Vias in pad SMD

[Alic]

Vias in pad SMD...

N-am mai folosit varianta asta de a conecta un SMD bottom-layer cu un traseu top-layer. 

Am observat, prin diverse alte proiecte, facute de altii ca se foloseste. Eu m-am ferit de optiunea asta dar am o situatie in care este singura solutie tehnica.

Este o procedura cusher?    Sunt niste rezistente SMD MILF 

Editat Noiembrie 27, 2024 de Alic

[roadrunner]

e ok daca fabricantul de PCB umple via-urile astea, sau cel putin pe parte opusa nu exista alt pad cu apertura in solder mask. In cazul cand via nu este astupata pasta de lipit la reflow va fi supta in via (sau chiar transferata pe parte opusa (capilaritate).

Exista si cazul special in e de preferat asa ceva (ca pasta de lipit sa umple via-urile respective) cand e nevoie de trasfel termic pe partea opusa a placii sau capabilitate de curent sporit la un via mic ar in cazul asta trebuie compensat cu o cantitate mai generoasa de pasta, adica un stencil mai gros si o apertura mai generoasa in stencil daca e posibil.

Pentru lipit cu ciocanul de lipit nu asa important ca se poate controla "de mana" pentru asampblatul automat poate devenii o problema.

La paduri BGA (ball grid array) trebuie evitat sau via-urile sa fie astupate.

RR

 

PS - nu inteleg de ce lumea mai foloseste MELF. (sunt scumpe, greu de gasit si nu foarte practice la miontat)

Editat Noiembrie 27, 2024 de roadrunner

[sesebe]

De obicei au o putere maxima ceva mai mare decit varianta SMD similara ca dimensiune. În rest nu prea vad nici un avantaj decit dezavantaje. La un proiect nou, cum pare acesta, este mai bine sa se evite și sa se utilizeze o capsula SMD normala de putere adecvata. 

[Dxxx]

De ce nu faci pad separat + via separat?

 

Cel putin daca este MELF si nu este pus sa "sara" peste un traseu poti foarte bine sa faci pad-uri normale, si in spatiul dintre paduri sa dispui un via... in functie de parametrii PCBului spatiul poate sa fie suficient pentru mai multe.

 

Nu prea vad cum ar fi "unica" solutie tehnica, sunt convins ca exista si altele, desigur cu plusuri si minusuri, si permanent solutia va fi un compromis...

[Alic]

Pai cam asta ar fi singurul compromis adecvat, daca pot spune asa.  Trebuie sa am rezistentele cat mai aproape de pinii unui CI. 

Nu am loc sa fac cum ai zis. Alte dati am procedat asa dar acum nu-i loc.

Cum n-am mai pus un vias fix pe padul SMD , m-am gandit sa intreb. 

Melf am ales din considerentele tehnice ale componentei.  Metal film. Nu thick, thin...

 

[sesebe]

Care sint cerintele proiectului de trebuie metal film si nu-s bune rezistente "thick, thin...".

Am desfacut citeva aparate de laborator cu precizii de 6.5digiti sau cu zgomot de ordinul zeci-lor sutelor de nanovolti si nu am vazut pe nicaieri folosite rezistente minimelf sau melf. 

Sint si eu curios unde sau dece se cer rezistente melf. Si thin si thick sint fabricate si cu pelicula de metal dar si cu pelicula de carbon.

[Alic]

Da-mi voie să nu-ți raspund.  

Se iscă discuții neproductive.  Pot spune că este o chestiune rezultată din comparația cu celelalte tipuri de rezistente SMD. 

Deci, fără supărare că nu e cazul. 

[Dxxx]

Mai pot sa-ti sugerez ceva: off-set.

Depinde daca footprint-ul pentru Melf este generic... sau este unul editat:

• daca este editat mareste padurile la maxim posibil si vezi exact cum cad IN REALITATE terminalele pe insula. Incearca sa suprapui viasul pe pad, dar excentric, incat viasul sa nu vina in zona unde lipesti.
• daca este generic, atunci inlocuieste-l cu unul editat de tine, si fa ce am zis mai sus.

Asta inseamna ca gaura metalizata pentru vias sa nu fie in centrul geometric al padului si astfel eviti eventuale conflicte la cositorire.

Cam orice soft de PCB permite sa creezi footprinturi customizate - eu de mult timp fac asa si niciodata nu folosesc generice. Adevarat ca ia initial mult timp, dar rezultatele imi par ca justifica efortul; din cauza asta folosesc numai soft de editare care sa imi permita relativ facil desenarea de footprinturi proprii, sau editarea unuia deja existent la forma care imi convine mie.

[Alic]

Folosesc Easyeda și îmi pot crea cu ușurință orice componentă. 

Este foarte bună ideea,  mulțumesc. 

[Alic]

Am schitat ceva rapid.... 

 Cele doua vias vor fi acoperite de stratul de vopsea si nu vor mai fi alte probleme. 

Partea utila a padului ramane la dimensiunea din datasheet, fara nicio gaura.

 

[Alic]

Chiar ai avut o idee super faina!!! 

[Dxxx]

Ehe, nu e mare idee... dar daca lucrezi aproape numai cu SMDuri, ca mine, probabil ca ai intalnit destule situatii si probabil ca ai dezvoltat si solutii.

Ma bucur ca ai rezolvat, si din ce vad in poza, este absolut OK.

[Johnny Bravo]

Placile alea vor fi asamblate automat (stencil + pick&place + reflow) sau manual? Pentru asamblare manuala poate merge sa pui un via mai in colt sau chiar direct in pad, daca controlezi "la mana". Pentru asamblare automata e recomandat sa ai o bariera cat de mica de solder mask (0.15 ... 0.25mm) intre suprafata cu pasta (pad) si via, ori faci via-ul tented (acoperit de solder mask) cel putin pe partea de langa pad.

 

Ce dimensiuni au traseele si vias-urile? Este reducerea grosimii traseelor si a gaurii vias-urilor o optiune pentru a le putea face loc?

 

Mai exista si vias-uri de tip filled and capped (vezi in documentul atasat), insa costurile de productie pentru placi cresc - nu pare a fi solutia potrivita pentru cazul prezentat.

 

PS: din moment ce ai rezolvat deja, discutia e mai mult pentru scopuri "didactice" de acum inainte.

IPC-4761 Protection of Via structures.pdf

Editat Decembrie 3, 2024 de Johnny Bravo

[Alic]

Le lipesc manual. 

Am rezolvat dilema, astept placile. 

Orice sfat/varianta este buna de postat pentru viitor. Poate se mai caramponeaza careva de problema asta.