Samsung LE37S62B

[Vizitator cata82]

Sasiul este GSA37HEU.

Verificati in primul rand CI-ul din st-by/power-on IC107-1117E-18 si condul C174.

Daca totul este bun treceti la verificarea lui IC104-1117D-33 si conzi aferenti lui, C127 si C126; IC105-1117DT-33, C130 si C132;  IC106-1117D-25, C147 si C145.

Mai jos aveti si schema:

 

http://www.site cu continut explicit.ro/3489355082.4

Editat Aprilie 29, 2016 de cata82

[mercenarx]

pana la urma a luat-o cu un reflow la procesor (am pus pe el suplimentar o moneda de 10 bani)--250 prima oara 1minut , apoi 300 grade 1minut , total aprox 2 minute

sa vedem cat o sa tina

Editat Mai 3, 2016 de mercenarx

[leoncris]

PFC_ul lucreaza , ai dat 3,3V din sursa externa , F9222L , schimbat ?

[mercenarx]

sal!

 

a tinut pana azi...

i-am refacut reflow , la 400 grade 30 secunde (pana s-a absorbit fluxul amtech 223) , apoi 350 grade 1,5 minute , si a repornit.

problema este racirea procesorului , care se face deficitar (zic eu) printr-un pad flexibil situat intre cip si radiator

o solutie de racire mai buna , are cineva idee?

o placuta suplimentara de aluminiu sau cupru intre cip si padul elastic sau un cooler?

thx!

[cluj1973]

Schimba F9222L si ai sa ai fericire.

[mercenarx]

daca era defect ci-ul asta nu functiona sursa deloc

tensiunile sunt ok , toate

s-a discutat deja asta

[serban]

Păi cu reflow atâta timp ține dacă clientul folosește tv-ul intens. Solutia corectă: reballing cu stație ir - adică schimbarea bilelor de sub procesor cu altele noi. Sau alta placa de baza

Editat Mai 23, 2016 de serban

[mercenarx]

stiu ca relipirea cip ului este solutia ideala (deocamdata nu detin statie cu infrarosu), dar am vazut pe forum se vorbeste despre reflow facut la placi de baza de laptop , apoi cooling suplimentar , si merge mult si bine ..

ma gandesc de ce nu s-ar aplica cu succes si in cazul de fata ?

oricum racirea la procesor este prost gandita

[Florinel TV]

oricum racirea la procesor este prost gandita

 

 Asta este si ideia,de a cumpara alt tv

[mercenarx]

ma indoiesc ca padul ala elastic (este un fel de cauciuc) are aceleasi proprietati de transfer termic ca si metalul (din cate stiu este pus din ratiuni de dilatare termica a CI-ului)

am sa incerc sa-l racesc cu un cooler miniatura , si daca tot nu da rezultate , voi schimba placa de baza (iese mai ieftin chiar decat rebilarea)

[orgasmo]

A functionat cu acel material termoconductor 9-10 ani, puneti o sonda pe partea dorsala a cipului cand mai doriti sa faceti "reflow"  sa vedeti temperatura reala, daca nu atinge minim 214C si mentinuta aceasta temperatura minim 12 secunde nu ati facut nimic. Incalzirea se face in trepte si incepe cu 100C iar procedeul poate dura 4-12 minute in functie de puterea termica transmisa/absorbita.

[mercenarx]

nu spun ca nu functioneaza la temperaturi mai mari  cip-ul , ci spun ca vreau sa-l fac sa mearga la temperaturi mai mici pentru a nu fi afectate lipiturile

12 minute timp de lipire mi se pare cam mult , avand in vedere ca cip-ul se poate distruge fizic daca este expus timp indelungat (> 30 secunde) la temperaturi mai mari de 270-280 grade

probabil ca noile tehnologii de fabricare a cip-urilor , permit o temperatura mai mare , dar cred ca difera si de la producator la producator

la statiile IR , lipirea cip-urilor BGA , se face in timp de secunde.

pareri despre statia IRDA 862 (pe unele sit-uri se numeste Yaxun)?

in sensul ca  se merita , sau trebuie sa ma orientez spre altceva?

thx!

Editat Mai 24, 2016 de mercenarx

[orgasmo]

Studiati:

Reflow Soldering Processes and Troubleshooting SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies scrisa de NING-CHENG LEE

 ftp://jttechonline.com/bonus%20books/lee,%20n.-c.%20(2001)%20%20reflow%20soldering%20processes%20and%20troubleshootin.pdf

[mercenarx]

iata ce scrie la pagina 200 din acest material , parcurs pe fuga  :

 

  "As a rule of thumb, the reflow profile should duplicate

the production profile. Preheat is crucial, particularly in

the case of CBGA. The package is more sensitive to pla-

narity variation between itself and the site on the board,

thus requiring more precise bottom-side preheat to min-

imize board warpage and planarity variations. Reflow of

the high temperature solder (302C) should be avoided.

Mixing of this high temperature solder with that on the

pads will result in a high-temperature alloy that will make

any future site rework very difficult. Due to the high ther-

mal mass of the ceramic body, heating the component...."

 

concluzia pe care eu o trag (fara a avea pretentia ca le stiu pe toate..), este ca se intampla ca din cauza expunerii mai mult decat este necesar a cipurilor la temperaturi mari, acestea sa se distruga.

Editat Mai 25, 2016 de mercenarx

[orgasmo]

Citatul face referire la aliajele de tipul urmator: Cd₇₈Zn₁₇Ag_5, Au₈₀Sn_20, Pb₉₂Cd_8, Pb₉₆Ag_4, Pb_97.5Ag_1.5Sn_1, Sn_97.5Pb₁Ag_1.5...

Si la posibilitatea deformarii PCB fara o preincalzire corespunzatoare, in cazul dumneavoastra nu aplicati jet de aer cald setat la 350/400C ci setat la 100/160C doar asa aplicati un transfer termic corespunzator 1-3C/secunda care nu afecteaza cipul sau PCB-ul.  

Procedeul aplicat in POSt#17 respectiv Post#19 ati adus aliajul de lipit la o temperatura aproximativa de 127C respectiv 148C.

Editat Mai 25, 2016 de orgasmo