recomandare statie lipit ,deslipit

[Vizitator codin_dan]

celor interesati de site bga pot vinde orice model de sita bga!! chiar si daca e nou aparut modelul de platforma bga!! imi trimiteti integratul (stricat) care il voi trimite la ersa si imi fac ei respectiva sita bga! nu stiu germana dar un coleg a citit in contractul de cumparare a cuptorului ca imi asigura 10 ani orice model de sita bga!! am si dat cat pe o casa pe aceasta masina de schimbat bga! sau ca sa nu va mai chinuiti voi cu schimbatul va schimb eu bga-uri gen northbridge, sudbridge, vga cu materialele mele la 100ron iar cu materialele voastre la70-75 ron!! Imi puteti trimite mainboardurile prin curierat rapid, la at. reparatii laptopuri Cluj str. Bucuresti 27-29 atapi

[Vizitator codin_dan]

celor interesati de site bga, pot vinde orice model de sita bga!! chiar si daca e nou aparut modelul de platforma bga!! imi trimiteti integratul (stricat) care il voi trimite la ersa si imi fac ei respectiva sita bga! nu stiu germana dar un coleg a citit in contractul de cumparare a cuptorului ca imi asigura 10 ani orice model de sita bga!! am si dat cat pe o casa pe aceasta masina de schimbat bga! sau ca sa nu va mai chinuiti voi cu schimbatul va schimb eu bga-uri gen northbridge, sudbridge, vga cu materialele mele la 100ron iar cu materialele voastre la70-75 ron!! Imi puteti trimite mainboardurile prin curierat rapid, la at. reparatii laptopuri Cluj str. Bucuresti 27-29 atapi. ev. 0726 245454

[Vizitator hroland]

Salut, Dan,

 

Imi pare bine ca si in romania se face asa ceva, sunt foarte interesat de achizitia de site pentru cipset si pentru vga,

Te rog mult sa imi faci o oferta despre site si sa vad cum pot face asta imi poti trimite pe adresa de email [email protected] . Multumesc mult.

[Dr.L]

nu mai e user cel care a postat...asa ca nu-ti poate raspunde

[Vizitator hroland]

Multam mult

[Vizitator hroland]

E cineva care are de vanzare site Bga pentru cipset si pentru vga ?

[Felis]

Datorita faptului ca multa lume m-a intrebat cum se lucreaza cu statile de aer cald, m-am hotarat sa scriu un mic "tutorial" in aceasta idee, care sper sa va fie util... :wink:

 

Cu o staie de lucru bazata pe suflul de aer cald,staie de aer cald,suflanta (poteti sa-i spuneti cum vreti) se pot realiza operatiuni de lipire/schimbare echipamente atat SMD cat si BGA (cu pinii aflati sub componenta). in cazul echipamentelor BGA fiind totusi nevoie de niste `site BGA` (matritze) + pasta speciala de cositor, pt. realizarea `bilutelor` de conexiune pe pinii acestora.

 

Aceste statii functioneaza pe principiul suflului de aer la o presiune reglabila printr-un tub mobil, pana la "capul de in calzire" , de unde se face si evacuarea prin diuze care pot fi de mai multe modele si marimi.

 

 

Da, intradevar "rework" se refera la operatiunea schimbarii componentelor SMD, dar nu este nici un fel de problema in a le pune pe o placa "blank" atata timp cat padurile pe care urmeaza sa fie aplicat piesa sunt cositorite, operatiunea fiind foarte rapida si facila deoarece se poate realiza procesul de fluidizare a cositorului pe o suprafata mare, urmand a se aplica doar componenta.

 

Fluxul

In procesul de lucru se foloseste flux (este o pasta) , pt. fluidizarea facila a cositorului si penseta/pesnete pt. extragere/manipularea componentelor.

