solutii pentru executarea circuitelor imprimate

[deep-blue]

nu cred ca 1 sec in cuptor cu microunde ar arde folia de cupru

De fapt chiar mai multe secunde, ... pana se incalzeste filamentul magnetronului. Pe urma, nu stiu, presupun ca ar incepe cel putin sa se exfolieze de la margini.

[nana]

@nickrvl: Eu fac in felu urmator scamele care apar pe cablaj sar putea sa nu fie chiar doar scame daca ai puncte de verzi ca scamele sar putea sa fie de la duza sprayului, deci ca sa scapi de problemele astea fa asa dupa ce dai cu sprayul placa intoarce spray invers si apasa pana nu mai iese lac ci doar gazu din tub ca sa se curete duza, insa nu exagera cu gazu iesit casa nu ramai fara el ca dupaia nu mai poti folosi sprayu. 2 eu obtin o acoperire destul de fina si uniforma dar inainte curatz cablaju cu diluant sau acetona in functie de ce am in casa si dupa il frec cu putin smirghel fin asa cat sa se vada niste zgarieturi uniforme, iar la sfarsit il frec bine cu CIF sau alta pasta de curatzat putin abraziva, la sfarsit apa trebe sa formeze o pelicula uniforma pe cablaj, il ususc repede cu un feon de apa ca sa nu oxideze si il dau cu spray.

Dupa ce il dau cu spray las cablaju vre-o juma de ora sa se uniformizeze pelicula de fotorezist si sa se usuce putin dupa care pun un feon pe ea sa sufle aer cald am observat ca temp aerului e undeva pe la 60-70 grade numa bine pt uscat il las asa vre-o juma de ora si dupa care pot sa fac expunerea.

Ti-am zis mi-au iesit cablaje de SMD-uri pt pastile TQFP32 si Sopuri de 16 cu trasee scoase printre pini de pe laterale, deci grosimi de 15-12 Th, nu mai stiu cati mm sunt astea ca softu care il folosesc foloseste acest sistem de masurare imperial.

[nickrvl]

@nana: Si toata treaba asta o faci la lumina? adica dupa ce dai cu spray pina il usuci plus timpul de dupa.

[Barbu Paul]

Deoarece am lucrat in domeniu va pot da cateva sfaturii cu privire la metoda foto. Developare se face cu un amestec de soda caustica si silicat de sodiu (apa de sticla) 200 ml silicat sodiu , 800 ml apa distilata , 400 g soda caustica , solutia obtinuta este o solutie concentrata care trebuie diluata functie de temperatura de lucru , o parte solutie si intre 4 si 8 parti apa distilata. Vopsirea cu "Positiv 20" trebuie facuta la o temperatura de peste 20 grade Celsius , stratul depus trebuie sa fie uniform distribuit (daca distributia nu este uniforma aveti probleme la developare , deoarece pentru zonele in care pelicula de fotorezist este mai groasa este necesar un timp de developare mai mare , un timp mai mare va duce la defecte in zonele cu pelicula subtire). In industrie este folosita metoda prin imersie (PCB-ul este scufundat pe verticala in fotorezist si extras cu viteza constanta). PCB-ul gata vopsit cu fotorezist este in mod cert mai bun. In industrie filmul pentru expunere se obtine cu ajutorul mai multor dispozitive imagesetter , photoplotter , dar pentru amatori cea mai buna metoda ramane imprimanta cu cerneala (inkjet) numai ca trebuie utilizata o cerneala pentru proofing ( vezi Lyson LPASCRSEPKK1L , asta se poate utiliza in imprimante cu cap piezo Epson). Imprimantele laser cu toner pot fi folosite dar sunt cateva probleme legate de rugozitate marginilor , deformarea filmelor in procesul de coacere a tonerului , opacitate traseelor atunci cand se printeaza pe film transparent (merge si pe foaie de calc , cu rezultate mai bune decat atunci cand se utilizeaza film transparent). O expunere buna se realizeaza cu sursa de lumina punctiforma sau cu sursa de lumina colimata (ultima da cele mai bune rezultate , colimarea se obtine cu ajutorul unei grile de colimare) , presarea filmului pe placa cu ajutorul pompelor de vacuum este ideala , dar se pot utiliza cu succes diferite metode de presare mecanica (atentie sa nu se deformeza placa) , multe din defectele care apar la marginile traseelor si la gauri (la nivel de amator gaurile sunt foarte importante deoarece ajuta la centrarea burghiului pe placa in procesul de gaurire) apar datorita faptului ca filmul nu este in contact bun cu placa. Timpul de expunere se obtine experimental , valoarea obtinuta se va folosi in aceleasi conditii (temperatura solutie developare , intensitatea luminoasa a sursei , timpul de developare , etc. ) ori de cate ori este nevoie. Sursa cu tuburi este destul de buna cu conditie sa se determine experimental zona in care intensitatea luminoasa este uniforma (in cazul in care se folosesc mai multe tuburi). Corodarea la nivel industrial se realizeaza cu ajutorul bailor de corodare spray , cu spuma si mai rar cu barbotare , temperatura de corodare este in general in jur de 50 grade Celsius , concentratia la clorura ferica este de 56% (timpul de corodare este foarte important atunci cand se doreste obtinerea unor tresee subtiri). Revigorarea clorurii se realizeaza prin filtrare si adaugarea de acid clorhidric pana cand se schimba culorea solutiei (devine mai transparenta) , atentie se adauga acid numai peste clorura uzata nu si peste cea noua. Petele de clorura se scot cu o solutie speciala (Stain remover RX3). Metalizare gaurilor este un proces mai laborios. (dar nu imposibil la nivel de amator). Placarea traseelor cu diferite metale se realizeaza chimic sau electrochimic. Solder mask (acoperirea verde) se realizeaza fie prin vopsire fie prin laminare cu folie fotorezist negativa (metoda cea mai utilizata , folia polimerizeaza la UV ) Cam atat pentru astazi.

