"Coacerea" COBurilor

[Dxxx]

Tot ce este LED/COB incapsulat pe partea emisiva cu silicon are specificat in DS ceva de genul "floor life".

Si nici nu este prea lung.

 

Ideea ar fi ca daca nu pastrezi componenta in ambalaj etans la vapori de apa, atunci dupa depasirea "floor life" este necesar un ciclu de "coacere" - pe engleza "baking" care sa indeparteze umiditatea din capsula inaintea lipirii.

Sunt diverse clase din acest punct de vedere, plecand de la floor-life nelimitat (clasa 1) reducandu-se la un numar de sute de ore sub clasa 3 si ajungand la numai 48 ore pentru clasa 5.

 

Cum in practica o astfel de situatie este relativ frecventa / adica ar fi necesar baking-ul, propun sa discutam aici ce facem, cum facem.

 

Prin DS se specifica ca necesare 100 ore de baking la 60 grade.

 

Idei si experienta in aceasta directie? Solutii practice?

[UDAR]

Cred, dar nu sunt sigur , că se referă doar la lipirea industrială gen ”reflow” sau similare , nu și la lipirea manuală. De studiat .

[sesebe]

La lipirea manuala nu prea conteaza. 

Problema cu umezeala acumulata în plasticul capsulei apare cind se folosește lipirea reflow în cuptoare. Din cauza umezelii acumulate la expunerea la temperaturile mari din timpul lipirii apa se evapora și poate duce la dezlipirea bond-wire utilizate intern pt conexiunile între pastila siliciu și pinii metalici. 

[Dxxx]

Este adevarat ca lipirea manuala are sanse mai mici... dar nu zero.

 

Cine a incercat sa cositoresca fire pe un COB montat deja pe radiator stie cat de bine se face conductia termica in acesta (evident, asta este si de dorit).

Deci daca lipesc firele pe COB, macar pe insula respectiva depasesc in mod cert 200 grade, si sunt convins ca voi avea spre centrul COBului, intre "talpa" si stratul de silicon temperaturi mai mari ca 100 grade.

Si apa in stare lichida se va vaporiza...

 

Pana sa se ajunga la afectare distructiva eu am vazut poze cu delaminari si fracturi in stratul de silicon, desi de luminat COBul inca lumina. Dar acolo se produceau reflexii/refractii care sigur si atenuau fluxul emis, dar sigur il faceau si neuniform.

Daca prin baking elimini asa ceva, cred ca merita, mai ales in cazurile de risc, adica daca pastrarea a fost relativ lunga si in special unde diametrul siliconului este maricel.

Candiadatele mele sunt niste COBuri din seria PACK de la ProLight, care au silicon cu diametrul de 17mm - aceeasi capsula ca cea folosita si de @sesebe.

 

Oarecum paradoxal ce am folosit initial a fost montat cu fixatori dedicati, care au lamele de contact - deci acolo nu exista problema de care discutam, montarea fiind la rece.

Insa celelalte au depasit semnificativ indicatiile TME si in aplicatia respectiva este necesar sa cositoresc firele.

Cum ProLight nu mentioneaza nimic in DS... probabil ar trebui sa tin cont de indicatiile TME care recomandau montarea in interval de saptamani...

 

COBurile au venit in ambalaj ermetic, cu indicator de umezeala si silicagel la interior, dar am fost nevoit sa le desfac. Oricum, chiar daca as fi folosit intreg lotul o singura data, tot ar fi fost necesar sa-l desfac la primire, am mai povestit ca s-a intamplat da primesc COBuri cu catene intrerupte...

[mihaicozac]

Dacă se fisurează siliconul de la vaporii dilataţi exită riscul ca în funcţionare să tragă apă sau aer spre joncţiune cu riscul corodării şi distrugerii ei cu timpul.

[gabyh]

Si daca am  realiza o lipire in puncte? ramane valabila problema?

[sesebe]

Poți lipi fără probleme fire foarte flexibile și nu prea groase cu COB-ul "în aer" înaintea fixării pe radiator și atunci nu mai trebuie sa insiști asa de tare cu încălzirea dar COB-ul tot se va încălzi în schimb mai puțin timp. 

[Dxxx]

Nu imi dau seama cum ai putea lipi COBul prin sudare in puncte... vezi ca insulele de conectare sunt totusi multistrat - iar acolo este un strat izolator - cum ai lua masa?

Poate cu ceva tehnologie ca in cazul fabricilor de componente, dar asta este cu mult peste posibilitatile unui amator.

Iar la lipirea in puncte trebuie sa topesti chiar materialul lipit, deci temperaturi mult mai mari ca la cositorire unde folosesti fludor topibil la 182 grade.

 

Daca ai insa tehnologie capabila de lipire in puncte suficient de fina nu vad de ce n-ar merge, si cum lipirea dureaza foarte putin exista mari sanse sa nu se transmita temperaturi peste 100 grade sub silicon, dar iti trebuie tehnologie microscopica.

 

In plus daca vrei sa ocolesti problema raman mult mai la indemana fixatorii cu lamele de contact.