Cum spuneam, fluxul este o pasta speciala care faciliteaza fluidizarea cositorului care se foloseste pe scara larga in mod industrial ATENTIE :!: NU FOLOSITI SACAZ SAU ALTE PASTE DECAPANTE :!: .Aceasta pasta se pastreaza in cantitati mici la rece (in frigider) - temp. de 2-7 grade Celsius, evident, inainte de utilizare, fluxul se lasa pana atinge temperatura mediului ambiant.Tocamai datorita faptului ca isi pierde proprietatile la tempraturi mai mari de 7gradeC, aceasta se scoate de la rece in cantitati cat mai mici, atat cat sa ajunga utilizarii de cateva ori, dar a nu se lasa la temperatura mediului mai mult de 2-3 saptamani.

ATENTIE :!: NU reintroduceti pasta ramasa inapoi la rece :!:

Pt. o utilizare facila, introduceti fluxul intr-o seringa careia i se aplica un ac (de seringa evident :P ) taiat la dimensiunea de 5-15 mm

 

ATENTIE :!: :!: Fumul emanat in timpul lucrului este FOARTE nociv, folositi un extractor de fum sau lucrati intr-o incapere foarte bine aerisita :!: :!:

 

in partea de sus este flux aflat la rece, iar in partea de jos flux pregatit pt. utilizare

 

Reglaj temperatura si presiune

Depinde foarte mult de la o statie la alta, (pompa de presiune si rezistenta incalzire diferita) si deci nu exista o regula neaprat, in functie de necesitati se regleaza atat presiunea aerului cat si temperatura acestuia.In general se lucreaza cam la nivele - presiune aer la jumatate, - temperatura la jumatate, nu exista nivele de masura pe butonul de reglaj,cum spuneam mai sus difera de la o statie la alta si tinand cont ca majoritatea statilor existente/folosite la noi sunt produse manual in China , deci... :lol:

ATENTIE :!: mare grija la reglarea presiunii aerului si tipul de diuza folosit, se poate sa va zboare la propriu componentele de pe placa.De asemenea aveti grija la temperatura, SMD-urile cat si BGA-urile au padurile foarte mici si exista riscul exfolierii in urma unei supraincalziri :!:

 

 

Diuzele

Diuzele sunt niste`fante`de diferite modele si/sau dimensiuni care se aplica pe capul de evacuare, pt. a creea un flux de aer pe o anumita suprafata, evitanduse altfel incalzirea inutila a componentelor adiacente, si inacelas timp o directionare facila a fluxului de aer pe suprafata de lucru.

ATENTIE :!: Folosind diuze de dimensiuni mai mici,creste si presiunea fluxului de aer prin acestea, deci faceti recolerarea necesara in functie de modul de lucru :!:

 

 

Masa de lucru

In mod uzual se foloseste o masa de lucru ca in figura urmatoare, cu ventilator pt. fum, si paduri inaltatoare fata de masa pt. fixare placa in lucru.

 

 

Se mai poate folosi si o placa ceramica (gresie/fainta) pe post de masa de lucru, iar pt. fixare/distantare placa fata de masa se poate folosi un radiator de aluminiu (dimensiunea in functie de nevoi), asezat cu partea plata spre partea ceramica (masa) , iar `aripioarele` in sus, pe acestea urmand a se aseza placa aflata in lucru, personal folosesc in loc de radiator "plase ecranaj" luate din telefoane.

ATENTIE :!: NU asezati niciodata placa direct pe masa de lucru, trebuie sa existe o circulatie de aer intre acestea pt. disiparea caldurii, iar daca folositi un material ceramic, acesta este un bun termoconductor si va rezulta o incalzire a acestuia impreuna cu placa, etc,etc. :!:

 

se observa in imagine "sitele ecranaj" pe care este asezata placa

 

Site BGA

Componentele BGA, sunt acele componente care au terminalele pozitionate sub corpul piesei.

Sitele BGA sunt niste matrite pt. realizarea `bilutelor`(padurilor), la componentele BGA , necesare fixarii acestora pe placa.

