Sfat pentru imunizare cablaj

[Galagie]

Salut,

Layout-ul nou inca nu este definitivat 100%

Ma gandeam decat  sa pun 1000uf low esr, mai bine pun ceva de  genul 3x330uf low esr .

Daca imi aduc aminte, mai multe low esr in paralel disipa mai bine decat un singur low esr, posibil sa ma insel?

 

3 hours ago, UDAR said:

De asemenea câțiva µF ceramici pusi cât mai aproape de nodurile de comutație de forță 
În ce privește ringing-ul  - snubber-e pentru început . 

Pe layoutul nou am prevazut langa  fiecare tranzistor de pe high side , loc pentru cel putin un ceramic care va fi conectat cat mai direct posibil la sursa tranzistorului de pe low side

 

 

 

In ce priveste   noul design  m-am gandit sa fac  in urmatoarea maniera,

 

- pe top side ,  tin  alimentarea de +24 pentru putere,si partea digitala ( mcu, adc-uri)

- plan de masa (layer2) , aici is nedecis daca sa fac full stack sau sa pastrez separatia intre traseul de -24 de la tranzistoare, precum si separatia pana in zona regulatoarelor de 12,5 si 3.3v

- layer-ul intermediar, aici am zis sa routez tensiunile de alimentare  pentru partile digitale, si analogice

- pe bottom layer am pus iesirile pentru fazele motorului, precum si ceva operationale care fac citirea pe shunturile de curent

Layerul intermediar a fost gandit mai mult ca  ecran intre iesirile fazelor de pe bottom si splitul planului de masa (layer2) ( chenarele galbene din poza de jos), am citit pe undeva ca asta poate creea capacitati parazite 

De asemenea il mai folosesc ca si ecran sub operationalele de citire a curentului, incerc astfel sa izolez cat mai mult de zgomote care vin din  gnd-ul de putere ( traseul de return al tranzistoarelor low side)  - poza de jos

Layerul intermediar de gnd si   planul de masa  se unesc doar in punctul unde vine borna -24 pentru alimentare

Legatura intr-un singur punct  pentru layerele de  gnd am facut-o ca sa evit buclele de masa intre layere , nu m-am gandit ca va actiona neaparat ca si o antena  :-?

Despre legarea layerelor pe marginea pcb-ului nu stiu ce sa zic, chiar este benefica? Nu creeaza bucle?

Ca si regula am incercat in zona tranzistoarelor pe layerele inferioare sa am cat mai putine trasee de semnal/tensiuni de alimentare auxiliare

Layer stack ma gandeam sa fie  in urmatoarea ordine:

1 - Top Layer 

2 - planul de masa

 

3 - layer intermediar

 

4 - bottom layer

 

 

 

Editat Martie 14, 2018 de Galagie

[UDAR]

Nu dau sfaturi privitoare la cablaj, am o experiență limitată la 2 straturi, zero la 4 . În ce privește prima parte , da , acolo trebuie . Cât mai aproape dar nu 100nF 0805 ci câțiva µF 1206 cel puțin. Uită-te în cataloage să vezi ce capacitate mai are un ceramic de 100nF/50V  având 24V la borne. 

[Vlad Mihai]

Salut,

Poti sa faci un "highlight" la trasele de ground din proiectul tau? Ideea e sa  tragi totul dintr-un singur punct (ground, alimentari, etc) si sa decuplezi cat mai bine si cat mai aproape si sa acoperi si un spectru mai mare de frecvente (inalte si joase), la fel cu a zis si UDAR. Daca faci pe 4 straturi, stratul intermediar cu plan de masa foloseste-l pentru digital, si pe top sau bottom foloseste masa pentru invertor. si le conectezi prin multe vias-uri într-un singur loc, la cel de intrare al alimentarii in circuitul tau.

Eu cel putin asa as face.

PS: arunci o privire aici:click

Bafta,

Vlad

 

[orgasmo]

Legat de condensatorul de 1000uF low ESR sau low impedance:

[Galagie]

Va salut, 

 

am facut un mic experiment pe layout-ul vechi...

