RockDok Postat Mai 30, 2015 Autor Partajează Postat Mai 30, 2015 (editat) Nici o grija, nu sint suparacios din fire. Nu vreau sa las lampa la intrare, am incercat doar sa vad daca nu apar ceva neadaptari intre semnal si trafo. Orice as fi facut tot nu aveam joase cum trebuie. Am sa merg la furnizorul meu de CuEm si vad ce sirma mai subtire are. Cum asta se va intimpla saptamina viitoare acum ma voi concentra asupra interstage. Defazor ECC83 ce va ataca V2&3. Daca ii dau de capat, V1/defazor va fi inlocuit de trafo intrare. In acest moment nu stiu daca nu cumva trafo interstage este de vina pentru lipsa joase (500 sp secundar/ramura). In schema atasata l-am figurat cu 1000 fiindca va fi oricum pasul urmator. Editat Mai 30, 2015 de RockDok Link spre comentariu
RockDok Postat Mai 30, 2015 Autor Partajează Postat Mai 30, 2015 Aparent trafo interstage este OK, lasa si joasele sa treaca. Oricum se reface cu 0.12 , 1:1, multifilar. ( daca-mi aduc bine aminte d0.12 este pe stoc). Asta inseamna vre-o 1200 spire de infasurare pe E8, poate chiar mai mult. Link spre comentariu
RockDok Postat Iunie 3, 2015 Autor Partajează Postat Iunie 3, 2015 Mai aproape de adevar. Trafo intrare pe E8, 3x1600sp. d0.15. O sa incerc interstage cu E10 in doi galeti. Dupa ce-mi multumesc urechile intru iar in datorii la simson pentru masuratori. Cu ocazia asta am reusit sa imperechez cit de cit EF-urile. Poate voi gasi pe cineva sa-mi vinda citeva cu adevarat NOS. Link spre comentariu
RockDok Postat Iunie 4, 2015 Autor Partajează Postat Iunie 4, 2015 Versiunea finala. Cu incercarile pe care le-am facut pina acum nu vad sa nu mearga. Interstage tot multifilar. Nu am nervi de bibilit la galeti. Poate incap mai mult de 4x1500 sp. cu d.15. Creste si sensibilitatea de doua ori. Link spre comentariu
RockDok Postat Iunie 20, 2015 Autor Partajează Postat Iunie 20, 2015 (editat) Am dat cu mopu-n subiect. Mai incerc sa rebobinez Tr1 cu 0.12, la fel si Tr2 tot cu 0.12. Chiar si in stadiul in care este imi place atit de mult cum se aude incit, dupa ce refac cablajul, schitez carcasa si o trimit la excutare. Este fascinant cit de multi parametrii intra in realizarea unor trafo de intrare si driver de calitate ( a se vedea si referirea @dvb la RDH4). Nu-i de mirare faptul ca lumea fuge de ele. Rezultatul insa merita orice efort. Nu uit nici de cele de iesire. Intrebarea este: oare cine trage ponoasele ca-mi place heavy metalu-n amplif-uri. Editat Iunie 20, 2015 de RockDok Link spre comentariu
RockDok Postat Iunie 28, 2015 Autor Partajează Postat Iunie 28, 2015 (editat) Tr1 a devenit 3x1300 cu d0.15, multifilar, E6. Tr2 a ramas 4x1100 cu d0.15 multifilar, E8. Mie-mi place cum se aude, sa vedem daca si lui osciloscopu' digital la care am acces. Am un set de miezuri in plus asa ca voi incerca si cu 0.12, cind ii vine vremea, cu Tr2 in 2 galeti. Editat Iunie 28, 2015 de RockDok 1 Link spre comentariu
RockDok Postat Octombrie 4, 2015 Autor Partajează Postat Octombrie 4, 2015 Cablajul. 1 Link spre comentariu
RockDok Postat Octombrie 6, 2015 Autor Partajează Postat Octombrie 6, 2015 ...si cutia in care va fi virit. Deocamdata schita, dupa realizarea cablajului si verificarea functionarii @cristinel_bm va executa carcasa. Link spre comentariu
sebi_c Postat Octombrie 6, 2015 Partajează Postat Octombrie 6, 2015 M-am uitat pe cablajul tau si n-am putut abtine sa nu zambesc! Am inteles ca aplici teoria unui singur punct de masa in pinul condensatorului de decuplare, dar mi se pare anost, ca in loc sa faci o bulina (o arie mai compacta) care sa le acopere pe toate ce sunt in apropiere, tu tragi la fiecare cate un traseu. Ce te faci, daca traseul trebuie sa fie de 1mm? Conteaza ca impedanta zonei sa fie cat mai mica, iar asta se realizeaza cu zone de masa compacte, cat mai mari. Altfel, teoria ta dusa la extrem poate cauza trasee radiante (sau receptoare). Cablajul cel mai bun este acela cu plan de masa peste tot pe un layer, sau in proportie covarsitoare. La placile de sunet sofisticate, chiar se pun planuri de masa pe doua layere separate, unul pentru circuite analogice iar altul pentru circuite digitale. Gasesc foarte utila, suprapunerea planului de masa de pe un layer cu planul de plus de pe celalalt layer, sau apropierea lor cand sunt pe acelasi layer, pentru a nu crea bucle radiante (supafata dintre ele). Cu cat distanta dintre ele e mai mare cu atat, acolo, ai o bucla radianta! La traseele de filament, mai ales cand alimentarea este in c.a.,este bine sa fie cat mai apropiate, pentru a nu radia brum sau alte produse ce circula p-acolo. 