Cum se lipesc MOSFET-urile fara sa le arzi ?

[Dxxx]

Tind sa repet ceea ce s-a spus deja corect, in special de @Marian si @Stefan.

 

Ti-am spus deja ca varful I sau B nu este recomandat, inlocuieste-le cu D1,2 sau 1,6.

*** Modelul D este cel tip "dalta" nu inteleg nici nedumerirea, nici confuzia.

Insa pentru SMD ca in acest caz varianta buna este C2 sau C1 -> pentru drag-soldering trebuie un varf ceva mai mare, deci C2 este mai bun.

 

Problema ta este 1. varf total neadecvat 2 lipsa de experienta. Cand ai experienta nu pui fludor in exces... dar nici prea putin, in felul asta nu faci deloc punti intre pini.

Nu folosi ce exista deja pe cablaj, aia cureti cu tresa absorbanta!

 

Pentru genul asta de capsula si fludor cu plumb merge bine cu Gordak + C2 ceva in jur de 300-320 grade - insa in poza ta nu se vede deloc decapant, trebuie sa pui o cantitate cu volum mai mare decat volumul cositorului folosit, asta ca idee - nu vei reusi lipituri bune fara flux/decapant cu letconul...

 

Cat despre ce prost este Gordak, parerea mea este diferita.

Gordak poate face lipituri cel putin la fel de bune ca JBC... nu poate sa le faca la fel de repede, nu poate sa faca cele cu drenaj termic mare, nu este la fel de sexy - dar lipiturile ies bine.

Pentru capsule ca cele din poza pot zice ca T12 sau Gordak (oricare) echipat cu varf 2C va face lipituri mai bune decat JBC.

 

Am renuntat la Gordak in favoarea lui T12 nu pentru ca este diferenta la lipituri, dar T12 este mai rapid, arata mai bine, poti inlocui varful instantaneu. Dar la SMDuri, ca cele din poza, varful C2 sau C1 sunt mai bune decat orice are in gama JBC.

 

Inca un sfat: nu incerca drag-soldering pana nu capeti experienta practica necesara, oricum iti trebuie un varf C2 initial... dar dupa ce prinzi spilul merge si cu D1,6 sau D2,0. Soldermask bun poate eventual sa ajute, dar oricum insulele nu au soldermask, sunt integral stanate.

 

Varful din poza este exagerat de oxidat dar nu trebuie (nici nu te sfatuiesc) vreun activator: pui niste flux/sacaz, apoi il stergi bine si imediat topesti niste fludor, il stergi si pe asta si incarci din nou - gata.

Daca asta nu merge, cazul fiind deja avansat, atunci folosesti un PCB vechi, preferabil fara soldermask - il inunzi cu solutie de sacaz si  freci insulele deja stanate / sau aplici fludor si stanezi tu, daca cablajul nu este stanat. Cantitatea mare de decapant plus frecarea blanda pe cuprul stanat fac treaba.

[q_acdc]

La 18.12.2024 la 18:14, Dxxx a spus:

Pai alea sunt 100% similare cu Gordak, adica Hakko 936 - nici vorba sa fie mai rapide, deoarece au in interiorul varfului o alezare in care intra rezistenta.

Cum nu se poate sa fie potrivire cu cota zero - acolo se produc dilatari/contractii termice destul de dure -  pentru ca s-ar sparge rezistenta, asta inseamna ca exista un spatiu intre ceramica si peretele intern al varfului, plin cu aer.

Aerul este bun izolator termic.

Deci conductia este proasta si indiferent de puterea rezistentei timpul de incalzire a varfului va fi foarte lung, oricum peste 1 minut, nici pe departe cateva secunde cum este la cartuse.

La orice cartus transmisia caldurii se face prin medii solide... ca nu sunt demontabile, unde conductia este mult mai buna decat ceva care traverseaza straturi de aer, indiferent cat de mica ar fi distanta (gap).

 

Deci sub nici o forma nu poate fi valida afirmatia "varfuri seria 600 , unde timpul de incalzire este mult mai mic fata de GORDAK".

 

[Dxxx]

Si ce, crezi ca videoul ala demonstreaza ceva? Vad doar o comparatie intre doua statii ciudate chinezesti si un montaj video care nu are nici o legatura cu realitatea...

 

Daca doresti sa dovedesti ceva, determina tu timpii pe care se bazeaza aprecierea unai statii, ai pocedura descrisa in detaliu aici:

https://www.elforum.info/topic/159639-principii-functionare-statii-lipit-episodul-3-masurare-evaluare/

Daca determinarile sunt corecte  putem discuta, dar niciodata realitatea nu va putea trece de limitarile intrinseci unui tip anume de letcon, deci ceva cu varf schimbabil va fi intotdeauna mult mai lent decat ceva cu cartus.

[Marian]

Fnirsi par sa fi devenit un soi de "Jack of all trades", fac aia cam de toate ( la propriu ) 

[Blacksmith]

Se pare ca imi merge integratul ala de m-am chinuit aseara sa-l lipesc ! Si chiar foarte bine. E un ADC ADS1015 si este incredibil de precis ! Nici nu se comapara ca prostia de ADC pe care o are Raspberry Pico in el...

