Florinel TV Postat Ianuarie 28, 2019 Partajează Postat Ianuarie 28, 2019 Atunci cred ca schimbi nand-urile cu altele noi ca altfel numi explic , stiu ca le dai cu mult fludor si de curatat la pinii este mai greu Fiecare le da jos cu metoda lui fiecare lucreaza diferit Link spre comentariu
dan cod Postat Ianuarie 28, 2019 Partajează Postat Ianuarie 28, 2019 Acum 7 minute, Florinel TV a spus: Atunci cred ca schimbi nand-urile cu altele noi ca altfel numi explic , stiu ca le dai cu mult fludor si de curatat la pinii este mai greu Fiecare le da jos cu metoda lui fiecare lucreaza diferit O singura dată a trebuit să schimb NANDul. In rest nu. A și tot cu letcon le lipesc. Dar am fludorul de 0,25 stații de lipit profile nu știfturi china.Lipesc zilnic cipuri smd așa că mi-am făcut o experiență. Azi am lipit ușor un ISL de exemplu.De dat jos in 2 minute cu wellerul wha900. Link spre comentariu
Vizitator Postat Ianuarie 28, 2019 Partajează Postat Ianuarie 28, 2019 59 minutes ago, dan cod said: Eu SPIurile și NANDurile le dau jos cu letconul. Asa e, cel mai indicat ar fi dezlipirea/lipirea cu letconul, pentru ca aerul cald poate plesni trecerile metalizate din placa multistrat, mai ales daca e de calitate proasta(subtire), am patit de doua ori....acum am schimbat tactica..... Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum