alegere cositor pasta Sn96,5Ag3Cu0,5 sau Sn62Pb36Ag2

[raidaru]

Salutare. Am gasit sa cumpar cositor pasta pe TME si sunt 2 variante, nu stiu care din ele este mai bun pt aplicatia mea. Am de lipit niste socluri cu 32 pini, smd pe placa unui calculator de masina. Variantele sunt Sn96,5Ag3Cu0,5 sau Sn62Pb36Ag2 , voi folosi o statie cu aer cald pt lipire. Multumesc

[ratza]

Primul e fără plumb, al doilea cu. Din experienţa de pînă acum, îţi pot zice că detest aliajele fără plumb, însă eu nu folosesc aer cald, ci letcon.

[manolo]

Cositor cu plumb,dar fluxul conteaza enorm.

[puriu]

Primul are punctul de topire peste 210 grade. Mortal! Al doilea are 180 grade. Mai merge! Eu mi-am facut pentru SMD-uri un aliaj Sn50Pb25Cd25 cu punctul de topire la 145 grade si nu am probleme. Trebuie un flux lichid de foarte buna calitate.

[lrai]

Sunt multe studii legate de rezistenta la vibratii a lipiturilor. Ca sa scurtam discutia, cea mai buna solutie este fludorul euctetic 63/37. Desi e un fludor excelent din punct de vedere mecanic, a temperaturii de topire si al usurintei cu care se sudeaza de substrat, nu se foloseste pur 63/37 decat in anumite cazuri deoarece dizolva cuprul usor si e agresiv cu varful letconului. Se foloseste cu mici adaosuri de alte metale (cupru sau argint) pentru a-i scadea "agresivitatea", dar in cazul asta se pierde efectul euctetic si creste usor temperatura de topire.

[raidaru]

flux am ag termopasty topnik ag-5 , precizez ca am nevoie de o pasta, nu sarma fiindca nu-mi permite spatiul sa ajung cu varful letconului la toti pinii, de aceea varianta cu pasta si aer cald e cea mai buna in cazul meu

[Spitfire]

Pentru lipirea unor componente sensibile la caldura se poate folosi aliajul Indiu 52%+Staniu 48%, care se topeste la 118 gr. C.

http://www.indium.com/solders/wire/indium-wire/

[lrai]

Raman la recomandarea mea, pentru o placa de calculator auto, rezistenta la vibratii este esentiala. Vezi ca Amtech produce si 62Sn/36Pb/2Ag si 63Sn/37Pb dar din pacate TME nu o are. 62Sn/36Pb/2Ag (punct de topire 179C) e bun si el dar in cazul de fata 63Sn/37Pb (punct de topire 183C) din punctul meu de vedere era mai bun. Era mai bun tocmai pentru ca folosesti o statie de aer cald si nu un cuptor si nu poti in felul asta sa controlezi profilul termic si mai ales panta de racire/solidificare. La cositorul eutectic toate componentele metalice din pasta se topesc si solidifica la aceeasi temperatura si in felul asta rezulta o lipitura omogena fara microfisuri si stress intern in structura metalica a lipiturii. 62Sn/36Pb/2Ag e aproape eutectic (unii producatori il considera eutectic). Ai grija sa fie fix 62/36/2 daca e 2.5 % Ag e cu totul altceva.

 

Nici sa nu te gandesti la lead free. Fara un control precis al profilului termic si sub actiunea vibratiilor riscul e mare. Vezi "lead free whiskers" pe google.

Asupra altor aliaje nu ma pot pronunta.