Scule, unelte, tehnici de lipire.

[nickrvl]

Nu stiu unde sa-l plasez dar mi se pare a fi un subiect bun de discutii unde sa prezenta-m diverse scule si unelte pe care le avem in dotare si care sint "de neinlocuit" in anumite situatii, insa ce vreau sa discuta-m acum ar fi despre smd-uri si anume cum le lipiti voi si cu ce?

De ceva timp aproape ca folosesc numai componente smd unde incet incet am inceput sa le triez dupa marime si incerc sa ma specializez in lipirea lor, dupa ce am trecut prin mai multe marimi de capsule acum folosesc aproape in totalitate capsule 1206 in care se regasesc multe componente si sint ok ca marime si manevrabilitate, lipirea lor o faceam "clasic" pozitionam componenta in locul sau si cu atentie lipeam mai intii un capat, cu fludor de 0.7 si letcon cu virf subtire, insa era aproape imposibil sa nu se miste sau chiar sa se lipeasca de virful letconului cea ce insemna o repozitionare si deabia dupa acea urma si lipirea celuilalt capat, a mers o perioada si asa insa mi-am dat seama ca daca ar fi o pasta pe care sa o pot aplica pe PCB de care sa lipesc componenta si pe care doar sa o apas/tin cu un virf pina ce o lipesc ar fi mai mult decit ok, acea pasta am vazut-o ca si pasta cu ajutorul careia se lipesc tevile de Cu, am facut rost de pasta si a dat rezultate adica se intimpla exact ce gindeam astfel pun pasta pe PCB cu o scobitoare in care lipesc/infig componenta care sta cuminte si ferm fara sa se miste dupa care o mentin cu o "sula" pina ce cu letconul ii lipesc capetele, destul de rapid dar ar merge si mai bine, de aici incolo poate ne impartasim impresii...

In idea de mai sus am cautat o pasta pe care sa o pot aplica cu o seringa pentru ca totusi cu scobitoarea nu merge chiar usor, ba pasta nu vrea sa adere sa ramina lipita de PCB ba pun prea multa ba prea putina si astfel am am aflat ca se gasesc la TME de unde de regula iau componente, dar de care ca sint multe? la risc am cuparat ce se vede in poza de mai jos insa nu e ce vreau, sa dovedit ca de fapt e aceasi pasta ca si cea pentru tevi si pe deasupra nici nu curge cind imping pistonul in seringa si am apasat, credeti-ma, la inceput a iesit un fel de "zeama" iar ce a fost gros a ramas tot in seringa asa ca tot cu scobitoarea....

 

In idea de mai sus am incercat si un flux care nu-mi prea foloseste la nimic dar se cheama "acumulare de experienta" acesta este tot la seringa la care am gasit si un virf metalic care tot din intimplare se si nimereste si este indoit la un unghi care ajuta, chiar si curge cum trebuie prin gaurica acului dar tot are un neajuns, seringa nu are piston asta inseamna ca este pentru vreo masinarie de dozat....

 

 

Asa ca nu cumva se pot imbina cele doua? poate stie cineva daca se gaseste o seringa in care sa fie pasta de lipit de consistenta fluxului adica ca o miere mai groasa in asa fel incit sa poata fi impinsa printr-un ac metalic ca cel din poza fara eforturi supraomenesti, ar fi extrem de util.....

 

Ca si scule ma ajuta enorm penseta din poza, am incercat si alte modele insa aceasta "ca o tabla" ma multumeste, cele groase ma incurca.

Cu timpul o sa fie poze si cu letconu` si cu "sula" si cu mai multe mici unele ajutatoare insa la inceput poate discutam de "paste".

Editat Ianuarie 21, 2016 de nickrvl

[misd]

pentru pasta aia ai nevoie de temperatura mai mare de 370 C .Cauta sa cumperi pasta cu plumb si va merge mult mai bine.

[nickrvl]

va merge mai bine ce? nu de temperatura ma pling ci de faptul ca nu curge atunci cind imping pistolul seringii, aceasta pasta nu e fluida e mai mult un fel de praf ud ca sa zic asa si ma gindeam ca poate exista si o pasta mai fluida....

