Ciocane de lipit deosebite si virfuri ciudate

[gsabac]

Ce parere aveti despre acest ciocan de lipit pistol radioprogres cu termostat.

 

 

@gsabac

[Vizitator]

Probabil ca la nivel de intreprindere eventual industriala, exista statii foarte interesante incepand de la o mie de parai in sus. La nivel hobby hakko si weller trec pragul de acceptabilitate. Metcal costa putin peste dublu, dar nu se compara.

[one]

Dezlipirea componentelor smd de tip rezistoare si condensatoare este o treaba relativ banala chiar si cu un letcon obisnuit. Se suplimenteaza cu cositor 60/40 astfel incat sa se formeze 2 picaturi mai mari la contacte si apoi se plimba varful de la una la alta si se dezlipeste usor.

Cel cu 2 varfuri nu l-as cumpara si cu banii mai degraba as suplimenta bugetul pentru cumpararea unui letcon clasic mai bun.

Poate la lipire ar fi mai util dar ramane mereu problema plasarii aliajului de lipit. In cazul in care se depune pasta de lipit cu un stencil atunci pentru lipire se poate utiliza orice metoda: letcon simplu, dublu, aer cald, cuptor.

 

In plus, ce faci cand trebuie sa lipesti tranzistoare, circuite integrate ? Nu poti sa stai sa schimbi varfurile pentru fiecare.

[mradu2005]

Da de ce nu poti sa stai sa schimbi varfuri la fiecare? Varfurile de la weller se schimba apasand pe doua cleme ca sa eliberezi varful si inlocuiesti(treaba de doua secunde).

Sunt cu recunoastere automata a varfului si ajusteaza temperatura automat din soft pt varful cu pricina.E 2000 de parai cel mai bun , da daca ai o treaba de facut repede si bine sunt extrem de utile.

Au varfuri pt toate tipurile de smd-uri, numai sa ai tu bani sa le iei!...

 

Ce e mai grav la ce spuneti dvs e altceva:

1.Plimband un varf de colo colo pe doua boabe mari de fludor ce se vor raci greu , maresti temperatura capsulei si unele capsule pur si simplu cedeaza, ca poate mai vrei sa mai folosesti piesele si la altceva.

2.Toate statiile de acest fel se numesc

REWORKING

adica nu sunt facute sa lipesti smd-uri ci sa repari ce n-a facut masina bine sau sa inlocuiesti piese care nu corespund.

https://www.elforum.info/topic/126853-statie-de-lipit-digitala-termocompensata/

 

 

dar de asta ce zici ?ti se pare interesant ?

[mradu2005]

Mi se pare mie sau ii lipseste ceva?...

ce sa lipseasca ? am pus un link cu statia de la noi de pe forum ca sa ti dai cu parerea despre ea .https://www.elforum.info/topic/126853-statie-de-lipit-digitala-termocompensata/

[one]

 

Ce e mai grav la ce spuneti dvs e altceva:

1.Plimband un varf de colo colo pe doua boabe mari de fludor ce se vor raci greu , maresti temperatura capsulei si unele capsule pur si simplu cedeaza, ca poate mai vrei sa mai folosesti piesele si la altceva.

2.Toate statiile de acest fel se numesc

REWORKING

adica nu sunt facute sa lipesti smd-uri ci sa repari ce n-a facut masina bine sau sa inlocuiesti piese care nu corespund.

Cine face productie poate sa cumpere orice doreste. Pentru un amator e buna o scula de 2000 euro daca o are.

 

Nu stiu ce experienta aveti dvs. in electronica practica si in reworking dar va pot asigura ca incalzirea unei piese cu de statia cu aer cald este mult peste cea la care este supusa rezistenta cu picaturile de cositor. Eu va pot demostra oricand practic dezlipirea prin metoda expusa mai sus, poate reusesc sa pun un video, iar ceea ce se pare ca nu stiti este ca adaugand cositor 60/40 temperatura de topire va scadea. O rezistenta 0805 are cam 3.5mm de la un pad la altul si daca dvs. credeti ca se raceste cositorul cand se plimba varful de la una la alta inseamna ca nu ati lipit smd-uri.