1 Link spre comentariu
RockDok Postat Octombrie 7, 2015 Autor Partajează Postat Octombrie 7, 2015 Cablaj "anost" - inseamna ca nu are nici una dintre urmatoarele calitati: interesant, captivant, comic, hazliu, amuzant, nostim ( e bun gogu cind il intrebi de antonime). Deh, ce sa-i faci, prefer totusi un cablaj care nu-i pus pe shotii. "Ce te faci, daca traseul trebuie sa fie de 1mm?" - In lumea mea traseul este atit cit vreau eu sa fie nu cit vrea el. "teoria ta dusa la extrem..." - As vrea eu sa fie a mea, nu fac decit sa aplic ce-am vazut la altii. "Cablajul cel mai bun este acela cu plan de masa peste tot pe un layer, sau in proportie covarsitoare." - Truism. "La placile de sunet sofisticate, chiar se pun planuri de masa pe doua layere separate, unul pentru circuite analogice iar altul pentru circuite digitale" - Idem "Gasesc foarte utila, suprapunerea planului de masa de pe un layer cu planul de plus de pe celalalt layer, sau apropierea lor cand sunt pe acelasi layer, pentru a nu crea bucle radiante (supafata dintre ele)" - Absolut de acord "La traseele de filament, mai ales cand alimentarea este in c.a.,este bine sa fie cat mai apropiate, pentru a nu radia brum sau alte produse ce circula p-acolo." - Un bun motiv sa le arzi in continuu... Singurul lucru ce ar putea insemna o problema este SMPS-ul pe aceeasi placa fara ecranaj, din practica nu radiaza nimic, nimic in audio. Am lucrat mult in RF, acolo un layer de masa il consider obligatoriu. In audio nu as baga mina in foc, poate am sa incerc odata asa ceva( nu cu mina ci cu cablajul). Si daca tot vorbim de plictiseala, cam pe unde se scorojesc peretii? Uitasem de led-ul de power-on, am modificat cablajul in sensul ca am adaugat traseele de alimentare a acestuia din Uf. Link spre comentariu
sebi_c Postat Octombrie 7, 2015 Partajează Postat Octombrie 7, 2015 (editat) ANÓST, -Ă, anoști, -ste, adj. Plicticos, searbăd, fad, monoton, uniform. Nu te supara, vad ca te-a iritat mesajul meu! Un bun ex. pt grounding pe PCB cu doua layere (straturi) masa pe o fata. http://4hv.org/e107_files/public/1388790916_205_FT159820_untitled-2.jpg Uite ce zic astia, referitor la impedanta realizata de un grounding cu zone cat mai mari de masa: A "good" ground is realized by keeping the conductor impedance low, which minimizes the potential difference. This is done by dedicating a layer of the printed circuit board to being a ground plane, where a large area of copper lowers the impedance. Text luat de aici: http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1272480 Eu cred ca asa zisul "plane grounding" este mai bun decat "star grounding" pentru ca impedanta pe care o realizeaza este mult, mult mai mica. Chiar si babeste gandind, oricum curentii isi gasesc calea cea mai scurta pentru a se inchide prin acel plan de masa compact si cat mai intins. Un plan de masa in stea cu trasee subtiri e discutabil, mai ales la curenti sub forma de impulsuri scurte si de energie mare. Gandestete ca daca ai o conectie stea la un chip cu masa analogica si digitala separata ce suporta acel chip (ele fiind totusi impreuna in chip), pentru ca tu conectand masa analogica si digitala separat la sursa, vei forta circulatie de curent majora in chip in unele momente. Daca eu as face un PCB pentru un astfel de proiect pentru puteri mici asa folosi un plan de masa comun cat mai intins cu decuplari direct langa pinii de