[fenobarbital]

Cindva am tot incercat sa fac treceri metalizate (vias-uri), si inca ma mai tenteaza, pentru ca am vazut rezultate la nivel de amator. Am inceput prin a incerca sa plachez un PCB cu un strat cit mai uniform de cupru, mi-am facut o instalatie dintr-un redresor, un traf de 50W rebobinat (2-4 volti) si o rezistenta cu care sa reglez curentul (cam antic fata de redresoarele "reverse pulse"), ca electrolit am folosit apa+sulfat de cupru+acid sulfuric. Dupa multe incercari, am obtinut strat-uri de cupru de citiva microni depus destul de bine (primele se exfoliau usor), iar pasul urmator era sa incerc ori cuprare chimica in gauri si mai apoi cresterea depunerii electrochimic, ori o idee care vroiam s-o testez si anume depunerea unui strat de grafit (din spray) pe interiorul gaurii, pe care urma sa depun cupru, electrochimic. N-am mai facut nimic, din lipsa de materiale - cunostinte practice, si oarecum descurajat de interesul scazut si abordari cvasiinexistente la electronistii amatori din patrie. Alternativele gen-"rivets" (capse) puse cu presa (Bungard are solutie comerciala), sau cositorire manuala cu fir de pe top pe bottom, nu ma intereseaza. Daca mai are cineva experiente; il rog sa le impartaseasca, poate iese ceva...

[Barbu Paul]

Instalatia de metalizare a gaurilor este destul de simpla , solutiile sunt mai greu de procurat la nivel de amator.Operatia de gaurire se executa cu burghiu HMM la turatii mari pentru ca suprafata gaurilor sa fie cat mai uniforma (asta este prima operatie). Placa gaurita se introduce intr-o baie acida care decapeaza suprafata gaurilor (solutia nu ataca cuprul) , dupa care se clateste in apa distilata , placa executa o miscare de translatie astfel incat fluidul sa patrunda prin gauri. Urmatoarea operatie este operatia de insamantare chimica , se face cu o solutie care contine clorura de staniu , temperatura bailor este de aproximativ 30 grade Celsius , si aici placa executa o miscare de translatie (asta este operatia cu cea mai mare importanta de ea depinde calitate trecerilor metalizate). Dupa insamantare placa se clateste bine cu o solutie care inlatura sarurile de staniu de pe suprafetele placi (la clatire placa se misca numai pe verticala) si se introduce in baia de depunere electrochimica , solutia utilizata este pe baza de sulfat de cupru in care se adauga agenti de detensionare si aici placa executa o miscare de translatie. Se poate utiliza PCB de 35um pe cupru neacoperit sau de 70um acoperit cu folie adeziva (placa se acopera inainte de gaurire).Curentul din baia electrochimica se stabileste in functie de numarul de gauri pentru metoda cu folie ( este metoda care da cele mai bune rezultate) , pentru placa neacoperita se stabileste in functie de suprafata placi. Eu am lucrat pe o instalatie mica care este foarte usor de reprodus (baile sunt confectionate din placi de PVC imbinate prin sudare , miscare de translatie este data de un motor de curent continu cu turatie variabila + mecanism biela manivela si transmisa mai departe de o bara situata in partea superioara a bailor , placa se fixeaza de bara cu un sistem de prindere crocodil , amplitudinea miscari de translatie este cam de 10 mm (motorul semana foarte bine cu unul de stergator de parbriz) , pe panoul frontal are montate 3 cronometre cu avertizare acustica (dupa mai multe teste se stabilesc timpii necesari fiecarei operatii in parte) , un ampermetru , un volmetru , butoanele de pornire a redresorului si al mecanismului de translatie. Instalatia este depozitata la noi in depozitul de vechituri , probabil ca va fi repusa in functiune dupa ce o sa avem cladirea necesara. La nivel de amator si operatia de gaurie este destul de dificil de realizat , dar nu imposibila (gaurile trebuiesc sa se centreze destul de bine cu cele de pe film , la noi gaurirea se executa pe CNC). Incalizitoarele din bai seamana foarte mult cu cele de acvariu (sunt putin mai robuste si au termostat electronic). Pentru o gaura de 1 mm placa se gaureste initial cu un burghi de 1,3 mm ( am un tabel cu care stabilesc diametrul gauri).Asta este in mare operatia de metalizare a gaurilor (am vazut si instalatii mari care pot metaliza direct se substrat din sticlotextolit).

