de 0.2mm) cu scule mai pu?in profi (alcool + colofoniu pe baz? de flux, letcon de 30 de lei ca suflant?, etc). Am v?zut pe youtube metoda în care se prelungesc padurile de sub chip pân? în afar?, unde pot fi lipite cu letconul prin înc?lzire. A încercat cineva?Problema aici va fi lipirea în serie, nu un integrat pe o plac?, deci prefer s? stric cât mai pu?ine.

Link spre comentariu
  • Răspunsuri 4
  • Creat
  • Ultimul Răspuns

Top autori în acest subiect

  • izua

    3

  • Stefan

    2

Top autori în acest subiect

nu ai stiu de la inceput ce trebuie sa faci? puteai proiecta niste paduri ceva mai lungi si astfel te chinuiai mai putin.mai bine iti cumperi/imprumuti o suflanta si folosesti niste flux, altfel nu vad cum lipesti capsulele alea.

Link spre comentariu

eh, m-am exprimat prost. nu am f?cut nimic momentan, integratul va fi lipt pe un cablaj "care va fi executat profi".acum proiectez pcbul ?i vreau s? bag 232rq c? e mic. 232rl am lipit o groaz?, dar dac? înghesui totul pe lâng? capsula asta qfn ?i lungesc padurile mult, atunci nu mai bine pun 232rl (care e tssop) ?i nu m? mai chinui?problema e cam cât s? lungesc padurile, ft232rq are 5x5, ft232rl are 11x7, cu tot cu craci? mai economisesc spa?iu dac? bag rq + paduri lungi?

Link spre comentariu

am crezut ca ai deja pcb-urile, sau asa a fost exprimarea.deci BM-ul (sau BL ca nu inteleg care e diferenta) e chiar asa mare pentru proiectul tau? nu de alta dar 5x5 pare imens de mic :rade: si nu inteleg cum sa lipesti asa ceva cu letconul "suflanta" :nebunrau: mai ales capsula QFN

Link spre comentariu

?tiu, m-am exprimat prost. deci proiectez pcbul ?i vreau capsula qfn în locul capsulei tssop. la 1 metru p?trat de cablaj, 5mm nu sunt mul?i, dar când ai ceva de 3-4 cm^2, atunci se simte enorm.p?i cum s?-l lipesc, îl fixez pe pozi?ie, pun penseta pe el ?i încing trasele care ies de sub el (evident, specificând ca s? nu existe lac pe deasupra lor). fludorul se tope?te ?i integratul e tras pe pozi?ia corect? din cauza tensiunii superficiale. da' acum m? întreb dac? toate padurile alea lungite nu o s? îmi faca juc?ria cu aceea?i suprafa?a ca integratul în tssop. plus c? exist? ?ansa de rateuri (scurturi pe sub el, de exemplu)

Link spre comentariu

Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu

Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.

Creează un cont

Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!

Înregistrează un nou cont

Autentificare

Ai deja un cont? Autentifică-te aici.

Autentifică-te acum



×
×
  • Creează nouă...

Informații Importante

Am plasat cookie-uri pe dispozitivul tău pentru a îmbunătății navigarea pe acest site. Poți modifica setările cookie, altfel considerăm că ești de acord să continui.Termeni de Utilizare si Ghidări