 

Sa stiti ca asamblez prototipurile cu letconul (am un Weller la care varfurile se fixeaza prin insurubare nu cu 2 cleme e doar 350euro nu 2000). Am si un cuptoras pentru serii mici si nu am avut niciodata o componenta defecta de substituit. Nu am avut nevoie de "rework". Sa nu credeti ca o rezistenta se defecteaza la lipire. Iar daca e deja defecta nu are nici un rost sa o protejezi.

[orgasmo]

 

 

Cine face productie poate sa cumpere orice doreste.

https://www.youtube.com/watch?v=VWH58QrprVc

[gsabac]

Trebuie precizat ca pentru componentele cu multi pini, demontarea si montarea se poate face in conditii

de siguranta, numai cu o statie de aer cald, cu temperatura controlata. Daca priviti cu atentie la unele filmulete,

puteti vedea ca din circuit iese fum. Nu sunt mari probleme la dezlipit, dar la remontare trebuie mare atentie.

 

@gsabac

Editat Octombrie 13, 2017 de gsabac

[orgasmo]

Nu sunt mari probleme la dezlipit, dar la remontare trebuie mare atentie.

https://www.youtube.com/watch?v=L0NqI6fWek8

[mac01]

Interesant...dar nimeni de aici nu vorbeste de solutiile de sub piesele smd (acea rasina, sau ce-o fi)...solutii care de foarte multe ori nu se topesc la punctul de topire al fludorului. Aceste solutii fixeaza piesele mecanic inainte de a fi lipite de cablaj.

Piesa este incinsa, fludorul la fel dar acea solutie de sub smd nu da voie piesei sa se desprinda de cablaj. Trebuie insistat foarte mult, iar asta duce in multe cazuri la distrugerea piesei sau deteriorarea cablajului.

Editat Octombrie 14, 2017 de mac01

[orgasmo]

Exista PCB glue/adhesive remover and cleaner.

Trebuie insistat foarte mult, iar asta duce in multe cazuri la distrugerea piesei sau deteriorarea cablajului.

Caldura transmisa sa nu fie prea mare fata de cea acceptata de PCB, de aceea preincalzirea PCB-ului este esentiala.

[one]

Trebuie precizat ca pentru componentele cu multi pini, demontarea si montarea se poate face in conditii

de siguranta, numai cu o statie de aer cald, cu temperatura controlata. D

 

Cu statia de aer cald se lipesc fara probleme BGA-uri cu capsula de ceramica dar un amarat de microcontroller in capsula TQFP se dezlipeste simplu cu letconul iar lipirea cu ce vrei, problema este cum am mai spus, plasarea aliajului de lipid pe pad-uri.

 

Statia de aer cald la dezlipire poate face sa iasa fum din placa dar piesa sa nu se desprinda, datorita faptului ca a fost lipita cu aliaj fara plumb. De aceea dezlipirea cu adaugarea de aliaj 60/40 este mai putin distructiva.

 

Se adauga pe pini aliaj 60/40 pe toate 4 laturile, astfel incat sa fie unite. Cu letconul se incalzeste in timp ce se plimba varful pe toate laturile. Componenta se dezlipeste imediat, apoi se curata "pattern-ul" cu tresa absorbanta si placa e ca noua.

Cu tresa absorbanta se pot curata si pinii componentei dar se doreste recuperarea.

 

Daca va aruncati o privire pe youtube veti vedea niste chinezi care lipesc fara probleme tqfp.

[gsabac]

Pentru lipirea si dezlipirea componentelor ar trebui respectata curba de reflow si datele producatorilor, sau cit mai aproape:

Ce fac cei din filmulete, sau reparatorii de ocazie, tine de distractie, reclama sau de jobul lor.

