Sari la conținut
ELFORUM - Forumul electronistilor

Lg 42LD751


myshyk

Postări Recomandate

Vizitator dani502017

Am un suflanta cu aer cald industriala, duce pana la vreo 600 de grade, reglabil in trepte.

Cauta pe aici:

https://suflanta-cu-aer-cald.compari.ro/?utm_medium=organic&utm_source=google

Pai in cazul asta de ce nu faci tu reflow ? baga flux sub procesor cu seringa pana incepe sa iasa pe cealalta parte apoi pe celalalt cant ,fixezi placa bine reglezi suflanta la 250 grade si timp de 4=5 min treci cu suflanta circular pe toata suprafata procesorului.

Pai in cazul asta de ce nu faci tu reflow ? baga flux sub procesor cu seringa pana incepe sa iasa pe cealalta parte apoi pe celalalt cant ,fixezi placa bine reglezi suflanta la 250 grade si timp de 4=5 min treci cu suflanta circular pe toata suprafata procesorului.

eventual daca e mare iesirea de la suflanta pune folie de aluminium pe placa si decupezi doar unde e procesorul,eu nu am incercat cu astfel de suflanta pt ca am statie de aer cald dar daca ai reglaj pe a ta banuiesc ca merge doar ca problema ar fi volumul de aer pe care il debiteaza nu trebuie sa fie f puternic

Link spre comentariu

E un procedeu de experimentat, nu pare foarte complicat. Niste amanunte ar putea fi de folos:

Ce grosime avea placa de Al.? pana la ce temperatura ai urcat placa? Ai pus montajul direct pe placa de Al.?Sau ar fi mai sigura o placa subtire de teflon, spre ex. pusa sub montaj?

Mai demult, eu am facut altfel. Placa data jos, in gaurile de fixare am pus niste suruburi ce o mentineau cam la 1 cm distanta de plita, o plita cu vitroceramica. Apoi o puneam pe ochiul cel mare si dadeam plita la 1, la 9 este maxim. La treapta 1 ajungea cam in 5 minute la aproximativ 90 de grade, flux dat pe langa BGA, se topea si apoi intra printre toti pinii, apoi cu o statie de aer cald setata la 300 de grade dadeam pe procesor cam 30 de secunde. Important este sa nu atingi placa. Opream statia, opream plita si o lasam sa se raceasca usor, cam 30 de minute. Atat!

Link spre comentariu

E un procedeu de experimentat, nu pare foarte complicat. Niste amanunte ar putea fi de folos:

Ce grosime avea placa de Al.? pana la ce temperatura ai urcat placa? Ai pus montajul direct pe placa de Al.?Sau ar fi mai sigura o placa subtire de teflon, spre ex. pusa sub montaj?

Am facut aceasta plita special pentru dezlipit/lipit ledurile de pe bagheta(bareta) si am zis daca tot o fac sa fie mai mare, suficient de mare cit sa cuprinda o placa de baza pc. Dintr-o bucata de chirpan(BCA) am facut resoul, nichelina de 1000W, placa de aluminiu 25x35, grosime 2 cm, am facut aceasta plita ca am avut placa de aluminiu, altfel o placa(pe net) la aceste dimensiuni si grosime trece de 500 lei .....Placa de pc am pus-o direct pe plita de aluminiu, controler de temperatura nu am mai pus, am considerat ca nu e nevoie, deoarece temperatura maxima ajunge pe la 300 de grade, intradevar se incalzeste mai greu, dar pina la urma scopul e ca placa sa nu se strambe, dupa ce sa incalzit plita bine impreuna cu placa pc, se verifica mereu daca chipurile incep sa se miste.......nu e mare inginerie, dar e scumpa placa de aluminiu......

Editat de Vizitator
Link spre comentariu

Multumesc pentru lamuriri, sper sa ma descurc de acuma.

Pentru placa de aluminiu se poate iesi cel mai ieftin daca aveti prin oras un atelier de turnatorie, adica duceti piese din aluminiu si va costa doar manopera.....e foarte important ca placa sa aibe minim 2 cm grosime, ca sa se mentina temperatura cit de cit constanta aici e secretul.......