Bilutele se realizaeaza din pasta de cositor sau se gasesc si gata facute, urmand doar a fi aplicate pe sita.

 

 

Un filmuletz explicativ de realizare a bilutelor gasiti AICI

 

Mod lucru (rework)

 

ATENTIE :!: Fluxul de aer se aplica INTODEAUNA pe plan vertical (perpendicular pe componenta) , nu incercati "artificii" de a directiona fluxul de aer sub unghiuri mici, s-ar putea sa aveti surprize neplacute ;) :!:

 

Extragera comonenta - >In cazul componentelor SMD,se apilica flux pe terminalele acestora,se incalzeste pana la lichefierea cositorului apoi cu ajutorul unei pensete se indeparteaza componenta/componentele.Ar fi bine sa nu tineti penseta pe componenta in procesul de incalzire, introduceti-o in aria de lucru doar pt. extragerea componentei.Dupa extragerea componentei, se aplica din nou putin flux pe padurile de pe placa, apoi cu letconul , acestea se curata/niveleaza.In cazul in care este nevoie de curatarea si terminalelor componentei, se aplica aceeasi metoda.

ATENTIE :!: NU folositi pistol de lipit sau ciocan de lipit IN NICI UN CAZ, componentele SMD sunt foarte sensibil electrostatic :!:

 

Aplicare componenta

Dupa curatarea prealabila a padurilor de pe placa, se aplica din nou putin flux pe acestea, se incalzesc pana la lichefierea cositorului apoi se aplica componenta pe pozitie.

 

OBS.:

In cazul componentelor BGA, fluxul se aplica flux intre placa si componenta, apoi aceasta se incalzeste de deasupra pe toata suprafata ei, verificarea daca s-a lichefiat cositorul se realizeaza cu penseta, miscand FOARTE, FOARTE finut de un colt al componentei pe orizonatala, NU apasati in nici un caz pe componena !!!

 

Acest material in format PDF il gasiti AICI

 

 

daca vi se pare util acest material, rog pe Vasile sau niq_ro (moderatorul acestei arii) sa puna topicul "Lipicios (Sticky)" :P

 

Reproducerea acetui material fara acordul meu se numeste lipsa de respect si proasta crestere :P :P :P

 

Niky C. :wink:

Tu ai habar de compozitia acelui flux? ei bine are :sacâz, stearina,glicerina,acid acetilsalicilic(aspirina de la aia vine partea cea mai toxica fumului)ulei dovleac ca umidificator al fluxului(asta e si partea perisabila a fluxului)+adaus de aliaj de lipit pulbere in unele solutii de flux(dar si aliajul de lipit e pe categorii in functie de domeniul in care se utilizeaz? si difera prin temperatura de topire)(de ex aliajul pentru domeniul X (utilizare mai mult pe cablaje flexibile cu support mylar si componente pt microunde)are temperatura de topire doar de 120 grade celsius.Aliajul comun are temp intre 230...250 grade celsius,aliajul greu are pct top peste 300 grade celsius)

Daca vrei sa folosesti totusi sacaz in tehnologia smd folosesti solutie de sacaz dizolvat in alcool izopropilic.Tehnica de aplicare e cu o pensula fina si nu se da mult dupa aceea se lasa sa se evapore alcolul si se preincalzeste usor suprafata pina incepe sa-si scimbe usor culoarea dupa aceea trebuie plantata componenta.

La scoaterea componentelor cu penseta tineti penseta in fluxul de aer cald fara sa atingeti componenta si ridicati componenta imediat ce sa fluidizat cositorul sau folositi pensete calde (o componenta smd poate crapa instantaneu la soc termic in contact cu o penseta prea rece)Pensetele calde sunt dispozitive asemanatoare cu o ventuza de silicon cu un tub ca la pompa de cositor si armare identica se pot utiliza doar la componente cu o suprafa?a relativ mare.(integrate)(la componentele discrete si de mici dimensiuni tot batrâna penseta)

Atentie fluxul pus in cantitate prea mare poate favoriza formarea puntilor intre paduri mai ales cand e cazul folosirii fluxului cu adaus de aliaj de lipit pulbere .