Indicatii de firma pentru reparatii manuale ale defectelor rezultate din fabricatie sunt mai jos:

Johanson dielectic components U.S.
Rearanjarea sau relipirea condensatorilor ceramici cu un ciocan de lipit este de încurajat, datorita defectelor inerente
in proceselor tehnologice.
În cazul în care un ciocan de lipit trebuie sa fie angajat,se recomanda masuri de precautie:
- Circuitul care contine condensatori se preincalzeste la 150 ° C;
- Nu atingeti condensatorii cu vârful ciocanului de lipit, ci numai alaturat;
- Ciocan de lipit de 30 wati (max) termostatat;
- 250 °C, temperatura virfului (max);
- 3,0 mm diametru virfului (max);
- Timp limitat de lipit la 5 secunde;
- Folositi o metoda de descarcare electrostatica (pentru ciocanul de lipit si pentru corp).
Dupa lipire, ansamblul ar trebui sa fie lasat sa se raceasca treptat, mentinând din nou un gradient de 2 ° C / sec. maxim
în conditiile temperaturii ambiante. Încercarile de a accelera acest proces de racire sau imediat expunerea circuitului la frig
sau la folosirea solutiilor de curatare duce la posibilitatea de crapare prin soc termic a ceramicii condensatorilor.
International Rectifier.
Nota: Se incalzeste, de obicei, pentru a îndeparta umiditatea reziduala înainte de reprelucrare,
si se foloseste procedura normala de mai jos.
1. Se încalzeste site-ul la aproximativ 100 °C (150 °C, la asamblarea fara plumb),
aceasta reprezentind etapa de preîncalzire a substratului.
Nota: Dispozitivele cu Pb sunt calificate pentru o temperatura maxima de vârf (reflow) de 225 °C
si 260 °C pentru dispozitivele fara plumb (PBF). Pentru a evita supraîncalzirea aparatului sau substratului,
ajustati setarile de pe echipamentul dvs. pentru a atinge o temperatura maxima a aerului de 300 °C.
2 Dupa dezlipire se arunca dispozitivul demontat.
3.Adaosurile reziduale se sterg de pe site folosind o lama tip instrument de lipit sau un siret de curatare
si aveti grija la curatarea site-ului sa nu deteriorati circuitul. Fluxul rezidual se sterge folosind
un agent de dizolvare flux.
4. În cazul în care site-ul este gata, se aplica noua pasta de lipire cu un micro-sablon si racleta sau manual dupa caz
5. Pozitionati un nou dispozitiv pe vârful cu vid al capului de plasare si puneti dispozitivul în contact
cu pasta de lipit, apoi retrageti capul de plasare dupa oprirea pompei.
6. Se încalzeste site-ul la aproximativ 100 °C (150 °C, la asamblarea fara plumb), aceasta reprezentind
etapa de preîncalzire a substratului.
7. Utilizati instrumentul de lipit pentru a încalzi atât dispozitivul cit si zona adiacenta de lipire pina
interconecteaza la temperatura de retopire (reflow) si se continua pâna când se lipesc toate terminalele.
8. Opriti incalzirea si se raceste lent pina la temperatura camerei.

 

 

@gsabac

[orgasmo]

Pentru lipirea si dezlipirea componentelor ar trebui respectata curba de reflow si datele producatorilor, sau cit mai aproape:

ftp://jttechonline.com/bonus%20books/lee,%20n.-c.%20(2001)%20%20reflow%20soldering%20processes%20and%20troubleshootin.pdf

[one]

 

1. Se încalzeste site-ul la aproximativ 100 °C (150 °C, la asamblarea fara plumb),

aceasta reprezentind etapa de preîncalzire a substratului.

 

2 Dupa dezlipire se arunca dispozitivul demontat.

 

1. Pentru operatia de preincalzire se utilizeaza o plita cu infrarosii. Cati dintre dvs. aveti asa ceva acasa ?

 

2. Daca tot e de aruncat nu are rost sa respecti curbe si alte complicatii, doar daca nu cumva ai alte componente pe alaturi care trebuiesc protejate.

 

Daca vorbim de un BGA pe o placa de baza la un laptop sunt valabile curbele caci nu trebuie supraincalzit si/sau racit brusc dar inlocuirea unui condensator este mult mai simpla.

Editat Octombrie 17, 2017 de one