Link spre comentariu

Banuiesc ca ar fi ok si cu mai multe table de Al suprapuse (pana la 2cm sau mai mult).

 

Sau in cazul asta ar fi suficienta o grosime mai redusa (decat in cazul unei placi intregi), datorita rezistentei de contact dintre placi ?

 

 

Eventual, cred ca riscul cel mai mare este ca placile sa nu fie perfect paralele si probabil caldura s-ar putea transmite inegal ?

 

Sau poate ca pana la placa electronica temperatura va creste suficient de lent incat sa fie relativ uniforma pe tabla pe care sta de fapt placa electronica ?

 

Eventual probabil e nevoie de ceva incercari si vazut cum sta treaba.

Link spre comentariu

Banuiesc ca ar fi ok si cu mai multe table de Al suprapuse (pana la 2cm sau mai mult).

 

Sau in cazul asta ar fi suficienta o grosime mai redusa (decat in cazul unei placi intregi), datorita rezistentei de contact dintre placi ?

 

 

Eventual, cred ca riscul cel mai mare este ca placile sa nu fie perfect paralele si probabil caldura s-ar putea transmite inegal ?

 

Sau poate ca pana la placa electronica temperatura va creste suficient de lent incat sa fie relativ uniforma pe tabla pe care sta de fapt placa electronica ?

 

Eventual probabil e nevoie de ceva incercari si vazut cum sta treaba.

Sincer sa fiu aceasta metoda cu plita am vazuto cu ani in urma pe un site rusesc, tot ce mi-a ramas intiparit in memorie a fost grosimea placi, despre care rusnacu' spunea ca e un detaliu important, erau prezentate multe poze de rus cu experimentele lui, nu am mai dat de acel site, ideia e ca am vrut de mult sa fac o astfel de plita, dar cind am vazut pe net cam cit costa o placa la aceste dimensiuni m-am lasat pagubas.....bucata de placa am gasito la un centru de neferoase, cred ca fusese vreo lada ca avea si un miner, oricum am dat pe ea 30 de lei si inca 20 de lei unui frezor de ia facut fete drepte.......

Link spre comentariu

Cred ca grosimea placii e necesara mai mult pentru stabilitate mecanica si, eventual, remanenta termica. Se poate constri o incinta termica termostatata pentru asa ceva? Mie nu mi se pare complicata realizarea unei asemenea incinte, dar ar fi utila si eficace?

Cu un upgrade loader, sau ceva in genul, ma poate ajuta cineva?

Editat de myshyk
Link spre comentariu

Incinta aceasta nu ar presupune incalzirea tuturor componentelor la temperatura de topire a cositorului ?

 

 

Ceea ce nu cred ca e ok pentru condensatoarele electrolitice.

 

Cand incalzesti doar pe partea opusa acestor condensatoare ele sunt mai ferite de o eventuala supratemperatura.

Link spre comentariu

Incinta aceasta nu ar presupune incalzirea tuturor componentelor la temperatura de topire a cositorului ?

 

 

Ceea ce nu cred ca e ok pentru condensatoarele electrolitice.

 

Cand incalzesti doar pe partea opusa acestor condensatoare ele sunt mai ferite de o eventuala supratemperatura.

Bineinteles ca o incinta termica(cuptor) ar distruge imediat condensatori in special cei electrolitici si ar topi tot ce e plastic pe placa electronica.......

Editat de Vizitator
Link spre comentariu

Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu

Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.

Creează un cont

Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!

Înregistrează un nou cont

Autentificare

Ai deja un cont? Autentifică-te aici.

Autentifică-te acum
×
×
  • Creează nouă...

Informații Importante

Am plasat cookie-uri pe dispozitivul tău pentru a îmbunătății navigarea pe acest site. Poți modifica setările cookie, altfel considerăm că ești de acord să continui.Termeni de Utilizare si Ghidări