[spark]

Lichidul care a curs din seringa era solventul care dilua pasta de lipit

se intimpla sa decanteze daca flaconul sta mai mult timp nemiscat trebuia agitat inainte

daca nu ai aruncat lichidul punel inapoi in seringa si amesteca ( scoate pistonul __pune capacul de protectie in virf si amesteca cu o surubelnita fina)

[ianhus]

Salut. Pastele alea care contin aliaj de lipit si cu plumb si fara, sunt bune daca sunt in termenul prescris de utilizare si ce e cel mai important trebuie tinute la frigider, altfel se degradeaza. Daca vanzatorul le a tinut pe raft 3 luni inainte sa le vanda spre utilizator, mai mult decat ajuta, incurca. Din acest motiv curge intai "zeama " din ele, sau au o consistenta de nu le poti impinge din tub afara. Oricum ca sugestie, lipirea smd urilor cu letcon mi se pare munca de chinez batran, dupa mine cea mai eleganta metoda e cu aer cald, anume: aplici un strat de flux peste toata zona de lipit apoi aplici cositor cu letconul pe padurile placii, daca e noua, daca nu e noua il uniformizezi doar. Fluxul o sa faca toata treaba (dozare aprox uniforma a aliajului de lipit si aderenta la cablaj). Apoi iei piesa in penseta cu statia incalzesti locul si "plantezi" piesa. Cand piesa e asezata, si este flux destul, ea singura se va aseza in pozitia perfecta, din cauza fluxului. Am lipit piese cu 48 pini smd si cand aliajul e topit, singure se "trag" la pozitie chiar daca nu sunt pozitionate exact. O statie cu aer cald nu e "rocket science" sunt chin3zarii ieftine cu care poti face treaba buna pentru inceput si chiar se poate construi una,asa de amorul artei. Sunt sigur ca daca ai face cateva lipituri cu aer cald la smd uri, nu te ai mai intoarce la metoda cu letconul veci.Oricum, succes in toate.

[nickrvl]

Metoda e buna pentru piese cu multe picioare insa la piese cu doua capete, rezistente, condensatori, diode etc care la mine predomina tot cu letconul ma inteleg cel mai bine, am incercat si cu aer cald, probabil ca tine si de antrenament, experienta, oricum ma ajuta si marimea componentelor care nu chiar asa de mici.

In cea ce priveste pasta de care ma pling nu stiu in ce fel de conditii a fost tinuta insa nici "proaspata" nu cred ca ar putea trece printr-o gaura de 1mm sau mai mica cum e acul din pozele de mai sus, poate exista si altfel de paste. Oricum acum e tirziu, lichidul din ea l-am consumat, him, pasta pentru tevi se dizolva in apa.

Editat Ianuarie 21, 2016 de nickrvl

[vasile eugen]

Dar car model de  flux este mai bun pentru suflanta la lipire smd-uri?

[dan cod]

Flux cu aliaj in el sau fara aliaj?

[mircea888]

Uite aici mai multe pareri despre fluxuri, se face referire mai ales la cele fara aliaj:

http://www.elforum.info/topic/109023-fluxuri/

Pastele de lipit cu aliaj de lipit sunt pretentioase, isi pierd repede proprietatile, nu prea se preteaza pentru amatori care folosesc cantitati mici. Se folosesc mai mult la masini automate de pick and place unde se utilizeaza stencil de aplicat pasta.

[dan cod]

Cu aliaj eu am Alpha OM5100.Este bun si nu trebuie curatat deci nu corodeaza.Fara aliaj Alpha OM338.Super si asta.Si mai am ceva Flux tip apa ala nu stiu din cap codul.

[nickrvl]

Cu aliaj eu am Alpha OM5100..............

Descrie un pic te rog, in ce fel de ambalaj?, cu ce il aplici? o capsul 1206 poate fi lipita direct cu acesta? si cit de viscos este.

M-am uitat un pic la descrieri generale dar nu-l gasesc de cumparat.....

 

L.E. am gasit detalii, cred caeste exact ce-mi trebuie, cu conditia sa gasesc asa ceva:http://store.curiousinventor.com/guides/Surface_Mount_Soldering/Solder_Paste_and_Toaster_Oven

Editat Ianuarie 22, 2016 de nickrvl

[dan cod]

Uite un link.http://alpha.alent.com/~/media/Files/CooksonElectronics/PG-OM5100-CNP-USE-SM000%20%2003-09-17.pdfEste ambalat la cutie de 500g.Il tin la frigider.Se poate intinde cu o scobitoare,etc.

[cipri_mury]

Iata si un videoclip despre lipirea smd-urilor.Are careva letcon cum se vede acolo?Sau daca nu aveti poate stiti la ce se foloseste caci dupa cum se poate observa este compus din 2 bucati.

Editat Ianuarie 22, 2016 de cipri_mury

[dan cod]

Letconul este normal doar ca are absotie de fum.Si eu lipesc majoritatea smdurilor cu letconul.Dupa un pic de experienta este usor.Si TQFP100 le lipesc cu letconul.

[nickrvl]

"dan_cod", documentatia am gasit-o dar unde se gaseste produsul?

"cipri_mury", da, exact ca in clip, cu acea seringa prin virf metalic se depune acea pasta pe pad-uri dupa care e usor, se poate vedea cit de fluida este......