[roadrunner]

RPI Pico are ADC-ul decent, problema e ca deriveaza Vref din 3.3V pe care-l face un buck/boost. (o idee mai putin stralucita) - Am facut respin la un produs din cauza asta si i-am dat un 3.3V curat (facut separat pe placa) dupa care a mergs suficient de bine. Daca vrei sa mergi un pas mai departe poti sa separi Vref complet si sa-i pui o referinta externa (la mine nu fost cazul, a fost suficient sa nu mai fosesc regulatorul lor de 3.3V. (cand dai drumul la wifi sau il opresti variaza Vref suficient de mult sa-ti strice ziua) 

RR

Editat Decembrie 20, 2024 de roadrunner

[mihaiaurul]

2 hours ago, Blacksmith said:

Nici nu se comapara ca prostia de ADC pe care o are Raspberry Pico in el...

Cum ai tras concluzia asta ?

Desi este cam offtopic aici.

[Blacksmith]

Are un offset aiurea... Desi i-am pus referinta performanta cu LM4040. Mai variaza si cu temperatura...

Pai la asta n-am facut nici o calibrare si a mers din prima la mV cu multimetrul !

Dar, cum ai zis, sintem offtopic aici...

[ionut120v]

Revenind apropo de aer cald am avut pe vremuri si aer cald si statie de lipit, insa la aerul cald nu prea o nimeream, cam coceam piesele mai ales electroliticii SMD, tin minte ca si mai dedemult cineva de la o firma a reusit sa distruga un modul GPS incercand sa-l scoata cu aer cald, la urmatorul am incercat eu cu letconul si pompa, succes.

Cu aerul cald la BGA-uri maricele ma descurcam mai bine cu feonul tehnic decat cu statia.

 

Acum nu mai am statie de aer cald nu mai lucrez decat forta, aci e drenaj termic mare, folosesc un pistol de lipit custom de 200 w si uneori statia la lucruri  mai marunte deorece nu e cu varfuri tip cartus care sa faca fata, am luat la un moment dat o statie de lipit park side, neutilizabila, neprofesionala. La firma in Timisoara aveam statii cu varfuri tip cartus, la folosire intensiva tineau cam o luna(program 8 ore).

[Blacksmith]

Cat se tine suflanta pe o suprafata ? Evident, fara piese care se pot topi, mufe de plastic, electrolitici (cum zice colegu), etc... Conzi smd, rezistente, integrate... e ok ? Tin pana se topeste fludorul ? Si la lipire si la dezlipire...

[validae]

Când vezi că fludorul de sub pini se ,,întinde,, atunci poți lua suflanta.Asta la lipire.

La dezlipire trebuie să ai grijă să protejezi cu o mască din folie de aluminiu alimentar componentele din jurul celei lipite/dezlipite.Ținând vârful pensetei ușor apăsat pe componenta de dezlipit, când incepe să se miște, o ridici de pe placă.

[Marian]

La lipire o sa vezi cum CI-ul incepe sa "pluteasca" pe fludorul topit si sa se duca singur la loc ( spre centrul padurilor ), atunci opresti aerul. 

La dezlipire e simplu, tii suflanta pana poti ridica CI-ul cu penseta.

In ambele situatii protejezi cele din jur fie cu banda adeziva de aluminiu, fie cu banda kapton ( e foarte buna kapton pentru asta ).

Nu te apuca sa incepi experimentatul pe ceva important, risti sa regreti, pentru ca tehnica lipirii cu suflanta e o chestie pe care o stapanesti experimentand. Uneori dai temperatura mare ( 380-400 sau chiar mai mult ) dar flux de aer redus pentru a topi repede fludorul fara a coace placa sau componenta de lipit, si fluxul de aer redus este util daca ai multe maruntirusi prin zona pe care nu vrei sa le sufli. Alte ori dai si aerul rapid daca ai planuri de masa mari de incalzit. 
Uneori temperaturi mici sunt necesare, combinate cu o plita de preincalzire.

La lipitul cu suflanta, de multe ori plita e indispensabila pentru ca preincalzeste placa la o temperatura inca sigura pentru componentele de pe ea, dar ajuta la o lipire mult mai rapida, fara riscul sa coci placa ( e foarte usor sa coci pcb-ul la lipitul cu suflanta daca insisti prea mult ).

De fiecare data fluxul sa fie din belsug, si soldermask-ul intact.

Experimentezi cu toate variantele pe placi de sacrificiu pana deprinzi ce si cum si pui la punct o metoda eficienta.

 

PS: Eu foarte rar lipesc cu suflanta, cum am spus, e o chestie pentru lenesi, si riscurile de a avaria pcb-ul sau componente din jur, sunt prea mari, mai ales fara matrita pentru pasta, si plita de preincalzire. 

Dezlipesc in schimb destul de des cu suflanta, acolo unde e mai rapid decat cu letconul, spre exemplu CI-uri de schimbat...

 

[ionut120v]

Plita folosesc si eu, la metal core e suficienta plita, eventual bag placa la cuptor la 100 grade apoi cu aerul cald, intr-adevar aerul dat tare sufla piesele mici din jur.

 

Pertu THT-uri voluminoase cum sut trafurile si inductorele merge doar pistolul sau  letcon mai mare.