Nu se topește cositorul...

[daniel_2004]

Pe-asta o postez aici că nu văd altă locație agreabilă pentru acest subiect.

 

Deci: am un Audiolab M-DAC la care mulți din electrolitici sunt umflați (unii chiar și curși). Am zis că fiind electroliticii de vină, să îi schimbăm.

Am comandat toate valorile și aseară m-am apucat de ei.

Problema: nu se topește cositorul de pe placă. Nu înțeleg de ce. Nu e primul aparat la care lucrez dar e cel mai recent fabricat (toate celelalte fiind mai vechi de '95 cu excepția unor cd-playere de prin 2000).

Am o stație de lipit Fahrenheit care nu e wow dar e foarte bună pentru ce fac eu. Am nenorocit 2 vârfuri aseară și abia am dezlipit 4 condensatori de pe placă...

 

Astea noi au vreun aliaj mai special? E ceva ce îmi scapă mie?!

 

Mulțumesc.

[antonvasileeee]

https://www.hakko.com/english/namari/pages/

[modoran]

Amesteca întâi fludor din ăla care se topește cu ce e pe placa și va merge. 

 

Totuși dacă ai vreun vârf din ăla conic și mic cât acul de gros, plus că nici cositorul nu se lipește de el va fi un adevărat chin per total.

 

Poate mai bine dai 100 lei sau cât te înțelegi la un service din asta GSM ce găsești pe toate drumurile și nu au ce face.

[antonvasileeee]

Trebuie ridicata temperatura din statia de lipit .

Se tatoneaza intre 370 si 390 de grade, combinat cum a spus @modoran cu incercarea de aliere cu aliaj cu Pb.

Este necesar si un varf mai gros .

Editat Mai 5, 2023 de antonvasileeee

[iuliantv]

dupå cum a spus colegul mai sus,puneti cositor de calitate cu ceva flux si incalzit pe ambele parti,o plita dedesupt 100-130 grade  chiar si mai mult daca nu sånt componente si pe partea opusa

Editat Mai 5, 2023 de iuliantv

[daniel_2004]

Am condensatorii care sunt de 105°C pe partea opusă, nu merge să-i încălzesc și nici plită nu am...

Am dat și stația la maxim (480° zic ei), am pus și cu pistolul de lipit (Yato de 200 watti).

La stație am avut vârf de 0.5 apoi am pus de 1 și degeaba. Abia am reușit să-i scot pe ăia 4. Un kkt de aliaj acolo...

[antonvasileeee]

Daca schimbi condensatorii nu trebuie sa mai tii cont de nimic , iar acea temperatura care este tiparita pe condensator se refera la temperatura mediului in care va functiona acel condensator .

Nu are legatura cu temperatura de soldering .

[Marian]

1 hour ago, daniel_2004 said:

Am dat și stația la maxim (480° zic ei), am pus și cu pistolul de lipit (Yato de 200 watti).

La stație am avut vârf de 0.5 apoi am pus de 1 și degeaba.

Se foloseste la nivel industrial fludor fara plumb pe motiv de poluare ( si or mai si alte motive ), asta se topeste la temperaturi mai mari, si daca ai si lipituri cu pini mai grosi prin treceri metalizate...e greu sa-i deslipesti fara plita de preincalzire, indiferent de temperatura letconului. 

 

Acuma, ca suntem la sectiunea incepatorilor imi asum repetitia unor generalitati pe care majoritatea le stiu ( si eventualul lor oprobriu ) si lamurim cateva chestii. Nu avem plita, e normal, dar sunt si alte tehnici mai accesibile.

 

1. Aliaj special conceput pentru deslipire usoara de componente ( semiconductori sau altceva ).

E un soi de fludor insa cu o compozitie care scade foarte mult temperatura de topire ( 50-60*C, sau ceva de genul ).

E mai scump deci nu trebuie folosit decat unde este neaparata nevoie, dar unde il folosesti face minuni.

Se incalzeste si se topeste fludorul existent pe componenta de deslipit si pur si simplu se adauga fludor din asta special peste el, or sa se amestece si-o sa coboare mult temperatura de lipire a intregului fludor astfel amestecat, si deslipirea devine foarte usoara. 

Cand nu ai la dispozitie fludor din ala special, neaparat folosesti cum s-a spus, fludor cu plumb bun, adica topesti pe ala existent si adaugi peste el din asta bun cu plumb, o sa schimbe compozitia chimica a celui existent coborandu-i usor temperatura de topire ( totodata fluxul din fludorul nou curata si ajuta la o deslipire mai usoara ).

 

2. Varful folosit face diferenta dintre esec si succes, daca nu ai varful potrivit operatiunii, poti ridica temperatura statiei si la 500*C ( presupunand ca ar avea ), tot o sa esuezi lamentabil, indiferent de fludorul folosit.

Ideea este simpla, varfurile conice se arunca direct la cosul de gunoi, cu ambalaj cu tot ( daca au ), sunt complet inutile, risipa de metal!

Din ce aveti sau din ce seturi cumparati se pastreaza doar varfurile de tip dalta, adica acelea al caror varf seamana cu o surubelnita dreapta. 

Eventual din seturile alea chinezesti de cate 10 varfuri, se mai pastreaza alea rotunde si ceva mai groase care au in capat un soi de cavitate concava ( un soi de groapa ), alea is utile la lipituri din alea tip "drag", in cavitatea aia se acumuleaza ceva fludor si cu flux bun se lipesc mai usor semiconductori smd cu multi pini cu pas mic.

