solutii pentru executarea circuitelor imprimate

[Stefan]

IPA e bun dar se consuma mult prea repede la mine, prefer "varsat" la 500ml SK10 am cumparat mai mult din curiozitate si comoditate, un servetel + sacaz dizolvat in alcool face cam acelasi lucru.PRF202 nu stiu cat de mult tine in timp, inca nu am verificat montajele pe care am aplicat spray-ul insa stiu ca Urethan 71 are cateva luni bune si nu au aparut probleme.

[Vizitator tyc]

Cu urethan am facut o ssc @500k si merge si acum.

[megael]

Eu folosesc Felder (Cu-Rofix 3) pentru stanare si prinde si lipitura bine dupa aceea.

[megael]

citeva exemple ...

[Vizitator]

megael,dezvolta te rog metoda de stanare folosita,materiale,cum procedezi,unde se gasesc.Ma intereseaza foarte mult.

[megael]

megael,dezvolta te rog metoda de stanare folosita,materiale,cum procedezi,unde se gasesc.Ma intereseaza foarte mult.

Folosesc: Pasta pentru lipit cupru Cu-Rofix3 FELDER ce se gaseste in comert la 30Ron in magazinele de instalatii sanitare. Mare atentie la continut, sa scrie pe ea: Compozitie S-Sn97Cu3 conform EN 29453 si DIN EN 2945-1. Continut mital de 60%. Se mai poate folosi Rosol3 e identica dar e mai scumpa si in Botosani nu am gasit Rosol3. Mai trebuie un pistol cu aer cald (suflanta aer cald) max 300gC si se foloseste capul gen palnie turtita pentru uniformizarea aerului cald. Stratul de FELDER sau Rosol3 nu se da gros cum am vazut prin filmuletele de pe YouTube, se da foarte subtire sa se vada traseele, se preincalzeste placa cu suflanta de aer cald de la distanta (experimental 10-15cm) cind aerul e ferbinte 5-10sec dupa care se apropie suflanta la 5-10mm de placa si se trece dintrun capat in altul usor o data su maxim de 3 ori(a nu se insista prea mult ca se inegreste partea izolanta a placii) si se va observa ca Cu isi schimba culoare se face argintiu. Daca placa e mai mare ca palnia se trece de mai nulte ori dar nu prin acelasi loc sau se trece in forma ce cercuri, dupa care se spala cu apa (pastsa e cica 100% dizolvabila in apa daca nu apuca sa se inchida la culoade maro maroinchis, eu am patito la inceput prima placa am arso)O alta varianta mai este folosirea unui cuptor electric setat la maxim 215gC 5-10min, dar cum nu dispun de asa ceva folosesc pistolul cu aer cald de ala ieftin, 60Ron am dat pe iel iar palnia am confectionato singur ca era si varianta cu accesorii dar era 110Ron.Sper sa reusesti, bafta...

[megael]

Placa prajita recunosc in cuptor la aragfaz....si placa prajita cu suflanta de aer cald...

[Vizitator tyc]

Pt cositoriri in felul asta folosesc ESAC305 http://www.tme.eu/html/RO/paste-de-lipi ... pelny.html sau varianta chinezeasca http://cgi.ebay.com/50g-Solder-Paste-So ... 335f64ff43 (la alte preturi si in varianta 'No Clean'),alea pt instalatii sant usor acide si in timp ai probleme.

[megael]

Pasta Felder sau Rosol3 din continut reese ca nu e acida (si daca e acida ar insemna ca in tomp sa ti se sparga si tevile de la incalzirea centrala daca le ai din Cu, ca numai aici se foloseste). Am uitat sa specific ca pasta Rosol3 sau Felder e in tub de 250g. Eu folosesc de jumatate de an si nu am avut probleme, la inceput am crezut ca am sa am probleme dar m-am uitat la prospect mai bine si nu e acida. La Rosol3 chiar se specifica ca nu este coroziva. ESAC305 din ce scrie acolo pare mai sigura, pe net nu s-a plins nimeni din cei ce folosesc Rosol3 mult inainte mea ca au probleme. Avantajul la ESAC305 e ca contine si Ag. Asa ca eu preventiv nu pun multa pasta si nu insist mult la incalzit.BaftaPS: Pasta Felder contine: Clorura de zinc. Nu stiu daca si Rosol3 e la fel.

[megael]

Deci Rosol este coroziv in timp, dar daca e spalata bine placa cu apa si dupa aia cu alcol tehnic se reduce efectul.

 

 

ce am gasit pe net:

[Vizitator tyc]

De ESAC daca nimeni nu s-a plins ,eu o laud;pt lipit smd e ok.Are pct de topire jos si e No Clean, No Clean!Asta pt piese si cand dai 100$ pe piese cam plangi daca se strica de la apa.Am un prieten care care lucra cu Rosol si piesele care se lustruiesc ,le spala sub jet de apa;de ce? pt ca mai tarziu sa nu apara pete(oxizi in general).Am vazut soluti lichide pt stanare.Cureti bine placa si o introduci intr-o o tavita cu solutia aia,o juma' de minut?

[Vizitator]

Am vazut soluti lichide pt stanare.Cureti bine placa si o introduci intr-o o tavita cu solutia aia,o juma' de minut?

Da , solutia se numeste LIQIUD TIN.De ea tot intrebam eu daca stie cineva de unde se poate gasi.Mi se pare metoda ideala.

[Vizitator tyc]

http://cgi.ebay.com/PCB-Tinning-Solutio ... 5195ec830f

[GeoMar]

Sau se poate incerca asta, tot pentru acoperirea PCB-urilor.

[attachment=0]preparat stanare cositorire-500x500.jpg[/attachment]

Daca cineva a folosit solutia asta, sa ne arate si noua, cum a iesit cablajul dupa stanare.

Sunt si eu interesat de ea.

[megael]

la lipit smd Rosol sau Felder nu recomand nici eu.

Pentru stanare este la conexelectronic o solutie. http://www.conexelectronic.ro/produs.php?id=122505

Dar momentan nu au pe stoc. Asa ca la chestii nepretentioase folosesc pasta momentan.