Sari la conținut
ELFORUM - Forumul electronistilor

Poze cu tot felul de componente electronice


VAX

Postări Recomandate

Acum 3 ore, Marele Savant a spus:

Stimate domn, istoria unei tari/industri.etc reprezinta scuipat? sintem pe un forum de laudat iprs-ul?

Nu suntem nici pe forum de denigrare sistematica a productiei romanesti de semiconductoare, fabricate dupa licenta si cu utilaje din Vest. Constat ca cei mai aprigi denegratori sunt aia care au lucrat in sectoare unde se ajungea pe baza de dosar sau cu pile. Eu n-as fi ajuns sa lucrez acolo, desi la absolvirea facultatii am avut recomandarea decanului " Se recomanda pentru cercetare". Nu eram "de incredere" (nu turnasem la secu, am refuzat sa intru in PCR).

 

Acum 3 ore, Marele Savant a spus:

 

 

Pt dl. Vax: rebuturile nu se marcau cu picaturi magnetizate (ce aberatie!!!) ci cu banale picaturi de vopsea!!! culmea este ca si acum se procedeaza la fel!

N-ai habar! Se marcau pe wafer cipurile defecte si dupa taiere cu varf de diamant si fragmentare, cipurile marcate erau separate cu un magnet. La incapsulare ajungeau numai cipurile bune. Asta este metoda standard, la orice fabrica de dispozitive semiconductoare.

Editat de VAX
Link spre comentariu

1- ati dat iar in deliratii mistico-securistice, 

 

2. se marcheaza cu vopsea, exact cum a spus Domnia Mea! acuma presupun ca nu v-ati gindit la vopseaua lavabila folosita pentru zugravit. postez mai jos citeva info gasite pe cea mai la indemina sursa de informare. sa avem in vedere ca informatiile sint relativ recente, de presupus ca in anii 70-80 erau unele diferente!

 

Once the front-end process has been completed, the semiconductor devices are subjected to a variety of electrical tests to determine if they function properly. The proportion of devices on the wafer found to perform properly is referred to as the yield. Manufacturers are typically secretive about their yields, but it can be as low as 30%. Process variation is one among many reasons for low yield.[25]

The fab tests the chips on the wafer with an electronic tester that presses tiny probes against the chip. The machine marks each bad chip with a drop of dye. Currently, electronic dye marking is possible if wafer test data is logged into a central computer database and chips are "binned" (i.e. sorted into virtual bins) according to the predetermined test limits. The resulting binning data can be graphed, or logged, on a wafer map to trace manufacturing defects and mark bad chips. This map can also be used during wafer assembly and packaging.

Chips are also tested again after packaging, as the bond wires may be missing, or analog performance may be altered by the package. This is referred to as the "final test".

Usually, the fab charges for testing time, with prices in the order of cents per second. Testing times vary from a few milliseconds to a couple of seconds, and the test software is optimized for reduced testing time. Multiple chip (multi-site) testing is also possible, because many testers have the resources to perform most or all of the tests in parallel.

Chips are often designed with "testability features" such as scan chains or a "built-in self-test" to speed testing, and reduce testing costs. In certain designs that use specialized analog fab processes, wafers are also laser-trimmed during testing, in order to achieve tightly-distributed resistance values as specified by the design.

Good designs try to test and statistically manage corners (extremes of silicon behavior caused by a high operating temperature combined with the extremes of fab processing steps). Most designs cope with at least 64 corners.

........

Plastic or ceramic packaging involves mounting the die, connecting the die pads to the pins on the package, and sealing the die. Tiny wires are used to connect the pads to the pins. In the old days[when?], wires were attached by hand, but now specialized machines perform the task. Traditionally, these wires have been composed of gold, leading to a lead frame (pronounced "leed frame") of solder-plated copper; lead is poisonous, so lead-free "lead frames" are now mandated by RoHS.

Chip scale package (CSP) is another packaging technology. A plastic dual in-line package, like most packages, is many times larger than the actual die hidden inside, whereas CSP chips are nearly the size of the die; a CSP can be constructed for each die before the wafer is diced.

The packaged chips are retested to ensure that they were not damaged during packaging and that the die-to-pin interconnect operation was performed correctly. A laser then etches the chip's name and numbers on the package.

Link spre comentariu
Acum 10 minute, Marele Savant a spus:

1- ati dat iar in deliratii mistico-securistice, 

 

2. se marcheaza cu vopsea, exact cum a spus Domnia Mea! acuma presupun ca nu v-ati gindit la vopseaua lavabila folosita pentru zugravit. postez mai jos citeva info gasite pe cea mai la indemina sursa de informare. sa avem in vedere ca informatiile sint relativ recente, de presupus ca in anii 70-80 erau unele diferente!