 

3. Inertia termica este o chestie care face varfurile alea conice inutile, pentru ca indiferent cat de mare e temperatura setata la statie, varful letconului se va raci cu atat mai rapid cu cat suprafata de incalzit este mai mare. Altfel spus cu cat varful este mai subtire ( capatul de contact cu fludorul in sine ), cu atat se va raci mai rapid. Deci, pentru deslipit componente THT in special ( dar si SMD ), se foloseste numai varful de tip dalta/surubelnita dreapta, cel mai mare disponibil ( minim de 3mm ). La ele inertia termica o sa fie suficient de buna incat sa incalzeasca mult mai eficient fludorul inainte sa se raceasca semnificativ. 

 

4. Unelte si dotari potrivite.

Pe langa fludor, letcon bun, varf bun, statie buna, flux, etc, sunt necesare si alte dotari precum pompa de fludor si tresa absorbanta, ambele indispensabile din atelier, fie ca esti incepator, fie electronist experimentat, fie depanator.

Tinand cont ca tresa este de unica folosinta, folosesti intai pompa de fludor, si faci asta numai si numai dupa ce ai pus peste lipitura veche ceva fludor nou si bun ( neaparat cu plumb ). 

Indepartezi astfel cu pompa cat se poate de mult din fludorul acumulat, apoi folosesti tresa pentru a indeparta cat mai mult din ce a ramas, si ca sa lucreze mai eficient pui inainte ceva flux pe tresa sau pe lipitura ce ai nevoie sa o cureti. 

Dupa astea, ce mai ramane e irelevant si deslipirea devine foarte simpla ( de multe ori se curata aproape tot fludorul si componenta cade singura ).

[antonvasileeee]

Acel dac are cablaj multistrat si nu va reusi sa duca la capat ce a inceput.

Exista si riscul de a exfolia o trecere .

[daniel_2004]

Exact cum s-a spus, DAC-ul are cablaj multistrat...

Cam așa arată reușita...

Mai vedem mai târziu ce reușesc folosind sfaturile voastre. Revin cu detalii.

Mulțumesc tuturor!

[Marian]

51 minutes ago, antonvasileeee said:

Exista si riscul de a exfolia o trecere .

Stiu cum e, am patit-o cu ani in urma eu insumi, si e nasol 

[draku]

Cu o statie de dezlipit nu ar merge?

[M.Adrian]

       Foarte utila ar fi o plita de preincalzire aici sau daca ai posibilitatea sa adaugi fludor cu plumb in abundenta pe pinii condensatorilor si sa ii incalzesti simultan cu 2 letconuri sau cu o suflanta buna. 

       Pentru gauri metalizate de buna calitate si in special cand ele mai sunt conectate si la suprafete relativ mari de cupru, e mult mai usor sa scoti componenta fara sa extragi fludorul, ci sa il topesti pe ambii pini si sa tragi afara de componenta, pentru ca in felul asta transferul de caldura e mai bun cand gaura e inundata cu fludor topit decat atunci cand extragi fludor si mai raman cateva zone de fludor care inca tin componenta si nu reusesti sa incalzesti zona suficient de mult cat sa le topesti. 

       Fludorul care ramane in gaura dupa ce scoti condensatorii prin metoda asta e mult mai usor de scos decat cu pinii inca in gaura. 

       Din experienta proprie cele mai afurisite componente la dezlipit sunt cele cu terminale press-fit, de obicei condensatorii, pentru ca astia au terminalele indoite in asa fel incat la asamblare, dupa ce au fost infipti in placa raman fixati destul de bine acolo si nu cad daca e intoarsa pe dos placa la linia de asamblare, chiar daca ei inca nu sunt lipiti. 

Editat Mai 5, 2023 de M.Adrian

[antonvasileeee]

Merge , dar trebuie multa atentie .

Daca reusesti sa "maturi o zona" cind e placa calda o sa fie dificil de restaurat .

Mai bine apelezi la cineva cu resurse .

[Dxxx]

In primul rand se pare ca ai nevoie de toate sfaturile de mai sus daca nu ai reusit sa te descurci singur...

Dar o sa incerc si eu sa sistematizez, ca s-au spus destule si se pare ca nu ai receptionat ce era important:

 

1. temperatura mai mare... este profund gresit, vei exfolia PCBul.

Cand nu poti topi trebuie sa pui un varf mai "mare" ca forma. 1mm este o gluma proasta.

Foloseste cel mai mare disponibil pentru letconul tau. Cele mai amarate letcoane merg pana pe la 4 mm. Daca ai ceva mai rasarit probabil dublu...

In plus vezi si forma: una "grasa" si scurta, cum ti-a zis @Marian

Daca nici asa nu poti... inseamna fie alt letcon, fie alta metoda (cu preincalzire...)

Temperatura nu are de ce depasi 400 grade - ideea nu este sa sa pleci de la o diferenta mai mare, ci sa cresti cantitatea de energie pe care o injectezi.

 

2. Explicatie 1

probabil cablajul este multistrat, cum ai si confirmat... dar este unul cu planuri de disipatie.

Adica ai sigur masa, dar probabil si alt plan (posibil V+, dar depinde de schema) care este facut din cupru mai gros si care "suge" caldura din celelalte straturi din jur.

Asa sunt spre exemplu MoBo de calculatoare.

Pentru asa-ceva iti trebuie un letcon cu putere mare si conductie termica foarte buna, sa zicem JBC sau Metcal

 

3. Explicatie 2

pentru ca aliajul de lipit este cel mai probabil "ecologic" adica cu temperatura de topire mai mare ti s-a recomandat sa topesti acolo ceva fludor normal (cu plumb) sau chiar aliaj special de dezlipit (cam scump; dubitez ca ai asa-ceva si nu te-ai ajutat deja de el).

Ideea este ca fludorul normal va cobori temperatura de topire prin alierea cu cel de pe placa (intre ele diferenta poate fi de 40 grade, dar oricum prin aliere tot reduci semnificativ)