[Dj_Cc]

Daca se poate, ai putea sa ne oferi informatii mai detaliate pentru aplicarea soldermaskului. Eu ma gandesc sa fac cablaje prin frezare si gaurire pe cnc. Acoperirea se va face chimic, dar ma tot gandesc cum sa fac cu soldermask. Eu cred ca cablajele realizate prin frezare sunt mai masive si mai usor de executate in regim semi-pro decat prin corodare.

[Barbu Paul]

Folia pentru soldemask se procura de la diferite firme (printre care si Bungard) , transferul foliei pe cablaj se realizeaza cu ajutorul unui laminator (merge si unul pentru hartie modificat) , filmul pentru expunere se realizeaza cu ajutorul programelor CAD specializate (filmul se realizeaza in pozitiv si contine numai zonele care se vor cositori) , expunerea foliei se realizeaza cu UV (in general cu lungime de unda mica tip B si C) , in zonele atinse de radiatia uv folia polimerizeaza si devine insolubila la solventi organici , zonele acoperite se vor dizolva cu solvent (eu am folosit alcool izopropilic) , dupa developare , circuitul se trateaza termic (timpul si temperatura depind de folia utilizata). Metoda prin vopsire se realizeaza asemanator cu realizarea cablajelor prin metoda foto , nu intru in amanunte deoarece cred ca cunosti destul de bine metoda de realizare a cablajelor prin metoda foto (metoda se foloseste pentru serii mici) , dupa developare zonele cositorite vor ramane acoperite cu fotorezist , cablajul se va trata termic (tratamentul termic pentru Positiv 20 atunci cand se foloseste pentru gravura sticlei cu acid florhidric) , cablajul se vopseste cu un email (am folosit in general emailuri pe baza de apa si epoxidice) , timpul de intarire a emailului depinde de tipul de email folosit si de tratamentele termice , placa cu emailul intarit va supusa unui proces de honuire in apa (se indeparteaza stratul de email de pe zonele acoperite cu fotorezist , developarea zonelor de fotorezist se face cu acool izopropilic. Pentru serii mari se foloseste soldermask metalic (este o metoda mai simpla dar necesita materiale care se procrura mai greu la nivel de amator , iar soldermask-ul metalic se realizeaza pe masini care nu sunt la indemana amatorilor) Mai nou la nivel de amator se utilizeaza un solderemail (se poate cositori direct peste el).

[rossu]

unde gasesc folie care polimerizeaza la UV si cam cat costa?mersi!

[Barbu Paul]

Eu am folosit film solder mask de la DuPont (nu vand decat cantitati mari , o rola de film avea 90 m) , un dry film solder mask (este tot un fotopolimer doar developarea difera) au cei de la Bungard , pentru pret au pe pagina de download o lista de preturi in engleza , parola fisierului este 070209 (pot sa iti spun ca si ei vand tot in cantitati mari). La nivel de amator iti recomand spray-ul flux de la Bungard (green coat spray) care este accesibil pentru amatori si ofera o suprafata verde destul de frumoasa (daca asta te intereseaza , deoarece noi folosim solder mask in procesul de cositorire in val sau in cuptorul cu IR).

[EmyRulz]

Stii cumva daca se gaseste green coat de la bungard si in romania?

Eu am gasit pana acum aici:

https://www.watterott.com/Bugard-Green-Coat

[rossu]

Mersi mult pentru informatii!!

[Barbu Paul]

Bungard nu are reprezentant in Romania , eu am cumparat direct de la Bungard Germania (de la ei pot cumpara numai firmele si pe deasupra mai exista si o limita minima din punct de vedere financiar). Cred ca se mai gaseste si la Conrad , dar cred ca este mai scump.

[nana]

Produsele Bungard se gasesc si la conexelectronic in romania dar au niste preturi de mori asa ca intereseazate si ai sa gasesti. insa sunt f f scumpe !

[Barbu Paul]

Conexelectronic nu este reprezentantul Bungard in Romania (am intrebat eu la Bungard) , este doar o alta firma care cumpara de la Bungard in aceleasi conditii ca oricare alta firma ( in general reprezentantii firmelor primesc discounturi destul de mari pina la 40% la anumite produse , asfel incat sa isi permita sa vanda produsele la pret de catalog ). Firma la care lucrez cumpara in mod constant produse de la Bungard pentru productia de aparatura electronica destinata industriei , pot sa iti spun ca daca Bungard avea reprezentant in Romania firma la care lucrez era obligata sa cumpere de la reprezentant si nu direct de la Bungard. Oricum daca te uiti pe lista de preturi de la Bungard , poti observa ca si acolo preturile sunt destul de mari. Noi beneficiem de un discount de 10% pentru produsele achizitionate de la ei , procent care acopera in mare masura transportul.