[Felis]

realizarea padurilor precositorite pentru BGA se poate face usor si fara sita doar ca se utilizeaza in loc de suflaiul cu aer cald o sursa radianta cu infrarosu si conditia ca pasta de flux sa fie in strat uniform.Prima oara am folosit lipire cu sursa radianta IR (sursa erau 3 spire de nichelina totul comandat de un traf de pirogravat) in anii 80 cand imi realizam cuarturile manual si e al naibii de greu sa lipesti pe suprafa?? metalizata (argintata)terminale aliajul trebuie sa fie cu ,continut foarte mare de argint si sa nu contina nici un fel de decapant altfel colmateaza instantaneu metalizarea.Cea mai buna metoda de lipire si dezlipire tot metoda radianta (cu sursa IR) ramane cea mai buna. La cea cu suflai cu aer cald mai exista riscul sa se produca totusi încarcari electrostatice

[Vizitator danieldanut]

In sfarsit vad ca au aparut si la noi echipamente si site pentru bga mai mari.

Oricum cea mai buna metoda este cea cu o statie Ir, cu temperatura controlata.

www.reballing.electroservice2002.ro

[mecaboy]

Foarte bun tutorialul .In legatura cu temperatura de pastrare a fluxului,ce certitudine am eu ca vanzatorul a tinut la rece fluxul?Daca cumpar un flux ce a stat la temperatura camerei o perioada mai lunga de timp, mai are proprietatile adecvate pentru a-si face treaba?Eu acuma doresc sa cumpar niste flacoane de flux de pe internet si sunt putin dezorientatMultumesc

[Mihai85]

poti cumpara linistit. eu folosesc Amtech RMA-223 la tub si il tin la temp camerei si nu observ vreo schimbare.un tub ma tine cateva luni bune.nu am vazut scris pe el ceva referitor la temp de pastrare. probabil nu contine substante perisabile cel la tub.

[mecaboy]

Am inteles,mersi.Eu vreau sa cumpar de la Miva...

[Vizitator electro_doctor]

Rog a fi sters acest post. Am gresit eu. Imi cer scuze.

[Vizitator corcotoi]

Nu a mai lucrat niciodata in domeniul electronicii si as dori sa-mi dati cateva sfaturi, am placa din imaginea atasata si va trebuii sa dau jos eepromul 93C66, sal citesc/rescriu si sa-l lipesc la loc pe placa.

 

1. Trebuie sa folosesc neaparat flux de genul acesta http://www.adelaida.ro/product_info.php ... s_id=12958 ?

2. La re-lipirea pe placa mai adaug fludor ceva ? Sau este suficient cel ramas ? Nu stiu cum sa fac pentru a evita o eventuala punte intre piciorusele memoriei. Pot planta bilute de fludor de 2 - 3 mm ?

3. Care ar fi pasi corectii pentru dezlibirea si apoi lipirea pe placa a memoriei ?

4. Ce marimi ar trebuii sa aiba duza suflantei cu aer cald ?

6 Care din cele 2 statii cu aer cald credeti ca ar fi mai ok"

- http://www.gsmnet.ro/aparatura-service/ ... -852d--692

- http://www.virtual-electronic.ro/detpro ... rodus=2537

[electricu"]

Salut,Cel mai bine reglezi jetul de aer cald la cca. 5-600 grd te apropii cam la 2 cm de IC si in acelasi timp impingi integratul usor in lateral. Ar fi bine sa faci cateva teste pe o placa defecta, in acest fel iti faci mana ca sa zic asa. O duza medie este suficienta.Succes