Nu erau diferente majore. Am citit intr-o revista Stientific American din anii '70 cum se fabricau integratele. Se spunea ca o echipa de sapte muncitori (si ingineri) producea intr-o saptamana zece mii de circuite integrate, verificate, marcarte, etc. Rebuturile (cipurile defecte) nu intrau in calcul. La IPRS se lucra cu tehnologia respectiva.

Link spre comentariu

Vedeti stimate domn, exact ce spuneam: dv. vorbiti din carti, noi din viata reala! de multe ori acestea sint paralele!

 

apropo, de cei 7 angajati, la noi probabil ca integratele se faceau din pila, altfel ce ar fi facut iprs-ul cu peste 6.000 de angajati???

 

P.S. care era tehnologia respectiva?

Link spre comentariu

Bijuterii domn'le...nici nu mai pot fi considerate componente electronice, ci mai degraba vestigii de valoare ale unei epoci care probabil nu va mai putea fi reprodusa niciodata (a avut carisma ei in timpul acela).

Link spre comentariu
La 13.10.2019 la 18:32, Marele Savant a spus:

Am avut un coleg al carui tata lucra la Neferal si care ne aducea tranzistori de putere cu galeata. pentru ca la ei ajungeau rebuturile la topit cu basculanta! la Baneasa, procentul de rebuturi ajungea si la 90%!

 

Cred că o bună parte din acei tranzistori ajungeau şi la ţiganii de pe Academiei.

Link spre comentariu
1 oră în urmă, yo8tot a spus:

Dupa el 25k. Dupa Fluke cam 23.8k. E din bazar de la vecini. Nou nout. A costat echivalentul a 16 lei. Initial am crezut ca e variac. Nu am idee ce putere are. Banui ca macar vreo 200W

4.thumb.jpg.0be3498ec0ef3bb6180127424124a4b0.jpg5.thumb.jpg.55e117f1dcdcfa10998a275fd8f0b060.jpg3.thumb.jpg.9bf903a736a4ecfe6009b1da1e9a120b.jpg

 

Felicitari! Se vede ca este de calitate superioara.

Link spre comentariu
Acum 2 ore, yo8tot a spus:

Dupa el 25k. Dupa Fluke cam 23.8k. E din bazar de la vecini. Nou nout. A costat echivalentul a 16 lei. Initial am crezut ca e variac. Nu am idee ce putere are. Banui ca macar vreo 200W

4.thumb.jpg.0be3498ec0ef3bb6180127424124a4b0.jpg5.thumb.jpg.55e117f1dcdcfa10998a275fd8f0b060.jpg3.thumb.jpg.9bf903a736a4ecfe6009b1da1e9a120b.jpg

 

Valoarea masurata este mai mica din cauza ca sint spire scurtircuitate de catre cursor.

Link spre comentariu

Are cineva un reostat care sa duca intre 10-20A, cu rezistenta sub 10 ohmi, la vanzare? Nu vreau sa ma complic cu sarcina programabila. Erau pe vremuri d'alea didactice dar nu prea se mai gasesc decat la chinezi.

Acum 1 oră, gauss a spus:

Parca n - ar fi rusesc ! Dar e posibil sa ma insel ...

Sa nu fie ceh...Tesla.

Editat de Vizitator
Link spre comentariu
Acum 10 ore, yo8tot a spus:

Si niste lampi mici:

6S17K-V, titan/ceramica, panta 14, amplificarea 125, pana pe la 1GHz

7486: panta 10, amplificarea 90, scoate 0.3W la 1.2GHz, si conform prospectului merge si in medii unde sunt radiatii nucleare

6.thumb.jpg.463f2b6b6f171bbe1b08b5c26f78e255.jpg

 

Uau... tare!

7486!... este "sora" faimoasei 7077 care se plimba si ea prin cosmos... n-as fi crezut s-o vad vreodata p'aici, bravo!

S-o fi folosit in Ro inainte de '89, ai aflat ceva in acest sens (adica e din "stocuri" locale sau e direct din afara)?

 

Link spre comentariu

Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu

Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.

Creează un cont

Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!

Înregistrează un nou cont

Autentificare

Ai deja un cont? Autentifică-te aici.

Autentifică-te acum
×
×
  • Creează nouă...

Informații Importante

Am plasat cookie-uri pe dispozitivul tău pentru a îmbunătății navigarea pe acest site. Poți modifica setările cookie, altfel considerăm că ești de acord să continui.Termeni de Utilizare si Ghidări