alimentare. Daca puterile ar fi mai mari le-as face separat, dar cu scurtcircuitarea lor sub chip si decuplari langa pinii de alimentare. In nici un caz nu as conecta cele doua planuri de masa in sursa de alimentare. La PCB pentru lampi, eu am o oarecare precautie la distanta dintre traseele cu potentiale mari. Daca PCB are soldermask, nu am nici o teama, pentru ca rezistenta de izolatie este asigurata de acesta. Traseele nu trebuie sa fie foarte groase pentru ca pe aici circula curenti relativ mici. Am testat trasee la curenti mari si am vazut ca densitatea de curent poate fi mult mai mare ca in cazul conductoarelor (poate si de 4..5 ori). pentru ca radiaza caldura mult mai bine. Am incercat trasee late de 8mm la 100A cateva minute si nu s-au ars desi s-au incalzit, soldermask-ul nu s-a colorat maro. PS: Nu-mi place sa-mi sectionezi mesajul si sa incepi sa faci critica pe bucati, cuvinte sau extrase din fraze. Seamana cumva cu seditele de partid din vremuri apuse! Daca vrei sa intelegi substanta mesajului e bine, daca nu iarasi bine! Editat Octombrie 7, 2015 de sebi_c Link spre comentariu
RockDok Postat Octombrie 7, 2015 Autor Partajează Postat Octombrie 7, 2015 Nu-s suparat decit pe mine, adicatelea ca nu ma duce capul sa inteleg niste lucruri desi ma joc cu ele de'j de ani. Pur si simplu nu am inteles substanta mesajului adica unde este gresit cablajul? ca-i stea si nu cu o fatza de masa? De treaba ca electronii se misca de la punctul de aplicare (-) catre (+) pe traseul cel mai scurt nu sint foarte convins, din cite stiu nu se inteleg intre ei si nu le place sa-i ingramadesti de-a lungul unei linii imaginare. Asta daca vorbim de fatza de masa. Link spre comentariu
simson Postat Octombrie 7, 2015 Partajează Postat Octombrie 7, 2015 Eu am retinut din diverse topicuri, ca modul de legare -stea- este cel mai recomandat pentru cablarea la sasiu.Esential ca intr-o ramura sa circule curent de la un singur etaj de amplificare.S-au postat si poze parca de @gabriele cu astfel de cablare.In trecut , la soclurile novale, pinul central era folosit ca masa etajului respectiv care se lega la sasiu. Bine, la circuite imprimate este mai complicat. Rog sa-mi explice cineva de unde vine PCB care am dedus ca vrea sa semnifice CIRCUIT IMPRIMAT. Idem cu soldemask ?! Link spre comentariu
Cristian74 Postat Octombrie 7, 2015 Partajează Postat Octombrie 7, 2015 ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; Rog sa-mi explice cineva de unde vine PCB care am dedus ca vrea sa semnifice CIRCUIT IMPRIMAT. Idem cu soldemask ?! Cu placere: Un circuit imprimat sau cablaj imprimat, (prescurtat PCB, din engleză Printed Circuit Board), este o placă cu cablaj imprimat care are rolul de a susține mecanic și de a conecta electric un ansamblu de componente electrice și electronice, pentru a realiza un produs final funcțional Link spre comentariu
Vizitator Postat Octombrie 7, 2015 Partajează Postat Octombrie 7, 2015 App de cablaje pt amplificatoare cu lampi, eu unul n-am prea vazut dublu placate iar cu ''ground_plane'' nici atat. Asta din cauza tensiunilor mari ce se vehiculeaza pe acolo. Ok, la placi de sunet sau alte aparate alimentate sub 70V nu vad o problema, dar cand e vorba de tensiuni mari riscul de a conturna intre doua trasee sau fete e mult mai mare. Legat de filamentele alimentate in AC, n-am vazut trasee pe pcb_uri pt ele, se folosesc doua conductoare torsadate care merg din soclu in soclu. In DC nu e nici o problema. Pe de alta parte fiecare e liber sa-si proiecteze cablajul asa cum vrea, efectele se vad la urma. @simson, PCB=printed circuit board. https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board Link spre comentariu
Postări Recomandate
Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu
Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.
Creează un cont
Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!
Înregistrează un nou contAutentificare
Ai deja un cont? Autentifică-te aici.
Autentifică-te acum