 

Am taiat traseul de +24V care vine catre regulatoarele de +12/+5/+3v3 si am inseriat  un choke de ferita ( 600 ohmi la 100mhz) si un 100nf catre gnd 

 

Diferenta este enorma

 

 

Fara bobina

 

 

Cu bobina

 

 

 

 

 

[Galagie]

10 hours ago, Vlad Mihai said:

Salut,

Poti sa faci un "highlight" la trasele de ground din proiectul tau? Ideea e sa  tragi totul dintr-un singur punct (ground, alimentari, etc) si sa decuplezi cat mai bine si cat mai aproape si sa acoperi si un spectru mai mare de frecvente (inalte si joase), la fel cu a zis si UDAR. Daca faci pe 4 straturi, stratul intermediar cu plan de masa foloseste-l pentru digital, si pe top sau bottom foloseste masa pentru invertor. si le conectezi prin multe vias-uri într-un singur loc, la cel de intrare al alimentarii in circuitul tau.

Eu cel putin asa as face.

PS: arunci o privire aici:click

Bafta,

Vlad

 

legat de spectrul mai larg de frecventa, pe noul layout am inclus  pe tensiunile de alimentare urmatoarea pereche de filtre

• 10uf  ( AVX)
• 1uf X7R smd
• 10nf smd
• choke de ferita de 1k/100mhz

De asemenea pe liniile de alimentare ale microcontrolerului am adaugat si acolo choke de ferita cu 100nf

 

In ce priveste condensatoarele de filtraj de 1000uf, sunt cam limitat cu spatiul, am pus 4 bucati de 470uf pe bara de +24V

 

 

 

 

[sesebe]

Pune cit mai multi ceramici SMD de minim 4.7uF-10uF pe alimentarea de forta.

[Galagie]

 

Am plantat mai bine de 20 condensatoare ceramice intre alimentarea si masa de forta

Placementul am incercat sa fie cat mai aproape de bratul tranzistoarelor

Cred ca treaba asta cu motorul e primul proiect unde m-am stresat doar cu GND, sa nu zic de restul  

Si imi zice un coleg ce proiect simplu mi-am ales pentru licenta.... "doar invarti un motor?"

Maine dau gerberele la fabricat, in vreo 2 saptamani revin cu rezultatele 

Editat Martie 16, 2018 de Galagie

[sesebe]

Bafta atunci! 

[orgasmo]

Acum puteti analiza prin FFT, in profunzime zgomotul ramas:

[Galagie]

Va salut,

 

am revenit cu rezultate pozitive pe noul design.

 

Am incercat sa masor zgomotul pe linia de 3.3V folosind firul de masa cu crocodil al sondei, iar riplul este foarte mic  undeva la 20mV peak-peak (fata de aproape 1V cat aveam pe design-ul precedent)

Aceleasi valori le am indiferent de  punctul masei la care ma conectez.

 

 

10mV/1uS

 

 

 

 

 

 

mai jos se observa "padurea" de condensatoare 

[sesebe]

Felicitari!

Vezi ce mult conteaza un layout facut mai bine?

 

Ai si un MP.

[Vizitator]

On 3/16/2018 at 3:25 AM, Galagie said:

 

Cred ca treaba asta cu motorul e primul proiect unde m-am stresat doar cu GND, sa nu zic de restul

Si imi zice un coleg ce proiect simplu mi-am ales pentru licenta.... "doar invarti un motor?"

 

 

 

Tocmai asta-i treaba buna, ca acum vei avea ce prezenta, si nu "doar invarti un motor".

Daca as fi sustinut eu proiectul de licenta de aici, cel putin in prezentarea orala as fi inclus si experienta negativa anterioara, eventual cu prezentarea oscilogramelor si explicatii, rezolvarea problemei la varianta finala de PCB, etc. Acestea insa trebuiesc a fi incluse numai daca esti pregatit cu explicatiile apropo de motivele si cauzele problemei si cu raspunsuri la eventualele alte intrebari pe tema ce ar putea veni din partea auditoriului...

Nu stiu cum mai este situatia acum, insa cel putin pe vremea mea, profesorii examinatori -mai ales ca am nimerit sa fie si unul "pe felie"- au apreciat mult referirile la detaliile realizarii practice ce demonstrau ca chiar avem habar despre ceea ce vorbim si ceea ce facem, si ca chiar am studiat si lucrat la proiect si ca nu am rezultat din scoala doar niste viitori birocrati.